多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB。多级防镀结构包括硬质内管，硬质内管的管壁沿轴向或者径向划分为呈交叉分布的第一管壁分区和第二管壁分区；第一管壁分区与拟金属化孔壁分区一一对应，第一管壁分区上开设有供沉铜/电镀药水流通的镂空结构；第二管壁分区与拟非金属化孔壁分区一一对应，第二管壁分区的外侧壁分别包裹有用于阻挡对应的拟非金属化孔壁分区接触沉铜/电镀药水的防镀层。本发明专利技术实施例利用多级防镀结构，使得同一通孔的内壁实现至少三部分相互分离的电镀层，由于每部分电镀层可用于连接不同的信号，因此该通孔实现了多层网络制作，相比于现有技术大大提高了布线密度。线密度。线密度。

【技术实现步骤摘要】
多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)
，尤其涉及一种多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。
[0003]随着PCB向着密、薄、平的方向发展，PCB上布线密度越来越大。在PCB设计中，层间线路图形通过金属化孔实现线路连接，即网络化。但传统的金属化孔只能实现单个网络的连接，此时，为了实现层间不同网络布线的设计，通常需要加工多个金属化孔，严重影响布线密度和PCB的加工制备效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种多级防镀结构、具有多层网络的通孔制作方法及PCB，以解决现有技术存在的布线密度较低的问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种多级防镀结构，用于塞入拟金属化的通孔，所述通孔的孔壁沿其轴向或者径向划分为交叉分布的拟金属化孔壁分区和拟非金属化孔壁分区，且拟金属化孔壁分区的数量为多个，
[0007]所述多级防镀结构包括硬质内管，所述硬质内管的管壁沿轴向或者径向划分为呈交叉分布的第一管壁分区和第二管壁分区；
[0008]各个所述第一管壁分区与各个所述拟金属化孔壁分区一一对应，每个所述第一管壁分区上开设有供沉铜/电镀药水流通的镂空结构；
[0009]各个所述第二管壁分区与各个所述拟非金属化孔壁分区一一对应，每个所述第二管壁分区的外侧壁分别包裹有用于阻挡对应的所述拟非金属化孔壁分区接触沉铜/电镀药水的防镀层。
[0010]可选的，所述防镀层具体由热膨胀系数超过预设阈值的材料制成，所述硬质内管由热膨胀系数低于预设阈值的材料制成；且所述硬质内管的每个第二管壁分区的外侧壁轴向两端，分别设有用于阻止防镀层沿通孔轴向膨胀的阻挡结构。
[0011]可选的，所述防镀层为干膜层。
[0012]可选的，所述干膜层的厚度为100um
‑
500um。
[0013]可选的，所述硬质内管的除包裹有所述防镀层以外的表面均涂覆有非极性材料。
[0014]一种具有多层网络的通孔制作方法，包括步骤：
[0015]在印制电路板上钻通孔，所述通孔的孔壁沿其轴向或者径向划分为交叉分布的拟金属化孔壁分区和拟非金属化孔壁分区，且拟金属化孔壁分区的数量为多个；
[0016]将如上所述的多级防镀结构塞入所述通孔，使得各个所述防镀层的外侧壁分别与
对应的拟非金属化孔壁分区相贴合；
[0017]对已塞入多级防镀结构的所述通孔进行沉铜电镀，以在所述通孔的各个拟金属化孔壁分区的表面形成电镀层。
[0018]可选的，所述防镀层具体由热膨胀系数超过预设阈值的材料制成，所述硬质内管由热膨胀系数低于预设阈值的材料制成；且所述硬质内管的每个第二管壁分区的外侧壁轴向两端，分别设有用于阻止防镀层沿通孔轴向膨胀的阻挡结构；
[0019]所述通孔制作方法还包括：在将所述多级防镀结构塞入所述通孔后，对所述多级防镀结构进行加热，使得所述防镀层沿通孔径向膨胀至与对应的拟非金属化孔壁分区的贴合度增加。
[0020]可选的，所述防镀层为干膜层；
[0021]所述通孔制作方法还包括：在完成所述沉铜电镀后，溶解去除所述干膜层，直至所述多级防镀结构与所述通孔分离后自动脱落。
[0022]可选的，利用5％NaOH碱性药水来溶解去除所述干膜层。
[0023]一种PCB，包括具有多层网络的通孔，所述通孔按照以上任意一项所述的具有多层网络的通孔制作方法制成。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0025]本专利技术实施例在将多级防镀结构塞入通孔时，多级防镀结构的各个第一管壁分区的外周未包裹防镀层且管壁上开设有镂空结构，而各个第二管壁分区的外周包裹有防镀层，因此沉铜/电镀药水能够穿过各个第一管壁分区与通孔的各拟金属化孔壁分区接触以使其表面形成电镀层，同时通孔的各拟非金属化孔壁分区因为防镀层的遮挡无法形成电镀层。因此，利用该多级防镀结构，可以使得同一通孔的内壁实现至少三部分相互分离的电镀层，由于每部分电镀层可用于连接不同的信号，因此该通孔实现了多层网络制作，相比于现有技术大大提高了布线密度。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的一种沿通孔轴向分布有多个防镀层的多级防镀结构的剖视图。
[0028]图2为本专利技术实施例提供的沿通孔径向分布有多个防镀层的多级防镀结构的俯视图。
[0029]图3为本专利技术实施例提供的具有多层网络的通孔制作方法流程图。
[0030]图4为本专利技术实施例提供的应用图1所示多级防镀结构制作具有多层网络的通孔的工序示意图。
[0031]图5为本专利技术实施例提供的应用图2所示多级防镀结构制作具有多层网络的通孔的工序示意图。
[0032]附图标记说明：多级防镀结构1、硬质内管11、防镀层12、镂空结构13、印制电路板
2、通孔3。
具体实施方式
[0033]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]为解决现有技术存在的布线密度低的问题，本专利技术实施例提供了一种全新的解决思路，先将一种新颖的具有部分阻镀功能的多级防镀结构1塞入通孔3，再对通孔3进行常规的沉铜电镀，即可在该通孔3的至少三部分孔壁镀上电镀层、剩余孔壁上无电镀层，从而使得同一通孔3实现多层网络。
[0035]为便于描述，针对用于制成具有多层网络的通孔3，下文将该通孔3的孔壁沿其轴向或者径向划分为交叉分布的拟金属化孔壁分区和拟非金属化孔壁分区，且拟金属化孔壁分区的数量为多个(即不小于三个)。
[0036]请参阅图1和图2，本专利技术实施例提供了一种多级防镀结构1，用于塞入拟部分金属化的通孔3，多级防镀结构1包括硬质内管11，硬质内管11的管壁沿轴向和/或径向划分为呈交叉分布的第一管壁分区和第二管壁分区；
[0037]各个第一管壁分区与通孔3的各个拟金属化孔壁分区一一对应，每个第一管壁分区上开设有供沉铜/电镀药水流通的镂空结构13；
[0038]各个第二管壁分区与通孔3的各个拟非金属化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多级防镀结构，用于塞入拟金属化的通孔，所述通孔的孔壁沿其轴向或者径向划分为交叉分布的拟金属化孔壁分区和拟非金属化孔壁分区，且拟金属化孔壁分区的数量为多个，其特征在于，所述多级防镀结构包括硬质内管，所述硬质内管的管壁沿轴向或者径向划分为呈交叉分布的第一管壁分区和第二管壁分区；各个所述第一管壁分区与各个所述拟金属化孔壁分区一一对应，每个所述第一管壁分区上开设有供沉铜/电镀药水流通的镂空结构；各个所述第二管壁分区与各个所述拟非金属化孔壁分区一一对应，每个所述第二管壁分区的外侧壁分别包裹有用于阻挡对应的所述拟非金属化孔壁分区接触沉铜/电镀药水的防镀层。2.根据权利要求1所述的多级防镀结构，其特征在于，所述防镀层具体由热膨胀系数超过预设阈值的材料制成，所述硬质内管由热膨胀系数低于预设阈值的材料制成；且所述硬质内管的每个第二管壁分区的外侧壁轴向两端，分别设有用于阻止防镀层沿通孔轴向膨胀的阻挡结构。3.根据权利要求1所述的多级防镀结构，其特征在于，所述防镀层为干膜层。4.根据权利要求3所述的多级防镀结构，其特征在于，所述干膜层的厚度为100um
‑
500um。5.根据权利要求1所述的多级防镀结构，其特征在于，所述硬质内管的除包裹有所述防镀层以外的表面均涂覆有非极性材料。6.一种具有多层网络的通孔制作方法，其特征在于，包括步骤：在印制电路板上钻通孔，所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡金锋，刘勇华，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：