【技术实现步骤摘要】
一种具备高抗拉力的电路板及传感器
[0001]本申请涉及电子领域，特别涉及一种具备高抗拉力的电路板及传感器。
技术介绍
[0002]在机械、船舶、轨道交通等领域的一些安装空间受限场景下，所使用的传感器探头部分均比较小，导致内部电路板尺寸不可能太大，如果将必要的电路放入小尺寸的电路板后，留给用于引出线焊接的焊盘就不可能太大，而往往传感器引出线电缆芯线比较粗且硬，在与电路板焊接后，会产生较大的应力，其焊盘就可能因为附着力不够，导致焊盘脱落，造成电路板的损坏。在传感器产品实际应用过程中，也可能由于外在应力作用于引出线电缆，导致传感器内部电路板引出线焊盘脱落，致使传感器故障。目前普遍采用的解决方案两种：一是压缩电路布板面积，提高引出线焊盘面积来提高焊盘的抗拉能力，但这需要更小的器件，更高的成本才能做到；二是在引出线焊接后使用胶进行辅助固定，但在引出线焊接过程中，存在由于应力影响导致焊盘脱落的问题，仍然无法解决。
[0003]因此，在焊盘面积较小时，如何提高焊盘的抗拉能力，解决因附着力不够导致焊盘脱落的问题成为本领域技术人员亟...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具备高抗拉力的电路板，其特征在于，包括电路板本体和设于所述电路板本体表面外周处的焊盘，任意不同所述焊盘相互绝缘隔离设置，所述焊盘覆盖范围内的所述电路板本体设置加强孔，所述加强孔的内壁设置与所述焊盘固定连接的金属化层。2.根据权利要求1所述的具备高抗拉力的电路板，其特征在于，所述加强孔为半孔，所述半孔设于所述电路板本体边缘，所述半孔与所述焊盘一一对应设置，相邻所述半孔互不相交。3.根据权利要求1所述的具备高抗拉力的电路板，其特征在于，所述加强孔为通孔。4.根据权利要求1所述的具备高抗拉力的电路板，其特征在于，所述加强孔为盲孔。5.根据权利要求2或3所述的具备高抗拉力的电路板，其特征在于，所述焊盘设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓柳靖，王巍松，李桓戍，刘民营，
申请(专利权)人：北京唐智科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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