一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统技术方案

本申请公开了电路板及其背钻加工方法、背钻系统。本申请的背钻加工方法，通过在用于背钻一侧的表面导电层与目标信号层之间设置导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻深度为钻头实际移动深度；控制钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。背钻精度。背钻精度。

A circuit board and its back drilling processing method and back drilling system

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统


[0001]本申请涉及电路板
，特别涉及一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统。

技术介绍

[0002]随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，保证信号的完整性也越来越关键。电路板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加电路板中信号传输的损耗。且当电路信号的频率增加到一定高度后，无用的孔铜部分多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将破坏信号传输的完整性。因此通常使用背钻的加工方式尽可能将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而减轻其对金属化孔板信号传输的影响。
[0003]而目前通常采用的是预先设置一个背钻深度，然后根据预设的背钻深度对金属化孔进行背钻加工，以将金属化孔中多于的镀铜去除。但实际生产中由于板厚度不均匀、内层图形设计等多种因素，会导致根据预设背钻深度进行背钻去残桩的背钻精度不足，导致信号孔的信号损失较大，难以满足产品高频、高速的性能需求。
[0004]因此，如何提高背钻精度是电路板加工的一大难题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统，以解决背钻去残桩的背钻精度不高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的背钻加工方法，包括：
[0007]获取待背钻板，所述待背钻板包括待背钻的金属化孔，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，所述导电参考层与所述金属化孔不连接，所述目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；
[0008]控制背钻钻头从所述金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向所述目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层；
[0009]当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻；
[0010]控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。
[0011]可选地，所述当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，还包括：获取第一背钻深度；退回所述背钻钻头至用于背钻一侧的表面导电层之外。
[0012]可选地，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从用于背钻一侧的所述表面导电层开始向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层；其中，所述第二背钻预设深度为获取的所
述第一背钻深度与预设背钻增加深度之和。
[0013]其中，所述预设背钻增加深度为0.03mm～2mm。
[0014]可选地，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：
[0015]控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从所述导电参考层向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。
[0016]其中，所述第二背钻预设深度为0.03mm～2mm。
[0017]可选地，所述检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层的步骤，包括为：
[0018]在所述背钻钻头连通所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层时，产生一个电信号；
[0019]通过是否检测到所述电信号，判定所述背钻钻头是否接触到所述导电参考层。
[0020]可选地，所述在所述背钻钻头连通所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层时，产生一个电信号，包括：
[0021]所述背钻钻头钻至接触到所述导电参考层时，使得所述金属化孔用于背钻一侧的所述表面导电层与所述导电参考层由不连通变为连通，产生一个电信号。
[0022]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板背钻系统，包括电路板和背钻设备；
[0023]所述电路板包括待背钻的金属化孔，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，所述金属化孔用于背钻一侧的电路板表面、目标信号层均和所述金属化孔相连，所述导电参考层与所述金属化孔不连接；
[0024]所述背钻设备，用于从所述金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向所述目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到所述导电参考层；当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻；以及用于以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。
[0025]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，通过上述任一项所述的背钻加工方法制造而成。
[0026]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种电路板的背钻加工方法，该加工方法通过获取待背钻板，待背钻的电路板上的金属化孔连接电路板的两个表面导电层和对应当前背钻任务的目标信号层，在用于背钻一侧的表面导电层与对应当前背钻任务的目标信号层之间设置一导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制背钻钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻的深度为钻头实际接触到导电参考层时钻头下行的深度；然后控制背钻钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所
需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]图1是本申请提供的电路板的背钻加工方法的第一实施例的流程示意图；
[0029]图2是第一实施例中步骤S102一具体实施例的流程示意图；
[0030]图3是本申请提供的电路板的背钻加工方法第二实施例的流程示意图；
[0031]图4是本申请提供的电路板的背钻加工方法第三实施例的流程示意图；
[0032]图5是本申请提供的电路板背钻系统一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，所述背钻加工方法包括：获取待背钻板，所述待背钻板包括待背钻的金属化孔，以及依次间隔设置的用于背钻一侧的表面导电层、导电参考层和目标信号层；其中，所述导电参考层与所述金属化孔不连接，所述目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；控制背钻钻头从所述金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向所述目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测所述背钻钻头是否接触到所述导电参考层；当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻；控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层。2.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述当所述背钻钻头接触到所述导电参考层时，完成第一次背钻的步骤，还包括：获取第一背钻深度；退回所述背钻钻头至用于背钻一侧的表面导电层之外。3.根据权利要求2所述的背钻加工方法，其特征在于，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从用于背钻一侧的所述表面导电层开始向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层；其中，所述第二背钻预设深度为获取的所述第一背钻深度与预设背钻增加深度之和。4.根据权利要求3所述的背钻加工方法，其特征在于，所述预设背钻增加深度为0.03mm～2mm。5.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度向所述目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿所述目标信号层的步骤，包括：控制所述背钻钻头以第二背钻预设深度从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志强，吴杰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：