一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线制造技术

技术编号:34472425 阅读:41 留言:0更新日期:2022-08-10 08:46
本发明专利技术公开了一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线,属于高功率微波与天线技术领域,第一介质基板上表面印刷有圆形电容贴片,第二介质基板上表面印刷有矩形辐射贴片,第三介质基板上表面印刷有寄生贴片,三个介质基板自上而下层叠放置;射频同轴连接器包括由内而外依次同轴设置的探针、介质和金属外壳,金属外壳与介质嵌入接地板中,探针贯穿第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板,探针与圆形电容贴片相连接,第三介质基板中围绕射频同轴连接器探针均匀内置一圈类同轴金属柱;解决了现有贴片因带宽窄、功率容量低,从而难以作为高功率微波天线辐射源应用于高功率微波系统中的技术问题。率微波系统中的技术问题。率微波系统中的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线


[0001]本专利技术属于高功率微波与天线
,具体涉及一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线。

技术介绍

[0002]随着高功率微波技术的不断发展,其在军用、民用、科研等方面有着广泛的应用前景,而高功率微波系统的运作离不开高功率微波辐射天线源。
[0003]贴片天线具有剖面低、体积小、易于与作战平台一体化,提高系统稳定性等优势,但是常规的贴片天线频带窄,功率容量低,无法直接应用于高功率微波系统中,若要将贴片天线应用于高功率微波系统中,必须考虑贴片天线的功率容量。因此设计一种具有高功率容量的贴片天线对其在高功率微波领域的发展具有十分重要的意义。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线,以解决现有贴片因带宽窄、功率容量低,从而难以作为高功率微波天线辐射源应用于高功率微波系统中的技术问题。
[0005]为了达到上述目的,本专利技术采用以下技术方案予以实现:
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线,其特征在于,包括第一介质基板(2)、第二介质基板(4)、第三介质基板(6)及射频同轴连接器(9);第一介质基板(2)、第二介质基板(4)及第三介质基板(6)自上而下依次层叠放置在接地板(8)上;第一介质基板(2)上表面印刷有圆形电容贴片(1),第二介质基板(4)上表面印刷有矩形辐射贴片(3),第三介质基板(6)上表面印刷有寄生贴片(5);第三介质基板(6)中内置类同轴金属柱(7),所述类同轴金属柱(7)的数量为六个,以探针为轴沿周向均匀设置在其外部;射频同轴连接器(9)包括由内而外依次同轴设置的探针、介质和金属外壳;金属外壳与介质的端面齐平,嵌入接地板(8)中;探针高于金属外壳与介质的上端面,且探针贯穿第一介质基板(2)、第二介质基板(4)和第三介质基板(6),探针顶部与圆形电容贴片(1)相连接;矩形辐射贴片(3)的四角均进行倒圆角处理。2.根据权利要求1所述的一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线,其特征在于,寄生贴片(5)为环形寄生贴片。3.根据权利要求1所述的一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线,其特征在于,圆形电容贴片(1)、矩形辐射贴片(3)及寄生贴片(5)均由铜材质制成。4.根据权利要求1所述的一种基于容性耦合馈电的宽频带、高功率容量贴片天线,其特征在于,第一介质基板(2)、第二介质基板(4)和第三介质基板(6)的尺寸及形状均相同。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:张蕾谢少毅曹猛朱柯伊胡琳锴
申请(专利权)人:西安交通大学
类型:发明
国别省市:

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