一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，将带有通孔的柔性覆铜板覆铜板在氧化石墨烯水溶液中浸泡处理后再进行化学镀铜。该孔金属化方法产生的孔壁光滑平整，无瑕疵，且不会出现漏镀的问题。且不会出现漏镀的问题。且不会出现漏镀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法


[0001]本专利技术涉及一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，属于柔性电路板


技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，广泛应用在电子、通讯领域的液晶及等离子等平板显示器上。
[0003]柔性电路板是在柔性覆铜板上通过一定的工艺制备而成的，柔性电路板一般可以分为单面板、双面板和多层电路板。双面板和多层电路板分别有两层铜板和多层铜板，铜板和铜板之间由不导电的基材隔开。因此不同铜层之间需要通孔来导通层与层之间的线路。由于基材为不导电材料，所以在化学电镀时，铜无法被镀在基材上。因此，需要对通孔的孔壁进行金属化处理(孔金属化)，使其能够导电，从而使化学镀铜顺利进行。
[0004]目前，孔金属化主要有三种工艺：第一种是由石墨或者炭黑形成导电层；第二仲是利用镀上一层金属钯作为种子层；第三种是用吡咯、噻吩、呋喃和苯胺等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，其特征在于，将带有通孔的柔性覆铜板覆铜板在氧化石墨烯水溶液中浸泡处理后再进行化学镀铜。2.根据权利要求1所述的柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，其特征在于，所述氧化石墨烯水溶液的浓度为18
‑
24wt％，处理时间为2
‑
10min。3.根据权利要求1所述的柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，其特征在于，所述浸泡处理的过程中还进行超声处理。4.根据权利要求3所述的柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，其特征在于，所述超声处理的超声波的频率范围为20
‑
60kHz。5.根据权利要求1所述的柔性覆铜板氧化石墨烯孔金属化方法，其特征在于，在浸泡处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗学涛，陈志城，刘文鑫，黄柳青，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：