一种印刷电路板活化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种印刷电路板活化装置，所述印刷电路板活化装置依次包括预浸槽、活化槽和后浸槽，所述印刷电路板依次置于预浸槽、活化槽和后浸槽中，所述预浸槽和后浸槽通过两条管路相互连通，所述预浸槽的入口处还连接有再生液添加设备。本实用新型专利技术所述活化装置通过在活化槽之后设置后浸槽，使得印刷电路板携带的活化液中的钯能够留在后浸槽中，避免随水洗而直接流失，且能够实现钯的累积；所述再生液添加设备的设置，能够使将累积的钯发生络合，使得预浸液和后浸液均具备一定的活化效果，实现了带出活化液的再生与利用，同时可以降低活化液中钯的加入量，从而降低生产成本。从而降低生产成本。从而降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板活化装置


[0001]本技术属于印刷电路板
，涉及一种印刷电路板活化装置。

技术介绍

[0002]在印刷电路板(PCB)的生产过程中，化学沉铜工艺占据主要地位，该工艺过程是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学方法沉积一层化学铜，主要流程包括碱性除油、微蚀、预浸、活化、水洗、沉铜等操作，其中活化步骤是沉铜前的必要操作，将钯核吸附到孔壁上，便于诱发后续的化学沉铜自催化反应。
[0003]在该生产流程中，活化槽前后通常分别是预浸槽和水洗槽，前者主要保护活化槽免受前处理槽液的影响，后者则是由于印刷电路板离开活化槽会携带部分活化液需要水洗，而目前的该流程存在的缺陷主要有：一是PCB从活化槽出来直接进入水洗槽会造成稀有金属钯的浪费，活化槽中钯减少过快会影响沉铜品质，二是PCB从活化槽出来直接进入水洗槽，水洗槽的槽壁会产生大量胶状物，极难清洗掉，因而需要对该工艺流程所需的设备进行调整改进，以减少钯的损失，提高活化效率。
[0004]CN 103205735A公开了一种印刷线路板化学沉铜返回式工艺流程，包括预浸步骤、活化步骤和水洗步骤，在所述活化步骤后进行第二次预浸步骤，然后再进行水洗步骤，且所述第二次预浸步骤和所述预浸步骤在同一预浸槽内进行；该工艺流程虽然在活化步骤后增加了预浸步骤，避免了钯的直接流失，但对于钯也并未明确进行回收，其仍然存在产生胶状物的问题。
[0005]CN 107995802A公开了一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，该方法包括以下步骤：将电路板预处理；上板；将电路板浸入交换槽，润湿，除油，清除氧化层及油污；酸洗；预浸；活化；后浸；化学沉镍，在线路板的铜面上沉积一层镍层，在沉积一层钯层，在钯层上浸入金层，形成化学沉镍金；虽然该方法同样提到了预浸、活化、后浸的操作流程，但该方法的重点却是多步沉积过程，但对于后浸与预浸之间的关联并未明确，未在后浸后也并未再提到水洗步骤。
[0006]综上所述，对于印刷电路板活化装置的结构选择，还需要根据活化前后的操作选择合适的设备，使之既不会造成钯的流失浪费，又能够实现浸取液的再生，提高活化效果，有助于后续沉积过程。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种印刷电路板活化装置，所述活化装置是印刷电路板生产流程中前期所用的重要装置，通过活化液的活化作用才便于进行后续的沉积过程，而在活化槽后设置后浸槽，则可有效避免活化液中的钯被带出而直接流失，并通过再生液添加设备的设置使得带出的钯也能够发生转化，使之同样起到活化效果，从而降低含钯活化液的用量，降低成本。
[0008]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0009]本技术提供了一种印刷电路板活化装置，所述印刷电路板活化装置依次包括预浸槽、活化槽和后浸槽，所述印刷电路板依次置于预浸槽、活化槽和后浸槽中，所述预浸槽和后浸槽通过两条管路相互连通，所述预浸槽的入口处还连接有再生液添加设备。
[0010]本技术中，在印刷电路板的生产过程中活化流程是重要的操作步骤之一，通常是在活化槽之前设置预浸槽，活化槽之后设置水洗槽，而本技术对原有的活化装置进行改进，在活化槽之后先设置后浸槽，使得印刷电路板携带的活化液中的钯能够留在后浸槽中，避免随水洗而直接流失，通过后浸槽中钯的累积以及与预浸槽之间的连通，使得两者的槽液相互交换，通过再生液的加入，使得钯离子络合后同样具备一定的活化效果，实现了带出活化液的再生与利用，相对延长活化的时间，提高活化效果，而预浸槽和后浸槽的活化效果，可以降低活化液中钯的加入量，从而降低生产成本，扩展应用领域。
[0011]以下作为本技术优选的技术方案，但不作为本技术提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本技术的技术目的和有益效果。
[0012]作为本技术优选的技术方案，所述预浸槽中盛装有预浸液，所述活化槽中盛装有活化液，所述后浸槽中盛装有后浸液。
[0013]本技术中，所述印刷电路板的活化过程中所用的活化液通常为含钯活化液，主要组成包括钯盐和螯合剂，其中钯盐包括硫酸钯或氯化钯等，螯合剂包括柠檬酸盐、柠檬酸或对羟基苯甲酸等，而预浸液和后浸液的初始组成均为水，随着印刷电路板带入的少量活化液和再生液的加入而发生变化。
[0014]作为本技术优选的技术方案，所述预浸槽和后浸槽之间的连通管路包括第一导通管和第二导通管，所述第一导通管的入口与预浸槽的底部出口相连，所述第一导通管的出口与后浸槽的底部入口相连，所述第二导通管的入口与后浸槽的底部出口相连，所述第二导通管的出口与预浸槽的底部入口相连。
[0015]作为本技术优选的技术方案，所述第一导通管上设有第一输送泵，所述第二导通管上设有第二输送泵。
[0016]作为本技术优选的技术方案，所述第一导通管的入口位置低于第一导通管的出口位置，所述第二导通管的入口位置低于第二导通管的出口位置。
[0017]本技术中，所述第一导通管和第二导通管用于预浸槽和后浸槽中溶液的交换，其上的第一输送泵和第二输送泵同时开启，导通管底部配有旋转阀门以控制两槽中液位平衡。
[0018]作为本技术优选的技术方案，所述预浸槽和后浸槽相互连通，相应的预浸液和后浸液交换后组成相同。
[0019]作为本技术优选的技术方案，所述再生液添加设备包括再生液储存设备，所述再生液储存设备的出口管路延伸到预浸槽的副槽。
[0020]作为本技术优选的技术方案，所述再生液添加设备和预浸槽的连接管路上设有输送设备和计量设备。
[0021]作为本技术优选的技术方案，所述输送设备包括气动泵，所述计量设备包括计量杯。
[0022]本技术中，所述再生液添加设备中盛有再生液，所述再生液的组成主要包括螯合剂及pH校正剂，其中螯合剂可选择柠檬酸盐、柠檬酸或对羟基苯甲酸等，pH校正剂可选
择碱液，例如氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液等，通过连接管路上的计量设备，控制再生液的加入量，调节预浸槽和后浸槽中钯的再生。
[0023]作为本技术优选的技术方案，所述印刷电路板活化装置还包括水洗槽，所述水洗槽设置于后浸槽的后方。
[0024]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0025](1)本技术所述活化装置通过在活化槽之后设置后浸槽，使得印刷电路板携带的活化液中的钯能够留在后浸槽中，避免随水洗而直接流失，且能够实现钯的累积；
[0026](2)本技术所述再生液添加设备的设置及再生液的添加，能够使将累积的钯发生络合，使得预浸液和后浸液均具备一定的活化效果，实现了带出活化液的再生与利用，同时可以降低活化液中钯的加入量，从而降低生产成本。
附图说明
[0027]图1是本技术实施例1提供的印刷电路板活化装置的结构示意图；
[0028]其中，1
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预浸槽，2
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活化槽，3<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板活化装置，其特征在于，所述印刷电路板活化装置依次包括预浸槽、活化槽和后浸槽，所述印刷电路板依次置于预浸槽、活化槽和后浸槽中，所述预浸槽和后浸槽通过两条管路相互连通，所述预浸槽的入口处还连接有再生液添加设备。2.根据权利要求1所述的印刷电路板活化装置，其特征在于，所述预浸槽中盛装有预浸液，所述活化槽中盛装有活化液，所述后浸槽中盛装有后浸液。3.根据权利要求1所述的印刷电路板活化装置，其特征在于，所述预浸槽和后浸槽之间的连通管路包括第一导通管和第二导通管，所述第一导通管的入口与预浸槽的底部出口相连，所述第一导通管的出口与后浸槽的底部入口相连，所述第二导通管的入口与后浸槽的底部出口相连，所述第二导通管的出口与预浸槽的底部入口相连。4.根据权利要求3所述的印刷电路板活化装置，其特征在于，所述第一导通管上设有第一输送泵，所述第二导通管上设有第二输送泵。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亚运，王亚君，李晓红，章晓冬，刘江波，
申请(专利权)人：上海天承化学有限公司，
类型：新型
国别省市：