一种电镀液、电镀工艺与印制线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种电镀液、电镀工艺与印制线路板，所述电镀液包括：铜盐50～150g/L，浓硫酸30～250g/L，氯离子0.03～0.12g/L，润湿剂5～20mL/L，光亮剂0.1～2mL/L。采用本发明专利技术中提供的电镀液进行电镀，解决了高纵横比通孔板的镀铜深镀能力差的问题，提高了深镀能力，从而能够制备板面镀铜层较薄的高纵横比通孔板，使高纵横比通孔镀铜后的蚀刻难度降低，有利于提高密集线路的生产品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电镀，涉及一种电镀液，尤其涉及一种电镀液、电镀工艺与印制线路板。

技术介绍

1、随着电子产品的大规模集成化的不断提高，卫星、导航及5g的应用，印制线路板的纵横比也越来越高，对导通孔镀铜的要求自然越来越高，目前普通镀铜工艺存在的以下不足：1)仅能满足低纵横比(板厚：孔径≦8:1)的通孔镀铜需要；2)对于高纵横比(板厚：孔径：12:1-40:1的)孔径印制线路板的通孔镀铜，即便采用低的电流密度(0.5-0.8a/dm2)，超长电镀时间(5-6小时)进行通孔镀铜，也会造成板面镀铜特厚，孔内镀铜呈“狗骨”现象(即孔口铜厚过大，孔中间铜厚过小)，由于孔中间镀铜过薄，容易引起焊接过程中的孔铜断裂。这是由于孔中心和孔口的电流密度分布不均匀，致使孔内和面铜厚度不均匀的情况，而过厚的面铜又难以制作精细线路。

2、cn115717257a公开了一种pcb板镀铜工艺，涉及线路板电镀
，主要包括以下几个步骤，基板除油：先采用弱碱性的除油液浸泡，并配合超声波清洗，再通过电解将基板上的油脂彻底除尽；基板预处理：先将基板浸没在预浸液中，接着将吹干后的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电镀液，其特征在于，所述电镀液包括：

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述润湿剂包括聚氧基-15羟基硬脂酸酯、ALPHA-(2-羧基乙基)-OMEGA-[2-[[(9H-芴-9-基甲氧基)羰基]氨基]乙氧基]-聚环氧乙烷、牛脂胺聚氧乙烯醚、聚丙二醇双油酸酯、聚乙二醇嵌段共聚物、聚丙二醇嵌段共聚物或烯丙氧基聚氧乙烯醚中的任意一种或至少两种的组合；

3.根据权利要求1或2所述的电镀液，其特征在于，所述光亮剂包括3-巯基-丙基磺酸-(3-磺丙基)酯、磷酸脂甜菜碱、1-(3-磺基丙基)-2-乙烯基吡啶鎓甜菜碱、N,N二甲基二硫代氨基磺酸钠、连二硫丙烷磺...

【技术特征摘要】

1.一种电镀液，其特征在于，所述电镀液包括：

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述润湿剂包括聚氧基-15羟基硬脂酸酯、alpha-(2-羧基乙基)-omega-[2-[[(9h-芴-9-基甲氧基)羰基]氨基]乙氧基]-聚环氧乙烷、牛脂胺聚氧乙烯醚、聚丙二醇双油酸酯、聚乙二醇嵌段共聚物、聚丙二醇嵌段共聚物或烯丙氧基聚氧乙烯醚中的任意一种或至少两种的组合；

3.根据权利要求1或2所述的电镀液，其特征在于，所述光亮剂包括3-巯基-丙基磺酸-(3-磺丙基)酯、磷酸脂甜菜碱、1-(3-磺基丙基)-2-乙烯基吡啶鎓甜菜碱、n,n二甲基二硫代氨基磺酸钠、连二硫丙烷磺酸钠或3-(苯并噻唑基-s-巯基)丙基磺酸钠盐中的任意一种或至少两种的组合；

4.根据权利要求1～3任一项所述的电镀液，其特征在于，所述铜盐包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪国栋，黄叔房，章晓冬，刘江波，
申请(专利权)人：上海天承化学有限公司，
类型：发明
国别省市：