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本发明提供了一种电镀液、电镀工艺与印制线路板，所述电镀液包括：铜盐50～150g/L，浓硫酸30～250g/L，氯离子0.03～0.12g/L，润湿剂5～20mL/L，光亮剂0.1～2mL/L。采用本发明中提供的电镀液进行电镀，解决了高纵横...
该专利属于上海天承化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天承化学有限公司授权不得商用。

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