【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板生产，涉及一种闪镀铜药水及其应用。
技术介绍
1、随着电子信息产业的迅猛发展，电子产品与通讯设备不断向轻薄化、集成化和多功能化方向发展，为满足电子产品的发展需求，作为电子元器件电气连接的提供者，印制电路板也逐渐朝向轻、薄、短、小及高密度互连等趋势发展，要在有限的表面上装载更多的微型器件，这就促使印制电路板的设计趋向高密度、高精度、多层化和小孔径方向发展。
2、电镀是印制电路板生产工艺中的关键步骤，主要用于印制电路板层与层之间的电气互连，随着布线密度的不断提高、大功率器件不断增加，对于高密度互连技术(hdi，highdensity interconnect)主要通过各类微盲孔及通孔来实现层间互联。
3、cn104131319a公开了一种用于板型件表面填孔的电镀液及其电镀方法，该电镀液包含0.1～200g/l四价钒和0.2～15g/l五价钒。
4、cn108754555a公开了一种电镀液及其电镀方法，其所述电镀液按质量浓度计，包含如下组分：四价钒0.3～25g/l、二价铁4～10g/l、三价铁0.3～5g/l、硫酸铜100～250g/l、硫酸50～210g/l、氯化物30～150mg/l。
5、盲孔闪镀是决定电路板性能的一个关键步骤，而电镀线泵浦保养不当，经常会导致电镀液中含有大量的微气泡，从而影响盲孔闪镀，导致盲孔内产出“蟹脚”。
6、上述方案所述电镀液在电镀过程中，经过喷流会产生大量微气泡，导致槽液变浑浊，并附着在盲孔底部使盲孔闪镀形成蟹脚。p>
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种闪镀铜药水及其应用，本专利技术所述闪镀铜药水在电镀槽内有微气泡存在的情况下，仍然可以完成对深盲孔的闪镀，并且不会产生“蟹脚”。
2、为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种闪镀铜药水，所述闪镀铜药水包括酸、亚铁盐、铜盐、卤盐、光亮剂、整平剂和表面活性剂，所述表面活性剂包括长链脂肪醇聚氧乙烯醚。
4、本专利技术所述闪镀铜药水中以长链脂肪醇聚氧乙烯醚作为表面活性剂，所述表面活性剂具有优异的消泡效果，能够有效改善液体的流动性和稳定性，进而减弱体系内产生的微气泡对槽液的影响，避免微气泡在板型件的附着，进而避免“蟹脚”的产生。
5、优选地，所述酸包括硫酸。
6、优选地，所述亚铁盐包括硫酸亚铁。
7、优选地，所述铜盐包括硫酸铜。
8、优选地，所述卤盐包括氯化钠。
9、优选地，所述光亮剂包括聚二硫丙烷磺酸钠。
10、优选地，所述整平剂包括聚乙二醇。
11、优选地，所述长链脂肪醇聚氧乙烯醚包括marlox sm 11、marlox fk 86、marloxfk 69、marlowet 5056、marlosol ta70、marlosol ta 90、marlosol dm 70、marlosol dm90、marlox sm 53、marlox sm 68、safol en 70或safol en 90中的任意一种或至少两种的组合。
12、优选地，所述闪镀铜药水中酸的质量浓度为100～240g/l，例如：100g/l、150g/l、180g/l、200g/l或240g/l等。
13、优选地，所述闪镀铜药水中铜盐的质量浓度为120～240g/l，例如：120g/l、150g/l、180g/l、200g/l或240g/l等。
14、优选地，所述闪镀铜药水中亚铁盐的质量浓度为60～120g/l，例如：60g/l、80g/l、100g/l、110g/l或120g/l等。
15、优选地，所述闪镀铜药水中卤盐的质量浓度为0.05～0.15g/l，例如：0.05g/l、0.08g/l、0.1g/l、0.12g/l或0.15g/l等。
16、优选地，所述闪镀铜药水中光亮剂的质量浓度为0.001～0.02g/l，例如：0.001g/l、0.005g/l、0.01g/l、0.015g/l或0.02g/l等。
17、优选地，所述闪镀铜药水中整平剂的质量浓度为0.1～1g/l，例如：0.1g/l、0.3g/l、0.5g/l、0.8g/l或1g/l等。
18、优选地，所述闪镀铜药水中表面活性剂的质量浓度为0.1～5g/l，例如：0.1g/l、1g/l、2g/l、3g/l或5g/l等。
19、第二方面，本专利技术提供了一种电镀方法，所述电镀方法包括以下步骤：
20、将表面带孔的板型件浸入如第一方面所述闪镀铜药水中，以所述板型件为阴极通电后进行电镀。
21、优选地，所述板型件的孔包括通孔和/或盲孔。
22、优选地，所述通孔的孔径为250～300μm，例如：250μm、260μm、280μm、290μm或300μm等。
23、优选地，所述盲孔的孔径为80～120μm，例如：80μm、90μm、100μm、110μm或120μm等。
24、优选地，所述板型件的介质层厚度为80～120μm，例如：80μm、90μm、100μm、110μm或120μm等。
25、优选地，所述电镀的温度为35～40℃，例如：35℃、36℃、38℃、39℃或40℃等。
26、优选地，所述电镀的喷流强度为1.5～1.8l/min，例如：1.5l/min、1.6l/min、1.7l/min、1.75l/min或1.8l/min等。
27、优选地，所述电镀包括第一阶段电镀和第二阶段电镀。
28、优选地，所述第一阶段电镀的直流电流密度为5～10a/dm2，例如：5a/dm2、6a/dm2、7a/dm2、8a/dm2或10a/dm2等。
29、优选地，所述第一阶段电镀的时间为0.8～1.2min，例如：0.8min、0.9min、1min、1.1min或1.2min等。
30、优选地，所述第二阶段电镀的正向脉冲的电流密度为5～10a/dm2，例如：5a/dm2、6a/dm2、7a/dm2、8a/dm2或10a/dm2等。
31、优选地，所述第二阶段电镀的正向脉冲的脉冲时间为60～100ms，例如：60ms、70ms、80ms、90ms或100ms等。
32、优选地，所述第二阶段电镀的反向脉冲的电流密度为15～20a/dm2，例如：15a/dm2、16a/dm2、17a/dm2、18a/dm2或20a/dm2等。
33、优选地，所述第二阶段电镀的反向脉冲的脉冲时间为3～5ms，例如：3ms、3.5ms、4ms、4.5ms或5ms等。
34、优选地，所述第二阶段电镀的时间为2～4min，例如：2min、2.5min、3min、3.5min或4min等。
35、相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
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【技术保护点】
1.一种闪镀铜药水，其特征在于，所述闪镀铜药水包括酸、亚铁盐、铜盐、卤盐、光亮剂、整平剂和表面活性剂，所述表面活性剂包括长链脂肪醇聚氧乙烯醚。
2.如权利要求1所述闪镀铜药水，其特征在于，所述酸包括硫酸；
3.如权利要求1或2所述闪镀铜药水，其特征在于，所述光亮剂包括聚二硫丙烷磺酸钠；
4.如权利要求1-3任一项所述闪镀铜药水，其特征在于，所述长链脂肪醇聚氧乙烯醚包括Marlox SM 11、Marlox FK 86、Marlox FK 69、Marlowet 5056、Marlosol TA70、MarlosolTA 90、Marlosol DM 70、Marlosol DM 90、Marlox SM 53、Marlox SM 68、Safol EN 70或Safol EN 90中的任意一种或至少两种的组合。
5.如权利要求1-4任一项所述闪镀铜药水，其特征在于，所述闪镀铜药水中酸的质量浓度为100～240g/L；
6.如权利要求1-5任一项所述闪镀铜药水，其特征在于，所述闪镀铜药水中光亮剂的质量浓度为0.001～0.
7.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括以下步骤：
8.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，所述板型件的孔包括通孔和/或盲孔；
9.如权利要求7或8所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀的温度为35～40℃；
10.如权利要求7-9任一项所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀包括第一阶段电镀和第二阶段电镀；
...【技术特征摘要】
1.一种闪镀铜药水，其特征在于，所述闪镀铜药水包括酸、亚铁盐、铜盐、卤盐、光亮剂、整平剂和表面活性剂，所述表面活性剂包括长链脂肪醇聚氧乙烯醚。
2.如权利要求1所述闪镀铜药水，其特征在于，所述酸包括硫酸；
3.如权利要求1或2所述闪镀铜药水，其特征在于，所述光亮剂包括聚二硫丙烷磺酸钠；
4.如权利要求1-3任一项所述闪镀铜药水，其特征在于，所述长链脂肪醇聚氧乙烯醚包括marlox sm 11、marlox fk 86、marlox fk 69、marlowet 5056、marlosol ta70、marlosolta 90、marlosol dm 70、marlosol dm 90、marlox sm 53、marlox sm 68、saf...
【专利技术属性】
技术研发人员：李智信，林章清，刘杰，谢伟力，
申请(专利权)人：上海天承化学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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