【技术实现步骤摘要】
晶圆测试方法、系统及芯片应用方法
[0001]本申请是针对申请日为2021年04月27日,申请号为202110460709.X,专利技术名称为晶圆测试方法、系统及芯片应用方法的专利的分案申请。
[0002]本申请实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及晶圆测试方法、系统及芯片应用方法。
技术介绍
[0003]晶圆制造是在晶圆上制作集成电路的过程,制作完成之后,晶圆上形成阵列排列的裸片(die)。然后在晶圆测试步骤以对裸片作电性测试,将不合格的裸片淘汰,并将合格的裸片从晶圆切割成个独立的裸片。晶圆测试(Chip Probing,CP)是在晶圆制造完成之后,对晶圆上每一个裸片进行电性能力和电路机能的测试。晶圆测试也叫裸片测试(die sort)或晶圆电测(wafer sort)。之后,封装是将合格的裸片进行包装与打线,形成封装后的芯片,最后需要再进行电性测试以确保集成电路的质量。
[0004]然而,传统的晶圆测试的方式单一,无法满足日益更新的芯片需求。
技术实现思路
[0005]有鉴于此,本申请实施例为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种存储器测试方法,其特征在于,所述方法包括:根据多个预设应用类型,分别对至少一个存储器进行测试和设置;根据所述存储器的测试参数和设置参数,生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件;将所述多个修调条件存储至所述存储器中。2.根据权利要求1所述的存储器测试方法,其特征在于,多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。3.根据权利要求1所述的存储器测试方法,其特征在于,所述方法还包括:根据多个修调条件,设置与所述多个修调条件对应的多个复位命令。4.根据权利要求1所述的存储器测试方法,其特征在于,所述预设应用类型至少包括以下之一:企业应用、移动应用、客户应用。5.一种存储器制造方法,其特征在于,所述方法包括:获取根据多个预设应用类型生成的多个修调条件;将所述多个修调条件存储至存储器中。6.根据权利要求5所述的存储器制造方法,其特征在于,所述多个修调条件中的每个修调条件的存储页地址不同。7.根据权利要求5所述的存储器制造方法,其特征在于,所述获取根据多个预设应用类型生成的多个修调条件,包括:根据多个预设应用类型,对至少一个样品存储器进行测试和设置;根据所述样品存储器的测试参数和设置参数,生成与所述多个预设应用类型对应的多个修调条件。8.根据权利要求5所述的存储器制造方法,其特征在于,所述方法还包括:根据所述多个修调条件,设置与所述多个修调条件对应的多个复位命令;将所述多个修调条...
【专利技术属性】
技术研发人员:付先锋,
申请(专利权)人:长江存储科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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