下载晶圆测试方法、系统及芯片应用方法的技术资料

文档序号:34519954

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本申请实施例公开了一种晶圆测试方法、系统及芯片应用方法,所述晶圆测试方法包括:提供待测晶圆,所述待测晶圆上集成有若干裸片;根据多个预设应用类型,分别对所述裸片进行测试和设置;根据所述裸片的测试参数和设置参数,生成与所述多个预设应用类型对应的...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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