一种IGBT模块散热结构制造技术

本发明专利技术涉及IGBT散热技术领域，具体为一种IGBT模块散热结构包括壳体、IGBT模块、温度传感器、散热组件和控制箱；所述壳体内部设置有所述IGBT模块、所述温度传感器和所述散热组件，所述IBGBT模块与所述温度传感器连接，所述散热组件设置在所述IBGBT模块一侧，所述散热组件设置有开关，所述温度传感与所述开关电性连接，所述壳体上开设有散热孔，所述散热孔的数量为多个，所述散热孔呈等间距分布，所述控制箱与所述IGBT模块连接，所述控制箱与所述温度传感器、所述散热组件电性连接；本发明专利技术提供的一种IGBT散热结构通过温度传感器检测IGBT模块发热温度，进而启动散热组件为IGBT模块散热，同时将热气排除壳体外，有效降低壳体内部环境温度，可实现自动循环降温的效果。可实现自动循环降温的效果。可实现自动循环降温的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块散热结构


[0001]本专利技术涉及IGBT散热
，具体为一种IGBT模块散热结构。

技术介绍

[0002]IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,IGBT模块因其开关速度高、损耗小、通态压降低、输入阻抗高及耐脉冲电流冲击等特点被广泛应用于工业变频、智能电网、光伏、电动汽车等领域。
[0003]随着电子技术的发展，电子器件越来越向高频、高速、模块化方向发展，大功率的6寸元器件以及大功率的IGBT模块的广泛应用使得电子器件所产生的热量一直在增加，资料表明电子设备运行出错55％都是由过热造成的，常需要使用到散热装置对其进行散热，散热的好坏直接影响到电子产品的成本、可靠性、以及工作性能。
[0004]目前现有的IGBT模块通常利用铜板或铝板进行分担散热，这种分担散热的方式，结构过于简单，散热效果不佳，不能将IGBT模块产生的热量及时排出外部，容易造成IGBT模块内部环境温度过高。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块散热结构，其特征在于：包括壳体、IGBT模块、温度传感器、散热组件和控制箱；所述壳体内部设置有所述IGBT模块、所述温度传感器和所述散热组件，所述IBGBT模块与所述温度传感器连接，所述散热组件设置在所述IBGBT模块一侧，所述散热组件设置有开关，所述控制箱与所述开关电性连接，所述壳体上开设有散热孔，所述散热孔的数量为多个，所述散热孔呈等间距分布，所述控制箱与所述IGBT模块连接，所述控制箱与所述温度传感器、所述散热组件电性连接。2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块散热结构，其特征在于：所述IGBT模块包括：铜基板、第一焊料层、DBC基板、第二焊料层、第一芯片、第二芯片和键合线，所述铜基板一侧连接有所述第一焊料层，所述第一焊料层背离所述铜基板一侧连接有所述DBC基板，所述DBC基板背离所述第一焊料层一侧连接所述第二焊料层，所述第二焊料层上连接有第一芯片和第二芯片，所述键合线与所述第一芯片、所述第二芯片、所述DBC基板连接，所述温度传感器与所述DBC基板连接。3.根据权利要求2所述的一种IGBT模块散热结构，其特征在于：所述键合线形状呈现波浪状，所述键合线的数量为多个，每一所述键合线的间距相等，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向晟，
申请(专利权)人：深圳市芯愚公半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：