虹吸散热装置和处理器组件制造方法及图纸

本申请提供了一种虹吸散热装置和处理器组件。虹吸散热装置包括：蒸发装置，所述蒸发装置限定蒸发腔室，所述蒸发腔室包括蒸发腔流体入口和蒸发腔流体出口；冷凝装置，所述冷凝装置包括：冷凝装置入口、冷凝装置出口和所述冷凝装置入口和所述冷凝装置出口之间延伸的多个并列的微通道，由此限定从所述冷凝装置入口至所述冷凝装置出口的多个单向流体路径；以及从所述冷凝装置出口至所述蒸发腔流体入口的第一管道和从所述蒸发腔流体出口至冷凝装置入口第二管道。根据本申请的实施例的虹吸散热装置能够在高度空间受限的情况下提供足够的散热能力。散热能力。散热能力。

【技术实现步骤摘要】
虹吸散热装置和处理器组件


[0001]本申请涉及处理器散热领域，更具体地，本申请涉及一种应用于紧凑空间的虹吸散热装置和具有该种虹吸散热装置的处理器组件。

技术介绍

[0002]正如摩尔定律，芯片的集成度越来越高，但也伴随着其发热量变的越来越大。为了保证芯片的正常工作和寿命，有效散热是非常重要的。由于成本考虑和空间限制，常规的风扇散热已难以满足更高集成度芯片的散热需求。水冷散热存在液体泄漏的风险，而浸没式散热技术尚不成熟。
[0003]热虹吸散热装置可具有良好的性能，并且由于工作流体为非导电的，即使泄漏其危害性也较小。图1示出了现有的热虹吸散热装置，包括布置在芯片95上的蒸发腔91，通过由风机输送的气流F散热的冷凝腔92，蒸发腔91和冷凝腔92之间的蒸汽管道93和液体管道94。由芯片95散发的热量而蒸发的工作流体蒸汽通过蒸发腔91顶部的蒸汽管道93流至冷凝腔92，在冷凝腔92换热而冷凝，随后冷凝腔92与蒸发腔91之间存在液面高度差P，由此驱动冷凝液体回流至蒸发腔91。然而，这类热虹吸散热装置需要一定的高度差，而在高度受限的情况下难以实现较高的效率。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于解决或至少缓解现有技术所存在的问题。
[0005]根据一方面，提供了一种虹吸散热装置，包括：
[0006]蒸发装置，所述蒸发装置限定蒸发腔室，所述蒸发腔室包括蒸发腔流体入口和蒸发腔流体出口；
[0007]冷凝装置，所述冷凝装置包括：冷凝装置入口、冷凝装置出口和所述冷凝装置入口和所述冷凝装置出口之间延伸的多个并列的微通道，由此限定从所述冷凝装置入口至所述冷凝装置出口的多个单向流体路径；以及
[0008]从所述冷凝装置出口至所述蒸发腔流体入口的第一管道和从所述蒸发腔流体出口至冷凝装置入口第二管道。
[0009]可选地，在所述的虹吸散热装置中，所述冷凝装置包括一个或多个微通道扁管，可选地，所述一个或多个微通道扁管为直微通道扁管或者包括迂回部，可选地，所述一个或多个微通道扁管经折弯，可选地，所述一个或多个微通道扁管呈U型、V型、S型或W型，可选地，所述一个或多个微通道扁管为铝合金材质或为铜质。
[0010]可选地，在所述的虹吸散热装置中，所述一个或多个微通道扁管包括基本相互平行的第一区段和第二区段以及所述第一区段和第二区段之间的弧形区段，可选地，在所述虹吸散热装置处于安装定向时，所述第一区段位于所述第二区段上方，所述冷凝装置还包括布置在所述第一区段和第二区段之间的第一散热翅片组和布置在所述第二区段下方的第二散热翅片组。
[0011]可选地，在所述的虹吸散热装置中，所述蒸发装置包括底壁，限定所述蒸发腔流体入口和所述蒸发腔流体出口的侧壁以及顶壁，所述顶壁从与所述侧壁的连接处斜向下地向所述底壁延伸，可选地，所述顶壁与底壁的倾斜角在30
°
至60
°
的范围内。
[0012]可选地，在所述的虹吸散热装置中，所述蒸发腔流体入口位于所述蒸发腔流体出口下方，所述蒸发腔室中包括将来自所述蒸发腔流体入口的流体向所述底壁引导的挡板，可选地，所述挡板从所述侧壁上所述蒸发腔流体入口和蒸发腔流体出口之间的位置向所述底壁方向延伸，可选地所述挡板延伸至低于所述蒸发腔流体入口的下沿的高度。
[0013]可选地，在所述的虹吸散热装置中，在所述虹吸散热装置处于安装定向时，所述第一管道从所述冷凝装置出口逐步向下地延伸至所述蒸发腔流体入口，所述第二管道从所述蒸发腔流体出口逐步向上地延伸至所述冷凝装置入口，可选地，所述第一管道和所述第二管道基本平行。
[0014]可选地，在所述的虹吸散热装置中，所述第一管道和所述第二管道分别为独立的两个管子，或者，所述第一管道和所述第二管道为集成在单个管子中的两个通道。
[0015]可选地，在所述的虹吸散热装置中，在所述虹吸散热装置处于安装定向时，所述蒸发装置和所述冷凝装置的高度相差百分之十以内。
[0016]可选地，在所述的虹吸散热装置中，所述微通道的水利直径满足：
[0017]，
[0018]其中， 为工作流体的表面张力, 单位为N/m3; g为重力加速度，单位为m/s2;
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和分别为工作流体在液态和气态下的密度，单位为kg/m3。
[0019]还提供了一种处理器组件，其包括：
[0020]芯片；
[0021]散热装置；以及
[0022]根据各个实施例的虹吸散热装置，其中所述蒸发装置附接至所述芯片，所述散热装置为所述冷凝装置散热。
[0023]根据本申请的实施例的虹吸散热装置能够在高度空间受限的情况下提供足够的散热能力。
附图说明
[0024]参照附图，本申请的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本申请的保护范围组成限制。此外，图中类似的数字用以表示类似的部件，其中：
[0025]图1示出了现有的虹吸散热装置的示意图；
[0026]图2示出了根据本申请的实施例的虹吸散热装置的立体图；
[0027]图3示出了根据本申请的实施例的虹吸散热装置的截面示意图；
[0028]图4示出了根据本申请的另一实施例的虹吸散热装置的冷凝装置的截面示意图；
[0029]图5示出了根据本申请的另一实施例的虹吸散热装置的冷凝装置的截面示意图；
[0030]图6示出了根据本申请的多种实施例的示例性微通道扁管;以及
[0031]图7示出了根据本申请的实施例的方案与现有方案的热阻对比。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图详细描述本技术的若干个实施例。需要说明的是，在本说明书中提到或可能提到的上、下、左、右、前、后、内侧、外侧、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
[0033]参考图2和图3来介绍根据本申请的实施例的虹吸散热装置。虹吸散热装置包括蒸发装置1，其用于与芯片等需散热的元件接触，冷凝装置3，其用于散热，如风冷或水冷散热，以及连接在蒸发装置1和冷凝装置3之间的第一管路21和第二管路22。如图3所示，根据本申请的实施例，冷凝装置3包括冷凝装置入口301、冷凝装置出口302和冷凝装置入口301和冷凝装置出口302之间延伸的多个并列微通道，由此限定从冷凝装置入口301至冷凝装置出口302的多个单向流体路径。通过该多个单向流体路径30，气态工作流体在冷凝装置3中逐渐被冷凝成液态工作流体，在重力和气泡推动力共同作用下让工作流体从冷凝装置3向蒸发装置1流动，由于气态工作流体提供驱动力的作用，冷凝装置3和蒸发装置1的管路端口之间的高度差可更小，由此在高度受限的空间中实现良好的散热能力。
[0034]蒸发装置1可限定蒸发腔室10，蒸发腔室10包括蒸发腔流体入口13和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种虹吸散热装置，其特征在于，包括：蒸发装置，所述蒸发装置限定蒸发腔室，所述蒸发腔室包括蒸发腔流体入口和蒸发腔流体出口；冷凝装置，所述冷凝装置包括：冷凝装置入口、冷凝装置出口和所述冷凝装置入口和所述冷凝装置出口之间延伸的多个并列的微通道，由此限定从所述冷凝装置入口至所述冷凝装置出口的多个单向流体路径；以及从所述冷凝装置出口至所述蒸发腔流体入口的第一管道和从所述蒸发腔流体出口至冷凝装置入口第二管道。2.根据权利要求1所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述冷凝装置包括一个或多个微通道扁管。3.根据权利要求2所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述一个或多个微通道扁管为直微通道扁管或者包括迂回部。4.根据权利要求2所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述一个或多个微通道扁管经折弯。5.根据权利要求2所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述一个或多个微通道扁管呈U型、V型、S型或W型。6.根据权利要求2所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述一个或多个微通道扁管为铝合金材质或为铜质。7.根据权利要求1或2所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述一个或多个微通道扁管包括基本相互平行的第一区段和第二区段以及所述第一区段和第二区段之间的弧形区段。8.根据权利要求7所述的虹吸散热装置，其特征在于，在所述虹吸散热装置处于安装定向时，所述第一区段位于所述第二区段上方，所述冷凝装置还包括布置在所述第一区段和第二区段之间的第一散热翅片组和布置在所述第二区段下方的第二散热翅片组。9.根据权利要求1或2所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述蒸发装置包括底壁，限定所述蒸发腔流体入口和所述蒸发腔流体出口的侧壁以及顶壁，所述顶壁从与所述侧壁的连接处斜向下地向所述底壁延伸。10.根据权利要求9所述的虹吸散热装置，其特征在于，所述顶壁与底壁的倾斜角在30
°
...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永，刘焘，林恩新，陈漫野，
申请(专利权)人：霍尼韦尔高新材料中国有限公司，
类型：新型
国别省市：