一种多功能压焊设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能压焊设备，包括：加热机构：所述加热机构包括加热台，所述加热台上放置有待加热的均温板本体；排气压紧机构：所述排气压紧机构包括可来回移动的压紧块，所述压紧块用于对所述加热台上的均温板的板面施加压紧力；焊接机构：所述焊接机构与所述加热机构相邻设置，所述焊接机构用于对所述注液管进行焊接密封。本实用新型专利技术的主要原理在于将均温板本体二次加热除气与均温板注液管封口焊接进行工序整合，可以改善因产品转移所造成的工序复杂、对位不准等技术不足，通过将加热除气与封口焊接一同进行，显著提升了产品性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能压焊设备


[0001]本技术涉及均温板的生产领域，更具体地说，是涉及一种多功能压焊设备。

技术介绍

[0002]金属均温板又称为导热板，为以其封闭于板状腔体中作动流体之蒸发凝结循环作动，使之具快速均温的特性，从而具快速热传导及热扩散的功能。金属均温板的焊接生产工艺大致为上下盖的下料及蚀刻，然后是铜网裁切下料—铜网与上下盖的点焊固定—铜网与上下盖的扩散焊
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注液铜管的涂胶及焊接
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抽真空并封口
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焊接注液铜管水口
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切割水口。
[0003]在目前的工艺制程中，抽真空、封口工序是分开两个工位依次完成的，盖体在二次加热排气之后，需要被转移到封口工位上以进行注液管水口的封焊，如此设置会加大设备投入成本，并且涉及到均温板重新定位等操作，对于生产效率和产品质量而言，目前的工位设置并不够高效。

技术实现思路

[0004]本技术的首要目的是针对现有技术存在的问题，提供一种多功能压焊设备，通过将产品二次加热除气与VC均温板产品封口焊接进行工序整合，以减少产品转移，当中配以简明的压紧机构和角度调整机构，提升均温板的外观平整度以及焊接精度。
[0005]本技术所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：
[0006]一种多功能压焊设备，应用于均温板的制造工艺，所述均温板包括均温板本体和注液管，其特征在于，所述设备包括：
[0007]加热机构：所述加热机构包括加热台，所述加热台上放置有待加热的均温板本体；/>[0008]排气压紧机构：所述排气压紧机构包括可来回移动的压紧块，所述压紧块用于对所述加热台上的均温板的板面施加压紧力；
[0009]焊接机构：所述焊接机构与所述加热机构相邻设置，所述焊接机构用于对所述注液管进行焊接密封。
[0010]当中，所述加热机构对均温板本体实施恒温处理，并且在排气压紧机构的压合作用下，共同对均温板本体进行加热除气，在此基础上，本技术将焊接机构与加热机构相邻布置，均温板本体受热排气后，利用焊接机构对注液管的水口位置进行封焊，从而在省却了产品转移的同时，对均温板进行快速的抽真空封口，能够有效提高均温板的制造效率以及优化其外观质量。
[0011]优选地，包括工作台，所述加热机构、排气压紧机构、焊接机构均设置在所述工作台的台面上。
[0012]优选地，所述工作台为卧式设置，所述均温板水平地放置在所述工作台台面。
[0013]优选地，所述压紧块设在所述加热台的上方并且垂直于所述加热台的加热面，所述压紧块的端部连接有升降机构，所述升降机构促使所述压紧块沿着垂直于所述加热面的
方向进行上下移动。
[0014]优选地，所述加热台的加热面尺寸与均温板本体的板面尺寸相接近。
[0015]优选地，所述工作台台面上设有若干个限位座，所述限位座围绕所述加热台而设置并形成限位区域，所述限位区域的空间尺寸与所述均温板本体的外形尺寸相适应。
[0016]优选地，所述加热台的加热面上设有负压细孔，所述负压细孔与负压气源导通。
[0017]优选地，所述焊接机构包括焊接头，所述焊接头位于所述注液管的正上方并对准所述注液管。
[0018]优选地，所述工作台在所述焊接头的正下方设有角度调整机构，所述角度调整机构包括旋转电机、与旋转电机同轴联接的转轴，所述转轴的周面设有平切面，所述转轴和平切面均平行于所述注液管，所述平切面用于承载所述注液管，并在所述旋转电机的作用下带动所述注液管转动以调整所述注液管的焊接角度。
[0019]优选地，所述工作台的下方共同设有三轴调整机构。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0021]本技术的主要原理在于将均温板本体二次加热除气与均温板注液管封口焊接进行工序整合，加工对象可以囊括铜材、铝材、铝复合材料、铜复合材料、不锈钢材料、镀铜不锈钢材料的均温板VC产品的抽真空封口焊接，适用面相当广泛，更重要的是，本技术可以改善因产品转移所造成的工序复杂、对位不准等技术不足，通过将加热除气与封口焊接一同进行，显著提升了产品性能。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0023]图1是本实施例针对的均温板的结构示意图；
[0024]图2是本实施例的总装示意图；
[0025]图3是关于图2的A处局部放大图；
[0026]图4是本实施例对均温板实施压焊时的工作状态示意图；
[0027]图中，1
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均温板；1a
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均温板本体；1b
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注液管；2
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加热机构；2a
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加热台；2aa
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加热面； 3
‑
排气压紧机构；3a
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压紧块；4
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焊接机构；4a
‑
焊接头；5
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工作台；5a
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工作台台面；6
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控制系统；6a
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温控模块；6b
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计时模块；7
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限位座；7a
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条形通槽；8
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安装孔；9
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负压细孔；10
‑ꢀ
升降机构；11
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角度调整机构；11a
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旋转电机；11b
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转轴；11c
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平切面；12
‑
三轴调整机构。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0029]请参阅图1，本实施例主要应用于VC均温板的抽真空封口处理，VC均温板1包括均
温板本体1a和位于均温板本体1a一端的注液管1b，其中，均温板本体1a内设有用于容置冷媒的VC真空腔，注液管靠近均温板本体1a的部位为均温板1的封口处，通过注液管1b向VC 真空腔内注入冷媒，冷媒注入完成后需要在封口处进行焊接密封。在产品的应用状态中，真空腔底部的液体会在吸收芯片热量后蒸发扩散至真空腔内，并将热量传导至顶部的散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部，这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。
[0030]请参阅图2和图3，为了提升VC均温板的抽真空封口效率，本实施例提供了一种多功能压焊设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能压焊设备，应用于均温板的制造工艺，所述均温板包括均温板本体和注液管，其特征在于，所述设备包括：加热机构：所述加热机构包括加热台，所述加热台上放置有待加热的均温板本体；排气压紧机构：所述排气压紧机构包括可来回移动的压紧块，所述压紧块用于对所述加热台上的均温板的板面施加压紧力；焊接机构：所述焊接机构与所述加热机构相邻设置，所述焊接机构用于对所述注液管进行焊接密封。2.根据权利要求1所述的一种多功能压焊设备，其特征在于，包括工作台，所述加热机构、排气压紧机构、焊接机构均设置在所述工作台的台面上。3.根据权利要求2所述的一种多功能压焊设备，其特征在于，所述工作台为卧式设置，所述均温板水平地放置在所述工作台台面。4.根据权利要求3所述的一种多功能压焊设备，其特征在于，所述压紧块设在所述加热台的上方并且垂直于所述加热台的加热面，所述压紧块的端部连接有升降机构，所述升降机构促使所述压紧块沿着垂直于所述加热面的方向进行上下移动。5.根据权利要求4所述的一种多功能压焊设备，其特征在于，所述加热台的加...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇来，
申请(专利权)人：惠州市锂阳智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：