一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法技术

本发明专利技术属于半导体真空封装技术领域，公开了一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法。所述方法包括如下步骤：在金属焊接区域叠放焊料和光学镜片，将感压纸放置在光学镜片与焊料之间后调整参数进行施压，调整使焊料受压均衡；在同一位置放置温度传感器，脉冲热压头下降接触到光学镜片焊接处区域，温度传感器收到温度信息显示焊料实际温度曲线参数，调整脉冲热压头温度参数与焊料实际温度曲线一致；然后在调试好的参数条件下进行脉冲热压焊接操作生产。本发明专利技术通过预先对焊接区域进行压力平衡调试和温度调试，可解决焊接受力不均和焊料的温度曲线匹配问题，提高金属焊接封装的气密性，精密性和可靠性。精密性和可靠性。精密性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法


[0001]本专利技术属于半导体真空封装
，具体涉及一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法。

技术介绍

[0002]现有半导体红外热成像金属封装主要由金属管壳、光学镜片(主流锗片、硅片，其中锗片红外波长透过率比较高)、红外热成像传感器、吸气剂和半导体制冷器(TEC)构成，其光学镜片通过共晶焊接高温方式与金属管壳连接一起，光学镜片与管壳&帽盖焊接时易受光学镜片平整度影响，其曲翘易导致共晶局部出现空洞，尤其管壳四边角受力不均出现扇形的空洞，影响封装焊接的气密性。
[0003]目前，半导体金属封装的焊接主要采用回流焊的方式，但采用回流焊价格相对成本高，占地面积大，设备生产时温度需要时刻保持不能停，所以能耗非常高，生产前焊接处受力点温度和压力调试不便，难已知晓各焊接处是否受力，温度曲线测试也不方便，容易出现焊接空洞现象。还有一种平行焊接方式，其主要利用短路产生焦耳热量来融化管壳，其焊接温度极不好控制，很难准确监测到温度曲线及各区域受力的状况。焊接时先预焊接防止光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)焊接区域压力平衡调试：在平台支架上固定待焊接的金属部件，在金属焊接区域叠放焊料和光学镜片或与帽壳焊接好的光学镜片，将感压纸放置在光学镜片与焊料之间，根据感压纸参数设置脉冲热压头的温度和压力，然后对光学镜片进行施压，根据感压纸的颜色深度调整平台支架使焊料受压均衡；(2)焊接区域温度调试：在步骤(1)中感压纸的同一位置放置温度传感器，按焊料理论温度曲线设置好脉冲热压头的温度参数，脉冲热压头下降接触到光学镜片焊接处区域，温度传感器收到温度信息显示焊料实际温度曲线参数，核对焊料实际温度曲线是否与焊料理论温度曲线一致，如有差异则调整脉冲热压头温度参数与焊料实际温度曲线一致；(3)在步骤(1)调试好的平台支架上根据步骤(2)调试好的温度参数进行脉冲热压焊接操作生产。2.根据权利要求1所述的一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法，其特征在于，步骤(1)中所述在平台支架上固定待焊接的金属部件采用螺丝四角固定，在后续压力调试过程中通过调整螺丝使焊料受压均衡。3.根据权利要求1所述的一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法，其特征在于，步骤(1)中所述焊料选自AuSn20焊料或InAg3焊料。4.根据权利要求3所述的一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志双，曾广锋，高涛，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：