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本发明属于半导体真空封装技术领域，公开了一种基于脉冲热压焊接半导体金属封装光学镜片的方法。所述方法包括如下步骤：在金属焊接区域叠放焊料和光学镜片，将感压纸放置在光学镜片与焊料之间后调整参数进行施压，调整使焊料受压均衡；在同一位置放置温度传感...
该专利属于东莞先导先进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞先导先进科技有限公司授权不得商用。

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