超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法技术

技术编号:34371618 阅读:57 留言:0更新日期:2022-07-31 11:26
本发明专利技术公开了超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法,超多层过氧化氢催化层网包括若干层微孔网片,若干层微孔网片的两端设置有上压头和下压头,上压头、若干层微孔网片以及下压头设置于外套筒内,上压头、若干层微孔网片以及下压头各自的中间位置均开孔、且各个开孔组合形成为通孔,芯棒设置于通孔;扩散焊接方法具体按照如下步骤进行:步骤1:预处理;步骤2:装配得到装配组件;步骤3:扩散焊接;步骤4:降温取件,得到超多层过氧化氢催化层网扩散焊接组件。本发明专利技术焊后微孔网片之间微孔的通透性良好,整体焊接强度较高,并且工装模具具有重复使用特点,保障了微孔网片焊接组件批量生产和使用的稳定性和可靠性。和使用的稳定性和可靠性。和使用的稳定性和可靠性。

Diffusion welding method of super multilayer hydrogen peroxide catalytic layer network

【技术实现步骤摘要】
超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法


[0001]本专利技术属于微孔网片焊接
,提供了一种超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法。

技术介绍

[0002]微孔网片故名思意就是小孔径金属网或是其他材质孔径较小网状产品。目前主要加工方法是化学刻蚀,它具有加工尺寸精细,定位准确、无论多复杂图案都是没有加工限制的特点。微孔网片广泛应用于精密过滤设备、化纤喷丝板、喷气发动机喷嘴、电子计算机打印头等领城。
[0003]目前只能单层和少数几层焊接在一起来使用。能实现少数几层焊接的方法有微束等离子弧焊、钎焊。微束等离子弧焊是将数件微孔网片用工装夹具固定在一起,在其侧面将每层网片焊接为一个整体,缺点是不能实现每层微孔网片内部的焊接,层数越多焊接变形量越大。钎焊由于钎料涂在微孔网片之间,在高温焊接过程中存在焊料融化堵住微孔的问题,目前的焊接方法是将低于焊接件熔点焊料涂在每层远离微孔的外周围来焊接,弊端是因为焊料有一定的厚度,没有涂焊料的部位会产生一个夹层空腔。因此以上两种焊接方法均不能够完全实现微孔网片整体贴合焊接,满足不了每层网片焊接组织均匀性,在更多层微孔网片焊接方面突破不了即要保证微孔网片整体组件不变形和每层微孔网片焊接强度均匀,又要保证每层微孔网片之间的通透性技术难题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供了一种超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法,解决了现有微孔网片微束等离子弧焊、钎焊技术中有待进一步优化的问题。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是,
[0006]超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法,超多层过氧化氢催化层网包括若干层微孔网片,若干层微孔网片的两端设置有上压头和下压头,上压头、若干层微孔网片以及下压头设置于外套筒内,上压头、若干层微孔网片以及下压头各自的中间位置均开孔、且各个开孔组合形成为通孔,芯棒设置于通孔;
[0007]外套筒的内壁沿其中心孔的圆心方向均匀设置有五个定位卡台,五个定位卡台形成的圆与微孔网片的外径之间预留有配合间隙;上压头、下压头以及若干个微孔网片的外径尺寸相同、中心孔尺寸也相同;上压头和下压头均在其开孔的侧壁均匀开设有五个定位槽,其中一个定位槽沿外部设置有定位凹槽,相对应地,芯棒沿其周向向外均匀设置有五个定位条,其中一个定位条沿外部设置有定位凸圆;微孔网片开孔的侧壁对应定位凹槽和定位凸圆开设有一个固定槽;
[0008]扩散焊接方法具体按照如下步骤进行:
[0009]步骤1:将外套筒、上压头、下压头以及芯棒进行预处理;
[0010]步骤2:装配:通过定位槽和定位条配合、定位凹槽和定位凸圆配合,芯棒穿过下压
头和下压头的底面贴合;然后将第一层所述微孔网片的开孔穿过芯棒和下压头上端面贴合、且固定槽和定位凸圆配合;然后第二层微孔网片的开孔穿过芯棒和第一层微孔网片装配方位的上面贴合,以此装配若干层微孔网片,最后上压头也穿过芯棒与第若干层微孔网片的上面贴合,形成装配构件;装配构件置入外套筒的中心孔,外套筒的下端面与下压头的底端面装配于同一平面,上压头的上端伸出于外套筒的上端,芯棒的上端低于上压头的上端,得到装配组件;
[0011]步骤3:将装配组件置入真空炉,将抽真空至2
×
10
‑3pa
‑4×
10
‑3pa保持真空度;真空炉压头给上压头上端面施加保持700

800kg向下的压力,以2

5℃/min加温速度逐渐升温至660℃

700℃,然后将真空炉压头的压力调整为500

600kg,保温15

25min;扩散焊接过程结束;
[0012]步骤4:真空炉降温冷却,待真空炉内温度降至50

100℃时,开盖取件,依照装配逆序依次拆除外套筒、上压头、下压头、芯棒,最后得到超多层过氧化氢催化层网扩散焊接组件。
[0013]本专利技术的特点还在于;
[0014]五个定位卡台形成的圆与微孔网片周向之间的配合间隙为0.05

0.2mm。
[0015]步骤1中,预处理具体为:将外套筒、上压头、下压头以及芯棒的表面烤热,控制温度为500

650℃,使其表面形成氧化层。
[0016]定位槽的轮廓尺寸比定位条的轮廓尺寸大,且二者预留的配合间隙为0.05

0.1mm。
[0017]若干个微孔网片采用不锈钢材料,每个微孔网片在装配前做镀银处理。
[0018]上压头的上端伸出于外套筒上端的距离控制为15

20mm,芯棒的上端低于上压头上端的距离控制为20

25mm。
[0019]本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法的有益效果是:通过本扩散焊接方法,使得焊后的每层微孔网片之间微孔的通透性良好,整体焊接的强度较高,并且工装模具具有重复使用的特点,本方法在一定程度上保障了微孔网片焊接组件批量生产和使用的稳定性、可靠性,具有一定的实用意义。
附图说明
[0020]图1是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法的整体装配结构示意图;
[0021]图2是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法的整体装配剖视示意图;
[0022]图3是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法中外套筒的工装结构示意图;
[0023]图4是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法中上压头的工装结构示意图;
[0024]图5是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法中芯棒的工装结构示意图;
[0025]图6是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法中微孔网片的结构示意图;
[0026]图7是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法中下压头的工装结构示意
图;
[0027]图8是本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法的芯棒中定位凸圆的结构示意图。
[0028]图中,1.外套筒,2.上压头,3.芯棒,4.微孔网片,5.下压头,6.定位卡台,7.定位槽,8.定位条,9.固定槽,10.定位凹槽,11.定位凸圆。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和具体实施方式,对本专利技术超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法进行进一步详细说明。
[0030]本专利技术零部件加工步骤如下:
[0031]如图2、图3所示,外套筒1为45#钢材料,外套筒内孔有五条凸出的定位卡台6。五条定位卡台6形成与微孔网片4外径对应的圆,两圆的配合间隙为0.05

0.2mm。五个定位卡台6与微孔网片4的配合间隙保障了上压头(2)、下压头(5)、微孔网片4的纵向定位,且五个定位卡台6的结构为焊后的脱模提供了便利。
[0032]如图2、图4、图7所示,上压头2、下压头5均为304不锈钢材料。上压头2、下压头5的外径与中心孔与微孔网片4的外径与中心孔同尺寸。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超多层过氧化氢催化层网的扩散焊接方法,其特征在于,超多层过氧化氢催化层网包括若干层微孔网片(4),若干层所述微孔网片(4)的两端设置有上压头(2)和下压头(5),上压头(2)、若干层微孔网片(4)以及下压头(5)设置于外套筒(1)内,所述上压头(2)、若干层微孔网片(4)以及下压头(5)各自的中间位置均开孔、且各个开孔组合形成为通孔,所述芯棒(3)设置于通孔;所述外套筒(1)的内壁沿其中心孔的圆心方向均匀设置有五个定位卡台(6),五个所述定位卡台(6)形成的圆与微孔网片(4)的外径之间预留有配合间隙;所述上压头(1)、下压头(5)以及若干个微孔网片(4)的外径尺寸相同、中心孔尺寸也相同;所述上压头(2)和下压头(5)均在其开孔的侧壁均匀开设有五个定位槽(7),其中一个所述定位槽(7)沿外部设置有定位凹槽(10),相对应地,所述芯棒(3)沿其周向向外均匀设置有五个定位条(8),其中一个定位条(8)沿外部设置有定位凸圆(11);所述微孔网片(4)开孔的侧壁对应定位凹槽(10)和定位凸圆(11)开设有一个固定槽(9);所述扩散焊接方法具体按照如下步骤进行:步骤1:将外套筒(1)、上压头(2)、下压头(5)以及芯棒(3)进行预处理;步骤2:装配:通过定位槽(7)和定位条(8)配合、定位凹槽(10)和定位凸圆(11)配合,芯棒(3)穿过下压头(5)和下压头(5)的底面贴合;然后将第一层所述微孔网片(4)的开孔穿过芯棒(3)和下压头(5)的上端面贴合,且固定槽(9)和定位凸圆(11)配合;然后第二层微孔网片(4)的开孔穿过芯棒(3)和第一层微孔网片(4)装配方位的上面贴合,以此装配若干层微孔网片(4),最后上压头(2)也穿过芯棒(3)与第若干层微孔网片(4)的上面贴合,形成装配构件;装配构件置入外套筒(1)的中心孔,外套筒(1)的下端面与下压头(5)的底端面装配于同一平面,上压头(2)的上端伸出于外套筒(1)的上端,芯棒(3)的上端低于上压头(2)的上端,得到装配组件;步骤3:将装配组件置入真空炉,将抽真空至2
×

【专利技术属性】
技术研发人员:肖建文杜军飞雷栓红
申请(专利权)人:西安东瑞增材科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1