光传感器及支架组制造技术

本实用新型专利技术公开一种光传感器及支架组。光传感器包含第一支架组、第二支架组、光接收组件、光发射组件及封装结构。第一/第二支架组包含第一/第二固晶支架、第一/第二接线支架。第一/第二固晶支架包含第一/第二固定部，第一/第二接线支架包含第一/第二接线部。第一/第二固晶部及第一/第二接线部中的至少一个朝第一/第二接线部或第一/第二固晶部延伸形成有第一/第二突出部，第一/第二突出部的厚度小于与其相连的第一/第二固晶支架或第一/第二接线支架的厚度。本实用新型专利技术的光传感器具有良好防潮效果，以及较为紧凑的封装体积、较佳的信赖性。赖性。赖性。

【技术实现步骤摘要】
光传感器及支架组


[0001]本技术涉及一种光传感器及支架组，尤其涉及一种具有良好防潮效果的光传感器及其支架组。

技术介绍

[0002]现有常见的光传感器，在潮湿的环境中，外部水气容易由封装结构及支架组之间，渗入光传感器内部，进而可能导致光传感器误动作，甚至失效和毁坏。另外，现有常见的光传感器，还存在有封装体积庞大的问题。因此，对于相关技术人员而言，如何缩小体积、提升光传感器的防潮效果，成为了待解决的其中一个课题。

技术实现思路

[0003]本技术公开一种光传感器及支架组，其一目的用以改善现有的光传感器，在潮湿的环境中，外部水气容易由封装结构及支架组之间，渗入光传感器内，从而导致光传感器误动作、失效或毁坏。
[0004]本技术公开一种光传感器及支架组，另一目的用以改善现有常见的光传感器封装体积庞大、信赖性不佳的问题。
[0005]本技术的其中一个实施例公开一种光传感器，其特征在于，光传感器包含：第一支架组、第二支架组、光接收组件、光发射组件及封装结构。第一支架组包含：第一固晶支架及第一接线支架。第一固晶支架包含第一固晶部；第一接线支架包含第一接线部，第一接线支架与第一固晶支架相对间隔设置；其中，第一固晶部及第一接线部中的至少一个朝第一接线部或第一固晶部延伸形成有第一突出部，第一突出部的厚度小于与其相连的第一固晶支架或第一接线支架的厚度；第二支架组包含：第二固晶支架及第二接线支架。第二固晶支架包含第二固晶部；第二接线支架包含第二接线部，第二接线支架与第二固晶支架相对间隔设置；其中，第二固晶部及第二接线部中的至少一个朝第二接线部或第二固晶部延伸形成有第二突出部，第二突出部的厚度小于与其相连的第二固晶支架或第二接线支架的厚度；光接收组件设置于第一支架组；光发射组件设置于第二支架组；封装结构包覆第一固晶支架、第一接线支架、第二固晶支架及第二接线支架的周围，并填充于第一接线支架与第一固晶支架之间的间隔、第二接线支架与第二固晶支架的间隔，且包覆第一突出部和第二突出部。
[0006]较佳地，光传感器包含至少一第一凹槽及至少一第二凹槽，至少一第一凹槽形成于第一固晶支架及第一接线支架中的至少一个，且至少一第一凹槽对应配置于第一固晶部及第一接线部中的至少一个的侧边；至少一第二凹槽形成于第二固晶支架及第二接线支架中的至少一个，且至少一第二凹槽对应配置于第二固晶部及第二接线部中的至少一个的侧边。
[0007]较佳地，第一固晶支架还包含与第一固晶部相对设置的第一焊接部，及与第一接线部相对设置的第二焊接部；第二固晶支架还包含与第二固晶部相对设置的第三焊接部，
及与第二接线部相对设置的第四焊接部。
[0008]较佳地，光接收组件包含光接收芯片和第一金属导线，光接收芯片设置于第一固晶部上，且通过第一金属导线与第一接线部电性耦接；光发射组件包含光发射芯片和第二金属导线，光发射芯片设置于第二固晶部上，且通过第二金属导线与第二接线部电性耦接。
[0009]较佳地，封装结构包含第一腔室和第二腔室，光接收组件位于第一腔室，且光接收组件、第一固晶部的一部分及第一接线部的一部分露出于第一腔室；光发射组件位于第二腔室，且光发射组件、第二固晶部的一部分及第二接线部的一部分露出于第二腔室。
[0010]较佳地，光传感器还包含两个封装体，其分别设置于第一腔室及第二腔室中。
[0011]较佳地，封装结构包含多个第一挡墙和多個第二挡墙、中间挡墙及两个间隔部，中间挡墙位于第一支架组及第二支架组之间，多个第一挡墙和多個第二挡墙与中间挡墙共同界定形成第一腔室和第二腔室，且其中一个间隔部位于第一固晶部及第一接线部之间，另一个间隔部位于第二固晶部及第二接线部之间。
[0012]较佳地，封装结构还包含两个围坝部，各个围坝部位于对应的多个第一挡墙和多个第二挡墙相反于第一支架组及第二支架组的一侧，而两个围坝部与多个第一挡墙和多个第二挡墙共同形成两个辅助槽，两个辅助槽与其分别对应的第一腔室和第二腔室相连通；位于中间挡墙上方的两个围坝部共同形成有一预留槽。
[0013]较佳地，预留槽的宽度，是位于中间挡墙上方的两个围坝部的总宽度的三分之一。
[0014]较佳地，多个第一挡墙和多个第二挡墙围绕包覆第一固晶支架的周围、第一接线支架的周围、第二固晶支架的周围及第二接线支架的周围，且填充于第一凹槽和第二凹槽中，并露出至少部分的第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部和第四焊接部。
[0015]较佳地，部分靠近第一支架组的第一挡墙及中间挡墙共同形成有第一槽底口，而填充于各个第一凹槽中的封装结构，露出于第一槽底口的总面积，是露出于第一槽底口的第一支架组的总面积的0.3～1倍。
[0016]较佳地，部分靠近第二支架组的第二挡墙及中间挡墙共同形成有第二槽底口，而填充于各个第二凹槽中的封装结构，露出于第二槽底口的总面积，是露出于第二槽底口的第二支架组的总面积的0.3～1倍。
[0017]较佳地，中间挡墙的厚度由靠近第一支架组及第二支架组的一端向远离第一支架组及第二支架组的一端逐渐递减。
[0018]较佳地，中间挡墙的最大厚度是中间挡墙的最小厚度的至少2倍。
[0019]较佳地，中间挡墙的一端形成有预留槽，预留槽的高度不超过中间挡墙的高度。
[0020]较佳地，第一固晶支架、第一接线支架、第二固晶支架及第二接线支架中的至少一个的一侧内凹形成有辅助凹陷及尖角结构，辅助凹陷及尖角结构被封装结构包覆。
[0021]较佳地，第一支架组的至少一第一凹槽和第一突出部数量皆为两个，两个第一凹槽分别形成于第一固晶支架及第一接线支架上，两个第一突出部相对且具有一间隔配置；其中一个第一凹槽围绕第一固晶部的三个侧边设置，另一个第一凹槽围绕第一接线部的三个侧边设置，各个第一凹槽的两端延伸至第一固晶支架或第一接线支架的一侧边且与间隔连通；各个第一突出部突出于相邻的第一焊接部或第二焊接部的一侧，而各个第一突出部与相邻的第一焊接部或第二焊接部分别共同界定出第一凹陷，封装结构填充于第一凹陷。
[0022]较佳地，第二支架组的至少一第二凹槽和第二突出部数量皆为两个，两个第二凹
槽分别形成于第二固晶支架及第二接线支架上，两个第二突出部相对且具有一间隔配置；其中一个第二凹槽围绕第二固晶部的三个侧边设置，另一个第二凹槽围绕第二接线部的三个侧边设置，各个第二凹槽的两端延伸至第二固晶支架或第二接线支架的一侧边且与间隔连通；各个第二突出部突出于相邻的第三焊接部或第四焊接部的一侧，而各个第二突出部与相邻的第三焊接部或第四焊接部分别共同界定出第二凹陷，封装结构填充于第二凹陷。
[0023]较佳地，第一固晶支架及第一接线支架中的至少一个的至少一侧内凹形成有第一凹陷，封装结构填充于第一凹陷。
[0024]较佳地，第二固晶支架及第二接线支架中的至少一个的至少一侧内凹形成有第二凹陷，封装结构填充于第二凹陷。
[0025]本技术的其中一个实施例公开一种支架组，其特征在于，支架组包含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光传感器，其特征在于，所述光传感器包含：第一支架组，包含第一固晶支架，其包含第一固晶部；以及第一接线支架，其包含第一接线部，所述第一接线支架与所述第一固晶支架相对间隔设置；其中，所述第一固晶部及所述第一接线部中的至少一个朝所述第一接线部或所述第一固晶部延伸形成有第一突出部，所述第一突出部的厚度小于与其相连的所述第一固晶支架或所述第一接线支架的厚度；第二支架组，包含第二固晶支架，其包含第二固晶部；以及第二接线支架，其包含第二接线部，所述第二接线支架与所述第二固晶支架相对间隔设置；其中，所述第二固晶部及所述第二接线部中的至少一个朝所述第二接线部或所述第二固晶部延伸形成有第二突出部，所述第二突出部的厚度小于与其相连的所述第二固晶支架或所述第二接线支架的厚度；光接收组件，其设置于所述第一支架组；光发射组件，其设置于所述第二支架组；以及封装结构，其包覆所述第一固晶支架、所述第一接线支架、所述第二固晶支架及所述第二接线支架的周围，并填充于所述第一接线支架与所述第一固晶支架之间的间隔、所述第二接线支架与所述第二固晶支架的间隔，且包覆所述第一突出部和所述第二突出部。2.依据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，所述光传感器还包含至少一第一凹槽及至少一第二凹槽，所述至少一第一凹槽形成于所述第一固晶支架及所述第一接线支架中的至少一个，且所述至少一第一凹槽对应配置于所述第一固晶部及所述第一接线部中的至少一个的侧边；所述至少一第二凹槽形成于所述第二固晶支架及所述第二接线支架中的至少一个，且所述至少一第二凹槽对应配置于所述第二固晶部及所述第二接线部中的至少一个的侧边。3.依据权利要求2所述的光传感器，其特征在于，所述第一固晶支架还包含与所述第一固晶部相对设置的第一焊接部，及与所述第一接线部相对设置的第二焊接部；所述第二固晶支架还包含与所述第二固晶部相对设置的第三焊接部，及与所述第二接线部相对设置的第四焊接部。4.依据权利要求3所述的光传感器，其特征在于，所述光接收组件包含光接收芯片和第一金属导线，所述光接收芯片设置于所述第一固晶部上，且通过所述第一金属导线与所述第一接线部电性耦接；所述光发射组件包含光发射芯片和第二金属导线，所述光发射芯片设置于所述第二固晶部上，且通过所述第二金属导线与所述第二接线部电性耦接。5.依据权利要求3所述的光传感器，其特征在于，所述封装结构包含第一腔室和第二腔室，所述光接收组件位于所述第一腔室，且所述光接收组件、所述第一固晶部的一部分及所述第一接线部的一部分露出于所述第一腔室；所述光发射组件位于所述第二腔室，且所述光发射组件、所述第二固晶部的一部分及所述第二接线部的一部分露出于所述第二腔室。6.依据权利要求5所述的光传感器，其特征在于，所述光传感器还包含两个封装体，其
分别设置于所述第一腔室及所述第二腔室中。7.依据权利要求5所述的光传感器，其特征在于，所述封装结构包含多个第一挡墙和多個第二挡墙、中间挡墙及两个间隔部，所述中间挡墙位于所述第一支架组及所述第二支架组之间，多个所述第一挡墙和多個所述第二挡墙与中间挡墙共同界定形成所述第一腔室和所述第二腔室，且其中一个所述间隔部位于所述第一固晶部及所述第一接线部之间，另一个所述间隔部位于所述第二固晶部及所述第二接线部之间。8.依据权利要求7所述的光传感器，其特征在于，所述封装结构还包含两个围坝部，各个所述围坝部位于对应的多个所述第一挡墙和多个所述第二挡墙相反于所述第一支架组及所述第二支架组的一侧，而两个所述围坝部与多个所述第一挡墙和多个所述第二挡墙共同形成两个辅助槽，两个所述辅助槽与其分别对应的所述第一腔室和所述第二腔室相连通；位于所述中间挡墙上方的两个所述围坝部共同形成有一预留槽。9.依据权利要求8所述的光传感器，其特征在于，所述预留槽的宽度，是位于所述中间挡墙上方的两个所述围坝部的总宽度的三分之一。10.依据权利要求7所述的光传感器，其特征在于，多个所述第一挡墙和多个所述第二挡墙围绕包覆所述第一固晶支架的周围、所述第一接线支架的周围、所述第二固晶支架的周围及所述第二接线支架的周围，且填充于所述第一凹槽和所述第二凹槽中，并露出至少部分的所述第一焊接部、所述第二焊接部、所述第三焊接部和所述第四焊接部。11.依据权利要求7所述的光传感器，其特征在于，部分靠近所述第一支架组的所述第一挡墙及所述中间挡墙共同形成有第一槽底口，而填充于各个所述第一凹槽中的所述封装结构，露出于所述第一槽底口的总面积，是露出于所述第一槽底口的所述第一支架组的总面积的0.3～1倍。12.依据权利要求7所述的光传感器，其特征在于，部分靠近所述第二支架组的所述第二挡墙及所述中间挡墙共同形成有第二槽底口，而填充于各个所述第二凹槽中的所述封装结构，露出于所述第二槽底口的总面积，是露出于所述第二槽底口的所述第二支架组的总面积的0.3～1倍。13.依据权利要求7所述的光传感器，其特征在于，所述中间挡墙的厚度由靠近所述第一支架组及所述第二支架组的一端向远离所述第一支架组及所述第二支架组的一端逐渐递减。14.依据权利要求13所述的光传感器，其特征在于，所述中间挡墙的最大厚度是所述中间挡墙的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，黄仕冲，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：