一种光电子芯片气密性封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光电子芯片气密性封装结构，包括基座、导电层、钝化层、上盖、透镜、容纳槽、光电子芯片和引线，基座的表面中央设置有导电层，基座的上表面外侧安装有钝化层，钝化层的上表面安装有上盖。本实用新型专利技术通过设置有注胶孔，通过将注胶孔设置成L状，使得无需对安装槽和矩形槽注入胶水，上盖安装于钝化层上后，通过注胶孔将胶水注入后，胶水进入到矩形槽中，通过矩形槽与矩形槽之间的连通孔，使得胶水充满所有的矩形槽，矩形槽中的胶水将矩形条包裹，冷却后达到多道密封的效果，且通过注胶孔注胶，胶水不会从矩形槽和安装槽处溢出。处溢出。处溢出。

An airtight packaging structure for optoelectronic chips

【技术实现步骤摘要】
一种光电子芯片气密性封装结构


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种光电子芯片气密性封装结构。

技术介绍

[0002]现有在光通信、光传感等工业领域，会使用到大量光电子芯片，光电子芯片一般使用金属底座和金属上盖焊接封装处理，焊接的封装方式进行，无法确保金属底座与金属上盖连接处的每处均焊接到位，且焊接时容易穿孔，难以保证金属底座与金属上盖之间的气密性；
[0003]针对上述现象，现有技术中专利号为ZL202020686390.3的一种光电子芯片气密性封装结构，该结构通过安装槽的槽底在朝向容纳腔的方向上，高度逐渐降低且间隔分布有多个凹槽，从而在向安装槽中注入的胶水的时候，胶水能够沿着槽底快速流动，流动至槽底表面以及凹槽中，从而形成多道密封，使得容纳腔气密性好；
[0004]但经研究分析发现：
[0005]该结构如果先将上盖盖于安装槽内，再往安装槽内注入胶水时，上盖接触于安装槽的上表面，会影响胶水在安装槽内流动，从而影响安装槽和上盖之间的连接处密封；
[0006]如果先往安装槽内注入胶水，再安装上盖，则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子芯片气密性封装结构，包括基座(1)、导电层(2)、钝化层(3)、上盖(4)、透镜(5)、容纳槽(6)、光电子芯片(7)和引线(8)，其特征在于；所述基座(1)的表面中央设置有导电层(2)，所述基座(1)的上表面外侧安装有钝化层(3)，所述钝化层(3)的上表面安装有上盖(4)；所述上盖(4)的上方设置有透镜(5)，所述钝化层(3)中央贯穿设置有容纳槽(6)，所述容纳槽(6)内安装有光电子芯片(7)，所述光电子芯片(7)通过引线(8)与导电层(2)连接。2.根据权利要求1所述的光电子芯片气密性封装结构，其特征在于，所述钝化层(3)包括有安装槽(301)、矩形槽(302)、连通孔(303)和注胶孔(304)，所述安装槽(301)嵌入设置于钝化层(3)的上表面左右两侧，所述安装槽(301)内嵌入设置有多个矩形槽(302)，每两个所述矩形槽(302)之间贯穿设置有连通孔(303)，所述注胶孔(304)处于钝化层(3)的上表面外侧，且注胶孔(304)贯穿于矩形槽(302)内。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：利众大数据科技天津有限公司，
类型：新型
国别省市：