一种芯片载板引脚排布设计方法、系统、装置与存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片载板引脚排布设计方法、系统、装置和存储介质，其中方法包括以下步骤：获取芯片PAD的第一跨度、载板的第一引脚数量、载板引脚和芯片PAD之间的第一距离、载板与芯片之间的焊线宽度以及焊线走线角度；根据所述第一跨度、所述第一距离、载板的第一引脚数量以及所述焊线走线角度，确定第一引脚中心距；根据所述焊线宽度，确定第二引脚中心距；根据所述第一引脚中心距和所述第二引脚中心距，确定第三引脚中心距；以所述第三引脚中心距排布芯片载板的引脚。本方法可以找到芯片载板引脚最优设计值，并以最优设计值设计IC引脚排布，可以提高IC的稳定性的同时降低设计的成本。本申请可广泛应用于集成电路封装技术领域内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片载板引脚排布设计方法、系统、装置与存储介质


[0001]本申请涉及集成电路封装
，尤其是一种芯片载板引脚排布设计方法、系统、装置与存储介质。

技术介绍

[0002]在IC载板设计过程中，引脚排布至关重要，引脚宽度间距决定IC载板所使用的制程工艺，随着引脚中心距减小所采用更小线宽的IC载板工艺其制作成本也逐步增高，同时还需要考虑引脚宽度变小所带来的封装焊线能力的挑战。传统的IC载板设计方法引脚宽度和间距的选择考虑不全，导致制作成本升高，而且也容易影响IC的使用可靠性和稳定性。因此，亟需一种新的芯片载板引脚排布设计方法。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本申请实施例的一个目的在于提供一种芯片载板引脚排布设计方法、系统、装置与存储介质，该方法可以降低设计成本，提高IC的可靠性。
[0005]为了达到上述技术目的，本申请实施例所采取的技术方案包括：一种芯片载板引脚排布设计方法，包括以下步骤：获取芯片PAD的第一跨度、载板的第一引脚数量、载板引脚和芯片PAD之间的第一距离、载板与芯片之间的焊线宽度以及焊线走线角度；根据所述第一跨度、所述第一距离、载板的第一引脚数量以及所述焊线走线角度，确定第一引脚中心距；根据所述焊线宽度，确定第二引脚中心距；根据所述第一引脚中心距和所述第二引脚中心距，确定第三引脚中心距；以所述第三引脚中心距排布芯片载板的引脚。
[0006]另外，根据本专利技术中上述实施例的一种芯片载板引脚排布设计的方法，还可以有以下附加的技术特征：
[0007]进一步地，本申请实施例中，所述根据所述第一跨度、所述第一距离、载板的第一引脚数量以及所述焊线走线角度，确定第一引脚中心距这一步骤，具体包括：根据所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度，确定芯片载板的第一引脚跨度；根据所述第一引脚跨度和所述第一引脚数量，确定第一引脚中心距。
[0008]进一步地，本申请实施例中，所述根据所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度，确定芯片载板的第一引脚跨度这一步骤，具体包括：获取所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度；将所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度至跨度计算公式，得到芯片载板的第一引脚跨度；
[0009]所述跨度计算公式为：
[0010]b＝a+2h*tanθ；
[0011]其中b为芯片载板的第一引脚跨度，而a为第一跨度，h为第一距离，θ为焊线走线角度。
[0012]进一步地，本申请实施例中，所述根据所述第一引脚跨度和所述第一引脚数量，确
定第一引脚中心距这一步骤，具体包括：
[0013]将所述第一引脚跨度输入至计算公式，得到第一引脚中心距；
[0014]计算公式为：
[0015]b＝(n
‑
1)*p；
[0016]其中，b为第一引脚跨度，n为第一引脚数量，p为第一引脚中心距。
[0017]进一步地，本申请实施例中，所述根据所述焊线宽度，确定第二引脚中心距这一步骤，具体包括：将所述焊线宽度的四倍作为所述第二引脚中心距。
[0018]进一步地，本申请实施例中，所述根据所述第一引脚中心距和所述第二引脚中心距，确定第三引脚中心距；以所述第三引脚中心距设计芯片载板的引脚排布这一步骤，具体包括：
[0019]比对所述第一引脚中心距和所述第二引脚中心距；
[0020]若所述第二引脚中心距小于所述第一引脚中心距，确定所述第三引脚中心距与所述第一引脚中心距相等；
[0021]若所述第二引脚中心距大于所述第一引脚中心距，确定所述第三引脚中心距与所述第二引脚中心距相等。
[0022]进一步地，本申请实施例中，所述获取载板引脚和芯片PAD之间的第一距离包括获取载板引脚的中心点至芯片PAD的中心点的垂直距离。
[0023]另一方面，本申请实施例还提供一种芯片载板引脚排布设计系统，包括：
[0024]获取单元，用于获取芯片PAD的第一跨度、载板的第一引脚数量、载板引脚和芯片PAD之间的第一距离、载板与芯片之间的焊线宽度以及焊线走线角度；
[0025]第一处理单元，用于根据所述第一跨度、所述第一距离、载板的第一引脚数量以及所述焊线走线角度，确定第一引脚中心距；
[0026]第二处理单元，用于根据所述焊线宽度，确定第二引脚中心距；
[0027]第三处理单元，用于根据所述第一引脚中心距和所述第二引脚中心距，确定第三引脚中心距；以所述第三引脚中心距排布芯片载板的引脚。
[0028]另一方面，本申请还提供一种芯片载板引脚排布设计装置，包括：
[0029]至少一个处理器；
[0030]至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
[0031]当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如
技术实现思路
中任一项所述一种芯片载板引脚排布设计方法。
[0032]此外，本申请还提供一种存储介质，其中存储有处理器可执行的指令，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于执行如上述任一项所述一种芯片载板引脚排布设计方法。
[0033]本申请的优点和有益效果将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到：
[0034]本申请可以根据芯片PAD的第一跨度、载板引脚和芯片PAD之间的第一距离以及载板与芯片之间焊线宽度，找到芯片载板引脚最优的设计值，并以最优设计值设计IC载板引脚排布，可以提高IC的稳定性和可靠性的同时降低设计的成本。
附图说明
[0035]图1为本专利技术中一种具体实施例中一种芯片载板引脚排布设计方法的步骤示意图；
[0036]图2为本专利技术中一种具体实施例中芯片和载板的位置示意图；
[0037]图3为本专利技术中一种具体实施例中芯片和载板局部结构示意图；
[0038]图4为本专利技术中一种具体实施例中根据第一引脚中心距和第二引脚中心距，确定第三引脚中心距，以所述第三引脚中心距排布芯片载板的引脚这一步骤的步骤示意图；
[0039]图5为本专利技术中一种具体实施例中一种芯片载板引脚排布设计系统的结构示意图；
[0040]图6为本专利技术中一种具体实施例中一种芯片载板引脚排布设计装置的结构示意图。
具体实施方式
[0041]下面结合附图详细描述本专利技术的实施例对本专利技术实施例中的芯片载板引脚排布设计方法、系统、装置和存储介质的原理和过程作以下说明。
[0042]参照图1，本专利技术一种芯片载板引脚排布设计方法，可以包括以下步骤S1
‑
S5：
[0043]S1、获取芯片PAD的第一跨度、载板的第一引脚数量、载板引脚和芯片PAD之间的第一距离、载板与芯片之间的焊线宽度以及焊线走线角度；
[0044]在本申请实施例中，第一跨度可以包括芯片某一排的首个PAD和最后一个PAD之间的跨度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片载板引脚排布设计方法，其特征在于，包括以下步骤：获取芯片PAD的第一跨度、载板的第一引脚数量、载板引脚和芯片PAD之间的第一距离、载板与芯片之间的焊线宽度以及焊线走线角度；根据所述第一跨度、所述第一距离、载板的第一引脚数量以及所述焊线走线角度，确定第一引脚中心距；根据所述焊线宽度，确定第二引脚中心距；根据所述第一引脚中心距和所述第二引脚中心距，确定第三引脚中心距；以所述第三引脚中心距排布芯片载板的引脚。2.根据权利要求1所述一种芯片载板引脚排布设计方法，其特征在于，所述根据所述第一跨度、所述第一距离、载板的第一引脚数量以及所述焊线走线角度，确定第一引脚中心距这一步骤，具体包括：根据所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度，确定芯片载板的第一引脚跨度；根据所述第一引脚跨度和所述第一引脚数量，确定第一引脚中心距。3.根据权利要求2所述一种芯片载板引脚排布设计方法，其特征在于，所述根据所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度，确定芯片载板的第一引脚跨度这一步骤，具体包括：获取所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度；将所述第一跨度、所述第一距离以及所述焊线走线角度至跨度计算公式，得到芯片载板的第一引脚跨度；所述跨度计算公式为：b＝a+2h*tanθ；其中b为芯片载板的第一引脚跨度，而a为第一跨度，h为第一距离，θ为焊线走线角度。4.根据权利要求2所述一种芯片载板引脚排布设计方法，其特征在于，所述根据所述第一引脚跨度和所述第一引脚数量，确定第一引脚中心距这一步骤，具体包括：将所述第一引脚跨度输入至计算公式，得到第一引脚中心距；计算公式为：b＝(n
‑
1)*p；其中，b为第一引脚跨度，n为第一引脚数量，p为第一引脚中心距。5.根据权利要求1所述一种芯片载板引脚排布设计方法，其特征在于，所述根据所述焊线宽度，确定第二引脚中心距这一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少博，翁伟明，
申请(专利权)人：珠海妙存科技有限公司，
类型：发明
国别省市：