一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，属于计算机程序处理领域，包括以下步骤：S1：编写CAD

【技术实现步骤摘要】
一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法


[0001]本专利技术涉及计算机程序处理
，尤其涉及基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法。

技术介绍

[0002]芯片按照不同类型有几十个到上千个PAD，基板也有对应的多个金手指，从Cadence或者其他设计软件导出到CAD格式的焊线图时，所有的PAD和金手指都处于未填充状态。
[0003]为了方便实际生产，保证焊线图与实物相对应，因此需要把未焊线的PAD和金手指填充标记。在实际填充操作过程中，以人工目检的方法手动选择填充会导致错填、漏填等问题，出错几率较高。
[0004]在实际生产过程中，为保证焊线图与实物相对应，需要在CAD中将实际未焊线的PAD和金手指进行填充标记，以便生产。
[0005]现有技术方案为人眼观察未焊线的PAD和金手指，手动全选再进行填充，现有的操作流程繁琐，从几十个到上千个中挑选出未焊线的PAD和金手指，难度较大，容易出现漏填、错填等问题，影响图纸交付时间，甚至导致产品出错。即使非常有经验的工程师来设计，设计完成后也无法保证100％正确率，还需要安排其它人员进行复检。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0008]一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，包括以下步骤：/>[0009]S1：编写CAD
‑
LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集；
[0010]S2：建立直线选择集；
[0011]S3：计算不同集的交点数量，定位所有交点的坐标；
[0012]S4：将没有与焊线有交点的PAD和金手指筛选出来，对其进行填充；
[0013]S5：输出后缀为.lsp的LISP命令，打开CAD软件执行LISP命令；
[0014]S6：框选全图，输入LISP命令，完成区分无焊线PAD和金手指。
[0015]进一步地，在步骤S1中，编写CAD
‑
LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集，其中包含PAD和金手指。
[0016]进一步地，在步骤S2中，直线选择集的建立主要针对焊线对象。
[0017]进一步地，在步骤S3中，使用不同选择集交点，定位所有交点的坐标的步骤用于区分有无焊线。
[0018]进一步地，在步骤S5中，所述CAD软件为可与LISP语言兼容的任意一款适配的CAD软件，包括但不限于AutoCAD、浩辰CAD。
[0019]进一步地，在步骤S6中，自动查找无焊线PAD和金手指时，通过判断PAD和金手指上的焊线状态来决定是否填充。
[0020]进一步地，在步骤S6中，输入LISP命令后，一次性全部选取所有对象实现自动填充，通过填充实现区分无焊线PAD和金手指。
[0021]相比于现有技术，本专利技术的有益效果在于：结合CAD软件中的LISP二次开发语言，通过判断PAD和金手指上的焊线状态来决定是否填充；
[0022]在输入命令之后可以一次性全部选取所有对象实现自动填充，利用填充方式来对PAD和金手指进行区分，不会出现错填、漏填等失误，工作效率非常高；
[0023]此外，LISP语言可以兼容多种CAD软件，例如：AutoCAD，浩辰CAD等，可在多个CAD软件可以直接使用，具有很强的适应性和兼容性，解决每个PAD和金手指需要靠人眼观察来选取的缺陷。
附图说明
[0024]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0025]图1为本专利技术提出的基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法的步骤流程图；
[0026]图2为本专利技术提出的基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法的逻辑图；
[0027]图3为本专利技术实施例提出的封装芯片、PAD和基板金手指的示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例提出的未焊线的PAD和金手指都处于未填充状态的示意图；
[0029]图5为本专利技术实施例提出的未焊线的PAD和金手指都处于填充状态的示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]参照图1
‑
2，基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，包括以下步骤：
[0032]S1：编写CAD
‑
LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集；
[0033]S2：建立直线选择集；
[0034]S3：计算不同集的交点数量，定位所有交点的坐标；
[0035]S4：将没有与焊线有交点的PAD和金手指筛选出来，对其进行填充；
[0036]具体的，由CAD软件程序自动判断PAD和金手指上是否有焊线，并实现自动填充。
[0037]S5：输出后缀为.lsp的LISP命令，打开CAD软件执行LISP命令；
[0038]S6：框选全图，输入LISP命令，完成区分无焊线PAD和金手指。
[0039]参照图3
‑
4，在本申请的具体实施例中，在步骤S1中，编写CAD
‑
LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集，其中，多段线选择集中包含PAD和金手指。
[0040]具体的，LISP语言用于对封装芯片过程中的图纸处理进行简化。
[0041]在本申请的具体实施例中，在步骤S2中，直线选择集的建立主要针对焊线对象。
[0042]在本申请的具体实施例中，在步骤S3中，使用不同选择集交点，定位所有交点的坐标的步骤用于区分有无焊线。
[0043]在本申请的具体实施例中，在步骤S5中，所述CAD软件为可与LISP语言兼容的任意一款适配的CAD软件，包括但不限于AutoCAD、浩辰CAD。
[0044]具体的，LISP语言命令可在多个CAD软件可以直接使用，采用CAD软件可以直接打开LISP语言命令。
[0045]参照图5，在本申请的具体实施例中，在步骤S6中，自动查找无焊线PAD和金手指时，通过判断PAD和金手指上的焊线状态来决定是否填充；
[0046]输入LISP命令后，一次性全部选取所有对象实现自动填充，通过填充实现区分无焊线PAD和金手指。
[0047]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：编写CAD
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LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集；S2：建立直线选择集；S3：计算不同集的交点数量，定位所有交点的坐标；S4：将没有与焊线有交点的PAD和金手指筛选出来，对其进行填充；S5：输出后缀为.lsp的LISP命令，打开CAD软件执行LISP命令；S6：框选全图，输入LISP命令，完成区分无焊线PAD和金手指。2.根据权利要求1所述的基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，其特征在于，在步骤S1中，编写CAD
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LISP语言，对封装芯片过程中的图纸建立多段线选择集，其中包含PAD和金手指。3.根据权利要求2所述的基于LISP区分封装芯片PAD和基板金手指示意图的方法，其特征在于，在步骤S2中，直线选择集的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李子悦，张力，
申请(专利权)人：合肥沛顿存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：