一种裸芯片振动检测设备制造技术

本发明专利技术涉及裸芯片振动检测技术领域，具体提出了一种裸芯片振动检测设备，包括：两个固定架、振动支撑机构、承接固定机构与振动检测驱动机构。本发明专利技术通过驱动轴、旋转盘与承接固定机构之间的配合，实现对基板固定方向的间歇调节，从而全面模拟出基板上裸芯片在实际使用过程中的安装角度，并且在基板间歇旋转的过程中，振动检测驱动机构与振动支撑机构配合，对基板上的裸芯片进行多角度振动冲击检测，使得基板所受到的振动冲击力的全面性提高，全面地模拟出芯片在实际使用中会面临的各个方向的振动，提高了芯片性能检测的全面性，保证了检测结果的准确度。测结果的准确度。测结果的准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种裸芯片振动检测设备


[0001]本专利技术涉及裸芯片振动检测
，具体提出了一种裸芯片振动检测设备。

技术介绍

[0002]裸芯片是指半导体元器件制造完成、封装之前的产品形式，通常以大圆片形式或单颗芯片的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路或更复杂电路（混合电路）的组成部分；而半导体元件在使用或者运输过程中容易受到振动，导致半导体元件基板上的芯片或者其他电子组件发生脱落，造成半导体元件无法正常工作的问题，因此需要对基板上的芯片进行振动检测。
[0003]但是在芯片振动检测的过程中，仅通过水平/垂直方向的冲击力对基板进行振动检测，难以完全模拟实际使用中的各种振动情况，如来自不同方向的机械冲击、振动或运输过程中的颠簸等；因此为了全面评估芯片的可靠性和性能，本专利技术提供了一种裸芯片振动检测设备，实现对基板放置角度的调整以及从多个方向对基板进行振动冲击检测。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种裸芯片振动检测设备，以解决相关技术中仅通过基板的水平/垂直安装或者仅通过水平/垂直方向的冲击力对基板进行振动检测，难以完全模拟实际使用中的各种振动情况的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种裸芯片振动检测设备，包括：两个固定架，其中一个固定架上通过驱动轴转动安装有旋转盘，另一个固定架上固定连接有固定筒，固定筒远离固定架的一端与旋转盘转动连接，固定筒上套设有另一个旋转盘，两个旋转盘均为六边形结构，旋转盘的六个侧壁上均安装有固定盒，沿固定筒轴向相对的两个固定盒之间通过连接杆相连接，且两个固定盒之间通过振动支撑机构安装有承接板，承接板上安装有对基板进行承接与固定的承接固定机构。
[0006]所述固定筒上安装有振动检测驱动机构，振动检测驱动机构包括滑动连接在固定筒上的多个移动杆，移动杆沿固定筒周向均匀排布，且沿固定筒轴向交错布置，固定筒内安装有驱动移动杆滑动的驱动组，连接在固定筒顶部的移动杆以及沿周向方向与其相邻的其中一个移动杆上均通过连接座安装有顶针，固定筒上安装有两组旋转组，旋转组包括两个支撑杆以及两个支撑杆之间通过扭簧杆转动连接的倾斜排布的旋转板，旋转板位于顶针上方，其中一个扭簧杆的轴线与固定筒轴线平行排布，另一个扭簧杆的轴线与固定筒轴线垂直排布，承接板靠近固定筒的端面安装有沿其宽度方向排布的两个固定推板，两个固定推板沿承接板长度方向交错排布，除安装有顶针的移动杆之外，其余移动杆上均安装有顶推板，多个顶推板与承接板的接触位置在承接板宽度方向上错开排布。
[0007]驱动轴通过旋转盘带动基板进行间歇转动，基板间歇停止时振动检测驱动机构对基板进行振动检测，基板在旋转盘与振动检测驱动机构的配合作用下进行多个方向的冲击振动检测。
[0008]在一种可能实施的方式中，所述驱动组包括滑动连接在固定筒内的滑移柱，滑移柱与固定筒内壁之间通过连接架滑动连接，滑移柱的侧壁安装有沿其周向均匀排布的弧形座，弧形座沿滑移柱轴向交错排布且与移动杆一一对应，移动杆的侧壁安装有耳座，耳座与固定筒内壁之间通过复位弹簧相连接。
[0009]在一种可能实施的方式中，所述振动支撑机构包括开设在固定盒内壁远离旋转盘端面的圆柱凹槽，圆柱凹槽的截面为十字型结构，圆柱凹槽的大直径槽内滑动连接有限位盘，承接板上安装有沿其长度方向对称布置的固定柱，固定柱贯穿圆柱凹槽并滑动贯穿限位盘，固定盒内壁靠近旋转盘的端面通过均匀排布的支撑弹簧杆安装有支撑盘，固定盒内壁除上下两个端面之外，其余内壁均通过抵推弹簧杆安装有抵板，抵板与支撑盘均与承接板侧壁接触。
[0010]在一种可能实施的方式中，所述承接固定机构包括固定连接在承接板上且沿承接板长度方向对称布置的匚型座，两个匚型座相对面靠近其中一端之间安装有倒L型结构的限位压板，两个匚型座相对的两个端面均开设有滑移槽，滑移槽内滑动连接有移动条，移动条与滑移槽的相对面均安装有磁铁，两个磁铁的磁性相反，移动条上安装有倒L型结构的下压板，下压板位于匚型座上相对的两个水平段之间，且下压板位于匚型座远离限位压板的一侧，下压板与匚型座之间通过抵压弹簧相连接，沿固定筒轴向排布的两个匚型座上共同安装有倒凵型架，倒凵型架的端部贯穿匚型座后与下压板相连接。
[0011]在一种可能实施的方式中，所述匚型座靠近下压板的一端开设有弧形导入槽，沿固定筒轴向排布的两个弧形导入槽呈八字型排布。
[0012]在一种可能实施的方式中，沿所述固定筒轴向排布的两个匚型座靠近限位压板的一端共同安装有插入撑放板，固定筒正上方的匚型座下侧水平段顶部和与其相邻的插入撑放板顶部平齐。
[0013]本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：1.本专利技术所设计的一种裸芯片振动检测设备，通过驱动轴、旋转盘与承接固定机构之间的配合，实现对基板固定方向的间歇调节，从而全面模拟基板上裸芯片在实际使用过程中的安装角度，并且在基板间歇旋转的过程中，振动检测驱动机构与振动支撑机构配合，对基板上的裸芯片进行多角度以及多位置的振动冲击检测，使得基板所受到的振动冲击力的全面性提高，全面地模拟出芯片在实际使用中会面临的各个方向的振动，提高了芯片性能检测的全面性，防止因遗漏了基板上的裸芯片在倾斜状态下的振动冲击检测，而影响检测结果的准确度。
[0014]2.本专利技术中的限位压板对基板的插入进行限位，然后下压板在抵压弹簧的弹力作用下与基板抵紧，从而对基板进行固定，此时移动条上的磁铁与滑移槽内的磁铁吸附，提高了下压板对基板固定的稳定性，防止在检测的过程中基板晃动，影响基板上裸芯片的振动检测。
[0015]3.本专利技术中沿固定筒轴向排布的两个匚型座靠近限位压板的一端共同安装有插入撑放板，插入撑放板用于在将基板插入匚型座时，对基板进行承接，提高了基板插入匚型座时的便捷性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术的主立体结构示意图。
[0018]图2是本专利技术固定架、驱动轴、旋转盘、固定筒与动检测驱动机构的局部立体结构示意图。
[0019]图3是本专利技术振动支撑机构、承接固定机构与固定盒的局部剖视立体结构示意图。
[0020]图4是本专利技术承接板与承接固定机构的局部立体结构示意图。
[0021]图5是本专利技术俯视图。
[0022]图6是本专利技术图5的A
‑
A向剖视图。
[0023]图7是本专利技术图6中的B处放大图。
[0024]图8是本专利技术承接固定机构的局部剖视图。
[0025]图9是本专利技术固定盒、圆柱凹槽、限位盘、固定柱的结构示意图。
[0026]图10是本专利技术承接板与固定推板的结构示意图。
[0027]附图标本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种裸芯片振动检测设备，其特征在于，包括：两个固定架(1)，其中一个固定架(1)上通过驱动轴(2)转动安装有旋转盘(3)，另一个固定架(1)上固定连接有固定筒(4)，固定筒(4)远离固定架(1)的一端与旋转盘(3)转动连接，固定筒(4)上套设有另一个旋转盘(3)，两个旋转盘(3)均为六边形结构，旋转盘(3)的六个侧壁上均安装有固定盒(5)，沿固定筒(4)轴向相对的两个固定盒(5)之间通过连接杆(6)相连接，且两个固定盒(5)之间通过振动支撑机构(7)安装有承接板(11)，承接板(11)上安装有对基板(10)进行承接与固定的承接固定机构(8)；所述固定筒(4)上安装有振动检测驱动机构(9)，振动检测驱动机构(9)包括滑动连接在固定筒(4)上的多个移动杆(90)，移动杆(90)沿固定筒(4)周向均匀排布，且沿固定筒(4)轴向交错布置，固定筒(4)内安装有驱动移动杆(90)滑动的驱动组(91)，连接在固定筒(4)顶部的移动杆(90)以及沿周向方向与其相邻的其中一个移动杆(90)上均通过连接座安装有顶针(92)，固定筒(4)上安装有两组旋转组，旋转组包括两个支撑杆(93)以及两个支撑杆(93)之间通过扭簧杆转动连接的倾斜排布的旋转板(94)，旋转板(94)位于顶针(92)上方，其中一个扭簧杆的轴线与固定筒(4)轴线平行排布，另一个扭簧杆的轴线与固定筒(4)轴线垂直排布，承接板(11)靠近固定筒(4)的端面安装有沿其宽度方向排布的两个固定推板(95)，两个固定推板(95)沿承接板(11)长度方向交错排布，除安装有顶针(92)的移动杆(90)之外，其余移动杆(90)上均安装有顶推板(96)，多个顶推板(96)与承接板(11)的接触位置在承接板(11)宽度方向上错开排布；驱动轴(2)通过旋转盘(3)带动基板(10)进行间歇转动，基板(10)间歇停止时振动检测驱动机构(9)对基板(10)进行振动检测，基板(10)在旋转盘(3)与振动检测驱动机构(9)的配合作用下进行多个方向的冲击振动检测。2.根据权利要求1所述一种裸芯片振动检测设备，其特征在于：所述振动支撑机构(7)包括开设在固定盒(5)内壁远离旋转盘(3)端面的圆柱凹槽(70)，圆柱凹槽(70)的截面为十字型结构，圆柱凹槽(70)的大直径槽内滑动连接有限位盘(71)，承接板(11)上安装有沿其长度方向对称布置的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙辉，巫鹏飞，
申请(专利权)人：合肥沛顿存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：