【技术实现步骤摘要】
一种真空炉的焊接工艺及焊接装置
[0001]本专利技术涉及真空炉焊接
,具体涉及一种真空炉的焊接工艺及焊接装置。
技术介绍
[0002]二极管、三极管、可控硅或者桥等电子元器件在生产时,需要在上料片和下料片之间焊接芯片,该工艺称之为合片。合片的具体工作过程如下:首先需要在下料片的上侧涂刷锡膏,并将芯片放置在下料片的的具体位置,然后将下侧涂刷有锡膏的上料片叠放在下料片上侧,再将焊接模顶盖盖合在焊接模底板上,最后将焊接模送入焊接炉内进行焊接。料片的焊接需要在真空炉中进行。
[0003]但是现有技术中,对其进行焊接过程中热量在真空炉体内部分布不均,从而导致焊接质量不稳定,容易产生气孔等焊接缺陷,美观性不佳,工作效率低。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种真空炉的焊接工艺,包括:
[0005]步骤一:将动静盖板进行去油处理;
[0006]步骤二:将处理后的动静盖板放入电抛光溶液中进行10
‑
15分钟的表面处理,然后清洗干净;
[0007]其中,电抛光溶液的原料重量份配比为:硫酸25
‑
35磷酸15
‑
25水45
‑
55;
[0008]步骤三:在动盖板和静盖板的焊缝及焊接面处放入焊料;
[0009]步骤四:装入真空炉进行钎焊;
[0010]其中,真空炉内部的升温步骤如下:
[0011]S1:先将炉内温度升至500℃,升温时间为90
‑ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空炉的焊接工艺,其特征在于,包括:步骤一:将动静盖板进行去油处理;步骤二:将处理后的动静盖板放入电抛光溶液中进行10
‑
15分钟的表面处理,然后清洗干净;其中,电抛光溶液的原料重量份配比为:硫酸25
‑
35磷酸15
‑
25水45
‑
55;步骤三:在动盖板和静盖板的焊缝及焊接面处放入焊料;步骤四:装入真空炉进行钎焊;其中,真空炉内部的升温步骤如下:S1:先将炉内温度升至500℃,升温时间为90
‑
110分钟,保温25
‑
35分钟,在此期间真空钎焊炉的真空度优于0.003帕斯卡;S2:然后继续在40
‑
50分钟内升温至630
‑
660℃,保温55
‑
65分钟,然后继续在40
‑
50分钟内升温至750
‑
800℃,保温180
‑
240分钟,在此期间真空炉的真空度优于0.0005帕斯卡;S3:然后继续升温至815
‑
825℃并对动静盖板进行焊接;步骤五:随后降温至350
‑
400℃,进行纯氮气或者纯氩气冷却,等待炉内温度高于外界温度15
‑
25℃时,方可出炉。2.一种真空炉的焊接装置,其特征在于,包括炉体(1):所述炉体(1)的底部固定连接有底板(11),所述炉体(1)的顶部开口设置,所述底板(11)的四周分别固定连接有抽气筒(12),所述抽气筒(12)的顶部连通设置有抽气软管(13),所述抽气软管(13)远离抽气筒(12)的一端与炉体(1)的下侧侧壁连通设置,所述炉体(1)的上侧侧壁设置有炉门(14),所述炉门(14)的右侧侧壁通过铰接件与炉体(1)的外壁转动连接,所述炉门(14)的左侧侧壁中轴处固定连接有卡扣(15),所述炉门(14)通过卡扣(15)与炉体(1)活动连接;其中,所述底板(11)顶部的左右两侧外壁分别固定连接有电动伸缩杆(2),所述电动伸缩杆(2)远离底板(11)的一端通过连接块固定连接有炉盖(21),所述炉盖(21)滑动设置在炉体(1)的顶部开口处,所述炉盖(21)的中轴处设置有旋转轴(22),所述旋转轴(22)的顶部固定连接有电机(23),所述旋转轴(22)远离电机(23)的一端贯穿炉盖(21)的外壁并延伸至炉体(1)的内部,所述旋转轴(22)的延伸部设置有放置板(24),所述旋转轴(22)的延伸部侧壁的中轴处分别固定连接有若干个加热管(25)。3.根据权利要求2所述的一种真空炉的焊接装置,其特征在于:所述放置板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李会媛,
申请(专利权)人:韶山恒升机械工业有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。