一种双层电路板焊锡工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层电路板焊锡工装，包括底板，所述底板的上表面固定连接有U型板，所述U型板的内顶壁固定连接有液压杆，所述液压杆的伸缩端固定连接有支撑板，所述支撑板的底面固定连接有焊接机构，所述底板的上表面固定连接有两个壳体，两个所述壳体相互靠近的一侧面共同固定连接有托板。该双层电路板焊锡工装，通过设有托板可以对电路板进行承载，并且配合液压杆和焊接机构能够对电路板进行焊接，通过设有气泵可以对Y型管提供气源，使Y型管能够将空气注入至壳体的内部，并且气体能够通过通孔排出壳体，从而对电路板进行降温，解决了无法在焊接完成后及时对电路板进行降温，导致操作者在拿取电路板时容易被烫伤的问题。导致操作者在拿取电路板时容易被烫伤的问题。导致操作者在拿取电路板时容易被烫伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电路板焊锡工装


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种双层电路板焊锡工装。

技术介绍

[0002]电路板是使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]双层电路板是电路板常见的一种，是指软硬结合板，即将柔性线路板与硬性电路板经过压合等工序组合在一起，具有FPC特性和PCB特性的线路板。在对电路板进行焊接时需要使用到焊锡工装对电路板进行固定。由于电路板被锡焊的点位较多，电路板温度升高，现阶段的焊锡工装在使用时，无法在焊接完成后及时对电路板进行降温，导致操作者在拿取电路板时容易被烫伤，为此我们提出一种双层电路板焊锡工装来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双层电路板焊锡工装，以解决上述
技术介绍
中提出的无法在焊接完成后及时对电路板进行降温，导致操作者在拿取电路板时容易被烫伤的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双层电路板焊锡工装，包括底板，所述底板的上表面固定连接有U型板，所述U型板的内顶壁固定连接有液压杆，所述液压杆的伸缩端固定连接有支撑板，所述支撑板的底面固定连接有焊接机构，所述底板的上表面固定连接有两个壳体，两个所述壳体相互靠近的一侧面共同固定连接有托板，所述底板的上表面固定连接有气泵，所述气泵的输出端固定连通有Y型管，所述Y型管的两个输出端分别与两个壳体相互靠近的一侧面固定连通，两个所述壳体相互靠近的一侧面均开设有一组通孔。
[0006]优选的，所述底板的下方设有两个支撑架，每个所述支撑架的上表面均与底板的底面固定连接。
[0007]优选的，所述U型板的上表面开设有两组排气孔，所述U型板的上表面固定连接有限位环，所述限位环的内壁固定连接有活性炭吸附网。
[0008]优选的，所述液压杆的外表面套设有引流罩，所述引流罩的上表面与U型板的内顶壁固定连接。
[0009]优选的，所述液压杆的外表面滑动连接有滑筒，所述滑筒的底面与支撑板的上表面固定连接。
[0010]优选的，所述Y型管的外表面固定连接有两个U型卡，每个所述U型卡的上表面均与托板的底面固定连接。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]1、通过设有托板可以对电路板进行承载，并且配合液压杆和焊接机构能够对电路板进行焊接，通过设有气泵可以对Y型管提供气源，使Y型管能够将空气注入至壳体的内部，
并且气体能够通过通孔排出壳体，从而对电路板进行降温，解决了无法在焊接完成后及时对电路板进行降温，导致操作者在拿取电路板时容易被烫伤的问题。
[0013]2、通过设有引导罩，可以对焊接时产生的废气进行引导，使废气能够向上移动，并且通过设有排气孔可以使废气能够进入限位环的内部，使活性炭吸附网能够对废气进行过滤，避免废气对操作者身体造成伤害。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构的示意图。
[0015]图2为本技术底板正视图的剖视图。
[0016]图3为本技术图2中A处结构放大示意图。
[0017]图中：1、限位环；2、U型板；3、焊接机构；4、壳体；5、托板；6、底板；7、支撑架；8、通孔；9、排气孔；10、活性炭吸附网；11、引流罩；12、U型卡；13、气泵；14、Y型管；15、支撑板；16、滑筒；17、液压杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术提供了如图1
‑
3所示的一种双层电路板焊锡工装，包括底板6，底板6的上表面固定连接有U型板2，U型板2的内顶壁固定连接有液压杆17，液压杆17的伸缩端固定连接有支撑板15，支撑板15的底面固定连接有焊接机构3，底板6的上表面固定连接有两个壳体4，两个壳体4相互靠近的一侧面共同固定连接有托板5，底板6的上表面固定连接有气泵13，气泵13的输出端固定连通有Y型管14，Y型管14的两个输出端分别与两个壳体4相互靠近的一侧面固定连通，两个壳体4相互靠近的一侧面均开设有一组通孔8。
[0020]在本实施例中，底板6的下方设有两个支撑架7，每个支撑架7的上表面均与底板6的底面固定连接，通过设有支撑架7可以对底板6进行支撑，防止底板6底部受到伤害，U型板2的上表面开设有两组排气孔9，U型板2的上表面固定连接有限位环1，限位环1的内壁固定连接有活性炭吸附网10，通过排气孔9可以对使废气能够向上排出，液压杆17的外表面套设有引流罩11，引流罩11的上表面与U型板2的内顶壁固定连接，通过引流罩11可以对废气进行引导。
[0021]液压杆17的外表面滑动连接有滑筒16，滑筒16的底面与支撑板15的上表面固定连接，通过滑筒16可以对支撑板15进行限位，防止支撑板15出现倾斜的现象发生，Y型管14的外表面固定连接有两个U型卡12，每个U型卡12的上表面均与托板5的底面固定连接，通过U型卡12可以对Y型管14进行限位，防止Y型管14出现松动。
[0022]本实用工作原理：本技术为一种双层电路板焊锡工装，在使用时将该装置连接电源，并且通过开关进行控制，将电路板放在托板5上，并且启动液压杆17，使液压杆17推动支撑板15进行移动，使焊接机构3向下移动，对电路板进行焊接。
[0023]在焊接完成后，使液压杆17复位，并且启动气泵13，使气泵13开始工作，对Y型管14
进行注气，使气体进入至壳体4的内部，使壳体4内部的气压增加，从而使通孔8将气体排出壳体4，对电路板进行降温。
[0024]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板焊锡工装，包括底板(6)，其特征在于：所述底板(6)的上表面固定连接有U型板(2)，所述U型板(2)的内顶壁固定连接有液压杆(17)，所述液压杆(17)的伸缩端固定连接有支撑板(15)，所述支撑板(15)的底面固定连接有焊接机构(3)，所述底板(6)的上表面固定连接有两个壳体(4)，两个所述壳体(4)相互靠近的一侧面共同固定连接有托板(5)，所述底板(6)的上表面固定连接有气泵(13)，所述气泵(13)的输出端固定连通有Y型管(14)，所述Y型管(14)的两个输出端分别与两个壳体(4)相互靠近的一侧面固定连通，两个所述壳体(4)相互靠近的一侧面均开设有一组通孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种双层电路板焊锡工装，其特征在于：所述底板(6)的下方设有两个支撑架(7)，每个所述支撑架(7)的上表面均与底板(6)的底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊磊，李志刚，
申请(专利权)人：成都市晨业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：