本申请实施例中提供了一种半导体进电装置，包括吸盘；导电件支撑组件，贯穿吸盘且与吸盘固定，导电件支撑组件连通吸盘的吸附面一侧和吸盘外的大气；导电件，固定于导电件支撑组件、靠近吸盘的吸附面一侧，导电件在导电件支撑组件抽真空时、与工件压紧进行电连接；其中，导电件能够与吸盘的环形开口相平或导电件相对于吸盘向中心处凹陷。在抽真空时，吸盘的吸附面与工件表面之间的空气被抽吸，使得工件与导电件压紧实现电连接，保证金属与半导体表面在真空环境中紧密接触，维持稳定且较小的接触电阻，从而保证加工质量、精度及效率；该装置结构简单，易装易拆，极大简化给半导体进电的难度，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体进电装置
[0001]本申请涉及半导体
，具体地，涉及一种半导体进电装置。
技术介绍
[0002]目前半导体电火花加工极受关注，其进电方式极为关键。由于半导体材质的特殊性，半导体与金属的接触和金属与金属的接触有很大不同，接触条件不同可能会产生很大的电阻，影响加工效率。
[0003]如图1所示，常用的进电方式有半导体与金属工作台直接接触、半导体与导电丝02使用碳浆01或银浆固化等。但前者接触间隙较大且在加工中易发生电化学腐蚀，使接触电阻极大；后者固化步骤繁琐且用时过长、加工结束后较难清理。
技术实现思路
[0004]本申请实施例中提供了一种半导体进电装置，以解决现有的进电装置与半导体固化固定时、固化步骤繁琐且用时过长、加工结束后较难清理的问题。
[0005]为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0006]一种半导体进电装置，包括：
[0007]吸盘；
[0008]导电件支撑组件，贯穿所述吸盘且与所述吸盘固定，所述导电件支撑组件连通所述吸盘的吸附面一侧和所述吸盘外的大气；
[0009]导电件，固定于所述导电件支撑组件、靠近所述吸盘的吸附面一侧，所述导电件在所述导电件支撑组件抽真空时、与工件压紧进行电连接；
[0010]其中，所述导电件能够与所述吸盘的环形开口相平或所述导电件相对于所述吸盘向中心处凹陷。
[0011]可选地，所述导电件支撑组件为抽真空时缩短的导电支撑组件。
[0012]可选地，所述导电件支撑组件还包括：
[0013]支撑座，沿所述吸盘的轴向设置，所述支撑座具有第一中空腔体；
[0014]导向柱，所述导向柱能够在所述吸盘的轴向方向上往复移动；所述导向柱的第一端套装于所述第一中空腔体内，第二端凸出于所述支撑座设置，且所述第二端凸出于所述吸盘的吸附面一侧设有所述导电件。
[0015]可选地，所述导电件支撑组件还包括：
[0016]弹性件，一端位于所述第一中空腔体内且与所述支撑座固定连接，另一端与所述第二中空腔体的腔壁固定连接；
[0017]其中，所述弹性件破真空时回弹，带动所述导向柱向远离所述吸盘一侧移动，推动所述吸盘和工件分离。
[0018]可选地，所述导向柱的第二端设有储线槽，所述导电件位于所述储线槽内，所述导电件沿所述吸盘的轴向、凸出于所述储线槽的端面与工件接触。
[0019]可选地，所述储线槽的外径大于所述支撑座的外径。
[0020]可选地，所述导向柱具有第二中空腔体，所述第一中空腔体和所述第二中空腔体形成密闭腔体；
[0021]所述导电件支撑组件具有气流通道，所述气流通道的第一气流口位于所述导向柱上，所述气流通道的第二气流口位于所述第一中空腔体内。
[0022]可选地，所述导电件支撑组件还包括：
[0023]支撑环，位于所述第一中空腔体内、且所述支撑环与所述支撑座固定连接；所述支撑环沿所述吸盘的轴向、将所述第一中空腔体分隔；所述弹性件固定于所述支撑环上；
[0024]密封座，固定于所述支撑环的中心处，所述密封座和所述第一中空腔体和所述第二中空腔体间分别形成密闭腔体；所述第二气流口和部分所述气流通道位于所述密封座上。
[0025]可选地，若干个所述第一气流口在所述导向柱的周向侧壁上均匀设置。
[0026]可选地，还包括：
[0027]阀芯，位于所述导电件支撑组件上，所述阀芯能够向靠近或远离所述第二气流口的方向移动，以封堵或导通所述第二气流口。
[0028]可选地，所述阀芯的第一端凸出于所述支撑座的外壁，所述阀芯的第二端位于所述第一中空腔体中、与所述密封座上的所述气流通道配合。
[0029]可选地，所述阀芯的第二端为锥面，在所述导电件支撑组件的轴向方向上，所述锥面自外至内直径渐缩；
[0030]所述第二气流口设有与所述阀芯的第二端配合的锥面。
[0031]本申请实施例提供的一种半导体进电装置，包括吸盘；导电件支撑组件，贯穿吸盘且与吸盘固定，导电件支撑组件连通吸盘的吸附面一侧和吸盘外的大气；导电件，固定于导电件支撑组件、靠近吸盘的吸附面一侧，导电件在导电件支撑组件抽真空时、与工件压紧进行电连接；其中，导电件能够与吸盘的环形开口相平或导电件相对于吸盘向中心处凹陷。
[0032]采用本申请实施例中提供的一种半导体进电装置，相较于现有技术，具有以下技术效果：
[0033]本申请中导电件支撑组件贯穿吸盘且与吸盘固定，导电件支撑组件连通吸盘的吸附面一侧和吸盘外的大气，导电件固定在导电件支撑组件靠近吸盘的吸附面一侧，在抽真空时，吸盘的吸附面与工件表面之间的空气被抽吸，使得工件与导电件压紧实现电连接，保证金属与半导体表面在真空环境中紧密接触，维持稳定且较小的接触电阻，从而保证加工质量、精度及效率；该装置结构简单，易装易拆，极大简化给半导体进电的难度，提高了工作效率。
附图说明
[0034]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0035]图1为现有技术提供的一种半导体进电装置的结构示意图；
[0036]图2为本申请实施例提供的半导体进电装置的剖视结构示意图；
[0037]图3为本申请实施例提供的半导体进电装置抽真空后的剖视结构示意图。
[0038]附图中标记如下：
[0039]阀芯1、支撑座2、密封座3、支撑环4、弹性件5、吸盘6、导向柱7、导电件8、储线槽9、工件10。
具体实施方式
[0040]本专利技术实施例公开了一种半导体进电装置，以解决现有的进电装置与半导体固化固定时、固化步骤繁琐且用时过长、加工结束后较难清理的问题。
[0041]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0042]请参阅图2
‑
3，图2为本申请实施例提供的半导体进电装置的剖视结构示意图；图3为本申请实施例提供的半导体进电装置抽真空后的剖视结构示意图。
[0043]在一种具体的实施方式中，本申请提供的半导体进电装置，包括吸盘6、导电件8支撑组件和导电件8。其中，导电件8支撑组件贯穿吸盘6且与吸盘6固定连接；导电件8优选在吸盘6的轴向中心线上设置，导电件8支撑组件连通吸盘6的吸附面一侧和吸盘6外的大气，优选为一端与真空抽吸设备连接。可以理解的是，吸盘6的吸附面和工件10之间形成腔体，在抽真空时，空气经吸盘6的吸附面一侧、导电件8支撑组件进入抽吸设备内，以将吸盘6与工件10进行压紧。同时，导电件8设置在靠近吸盘6的吸附面一侧，并与导电件8支撑组件固定连接，以在抽真空时，导电件8本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体进电装置，其特征在于，包括：吸盘；导电件支撑组件，贯穿所述吸盘且与所述吸盘固定，所述导电件支撑组件连通所述吸盘的吸附面一侧和所述吸盘外的大气；导电件，固定于所述导电件支撑组件、靠近所述吸盘的吸附面一侧，所述导电件在所述导电件支撑组件抽真空时、与工件压紧进行电连接；其中，所述导电件能够与所述吸盘的环形开口相平或所述导电件相对于所述吸盘向中心处凹陷。2.根据权利要求1所述的半导体进电装置，其特征在于，所述导电件支撑组件为抽真空时缩短的导电支撑组件。3.根据权利要求2所述的半导体进电装置，其特征在于，所述导电件支撑组件还包括：支撑座，沿所述吸盘的轴向设置，所述支撑座具有第一中空腔体；导向柱，所述导向柱能够在所述吸盘的轴向方向上往复移动；所述导向柱的第一端套装于所述第一中空腔体内，第二端凸出于所述支撑座设置，且所述第二端凸出于所述吸盘的吸附面一侧设有所述导电件。4.根据权利要求3所述的半导体进电装置，其特征在于，所述导向柱具有第二中空腔体，所述第一中空腔体和所述第二中空腔体形成密闭腔体；所述导电件支撑组件还包括：弹性件，一端位于所述第一中空腔体内且与所述支撑座固定连接，另一端与所述第二中空腔体的腔壁固定连接；其中，所述弹性件破真空时回弹，带动所述导向柱向远离所述吸盘一侧移动，推动所述吸盘和工件分离。5.根据权利要求3所述的半导体进电装置，其特征在于，所述导向柱的第二端设有储线槽，所述导电件位于所述储线槽内，所述导电件沿所述吸盘的轴向、凸出于所述储线槽的端面与工件接触。6....
【专利技术属性】
技术研发人员：吕建壮，仇健，葛任鹏，
申请(专利权)人：洛阳高测精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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