一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，包括：加工箱主体；多个所述磁吸组件均设置于所述加工箱主体内壁的一圈，所述磁吸组件包括弧形滑块，所述弧形滑块的表面套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有连接套，所述连接套的内部设置有连接扣，所述连接扣的一侧固定连接有磁控靶；多个调节组件，多个所述调节组件均设置于所述加工箱主体的内壁。本实用新型专利技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，在加工箱主体的内壁设置滑轨和滑套配合调节组件能带动磁控靶进行位置的调节，可以在加工箱主体工作时能对磁控靶进行位置的调节，能防止磁控靶出现松动时需要停止工作进行维修，能防止加工时间增长的情况。能防止加工时间增长的情况。能防止加工时间增长的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置


[0001]本技术涉及磁控溅射领域，尤其涉及一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置。

技术介绍

[0002]磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
[0003]目前在进行磁控溅射镀膜操作时需要使用内部的磁控靶进行辅助操作。
[0004]现有的磁控靶均固定在指定的位置进行操作，但对于镀膜操作时需要将装置内部进行抽真空的操作，而装置内部磁控靶在长时间的使用时容易出现位置的偏移，当装置在工作时进行磁控靶的调节时容易造成加工过程打断，并且造成加工时间增长。
[0005]因此，有必要提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，解决了现有的镀膜操作时出现磁控靶的操作时需要停止加工进行维修，容易造成加工时间增长的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，包括：加工箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，包括：加工箱主体；多个磁吸组件，多个所述磁吸组件均设置于所述加工箱主体内壁的一圈，所述磁吸组件包括弧形滑块，所述弧形滑块的表面套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有连接套，所述连接套的内部设置有连接扣，所述连接扣的一侧固定连接有磁控靶；多个调节组件，多个所述调节组件均设置于所述加工箱主体的内壁。2.根据权利要求1所述的提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调节组件包括连接杆，所述连接杆的表面套设有齿轮，所述加工箱主体内壁的一侧固定连接有与所述齿轮相适配的弧形齿条。3.根据权利要求1所述的提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述加工箱主体的顶部设置有密封组件，所述密封组件包括连通孔，所述连通孔内壁的两侧均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗晴，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：新型
国别省市：