本实用新型专利技术提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，包括：加工箱主体；多个所述磁吸组件均设置于所述加工箱主体内壁的一圈，所述磁吸组件包括弧形滑块，所述弧形滑块的表面套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有连接套，所述连接套的内部设置有连接扣，所述连接扣的一侧固定连接有磁控靶；多个调节组件，多个所述调节组件均设置于所述加工箱主体的内壁。本实用新型专利技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，在加工箱主体的内壁设置滑轨和滑套配合调节组件能带动磁控靶进行位置的调节，可以在加工箱主体工作时能对磁控靶进行位置的调节，能防止磁控靶出现松动时需要停止工作进行维修，能防止加工时间增长的情况。能防止加工时间增长的情况。能防止加工时间增长的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置
[0001]本技术涉及磁控溅射领域，尤其涉及一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置。
技术介绍
[0002]磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
[0003]目前在进行磁控溅射镀膜操作时需要使用内部的磁控靶进行辅助操作。
[0004]现有的磁控靶均固定在指定的位置进行操作，但对于镀膜操作时需要将装置内部进行抽真空的操作，而装置内部磁控靶在长时间的使用时容易出现位置的偏移，当装置在工作时进行磁控靶的调节时容易造成加工过程打断，并且造成加工时间增长。
[0005]因此，有必要提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本技术提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，解决了现有的镀膜操作时出现磁控靶的操作时需要停止加工进行维修，容易造成加工时间增长的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，包括：加工箱主体；
[0008]多个磁吸组件，多个所述磁吸组件均设置于所述加工箱主体内壁的一圈，所述磁吸组件包括弧形滑块，所述弧形滑块的表面套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有连接套，所述连接套的内部设置有连接扣，所述连接扣的一侧固定连接有磁控靶；
[0009]多个调节组件，多个所述调节组件均设置于所述加工箱主体的内壁。
[0010]优选的，所述调节组件包括连接杆，所述连接杆的表面套设有齿轮，所述加工箱主体内壁的一侧固定连接有与所述齿轮相适配的弧形齿条。
[0011]优选的，所述加工箱主体的顶部设置有密封组件，所述密封组件包括连通孔，所述连通孔内壁的两侧均开设有滑腔，两个所述滑腔的内部均设置有密封板。
[0012]优选的，所述连接杆的表面套设有连接块。
[0013]优选的，所述加工箱主体表面的一侧设置有箱门。
[0014]优选的，所述加工箱主体的内壁设置有输气组件，所述输气组件包括螺纹输气槽，所述螺纹输气槽内壁的顶部和底部均开设有通孔，所述加工箱主体的内壁且位于所述螺纹输气槽的两侧均连接有导向板。
[0015]优选的，所述螺纹输气槽的一侧设置有输气管，所述输气管的一侧连接有输送管，所述加工箱主体的内壁开设有与所述输送管相适配的放置腔。
[0016]与相关技术相比较，本技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置具有如下有益效果：
[0017]本技术提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，在加工箱主体的内壁设置滑轨和滑套配合调节组件能带动磁控靶进行位置的调节，可以在加工箱主体工作时能对磁
控靶进行位置的调节，能防止磁控靶出现松动时需要停止工作进行维修，能防止加工时间增长的情况。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置的第一实施例的结构示意图；
[0019]图2为图1所示的A部放大示意图；
[0020]图3为图1所示的装置整体的外部结构示意图；
[0021]图4为图3所示的B部放大示意图；
[0022]图5为图1所示的装置整体的立体结构示意图；
[0023]图6为本技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置的第二实施例的结构示意图；
[0024]图7为图6所示的C部放大示意图。
[0025]图中标号：1、加工箱主体，2、磁吸组件，21、弧形滑块，22、滑套，23、连接套，24、连接扣，25、磁控靶，3、调节组件，31、连接杆，32、齿轮，33、弧形齿条，4、密封组件，41、连通孔，42、滑腔，43、密封板，44、连接块，5、箱门，6、输气组件，61、螺纹输气槽，62、通孔，63、导向板， 64、输气管，65、输送管，66、放置腔。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0027]第一实施例
[0028]请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置的第一实施例的结构示意图；图2 为图1所示的A部放大示意图；图3为图1所示的装置整体的外部结构示意图；图4为图3所示的B部放大示意图；图5为图1所示的装置整体的立体结构示意图。一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，包括：加工箱主体1；
[0029]多个磁吸组件2，多个所述磁吸组件2均设置于所述加工箱主体1内壁的一圈，所述磁吸组件2包括弧形滑块21，所述弧形滑块21的表面套设有滑套 22，所述滑套22的一侧固定连接有连接套23，所述连接套23的内部设置有连接扣24，所述连接扣24的一侧固定连接有磁控靶25；
[0030]在连接套23的表面设置有螺栓，在连接扣24的内部开设有与螺栓相适配的螺纹孔。
[0031]多个调节组件3，多个所述调节组件3均设置于所述加工箱主体1的内壁。
[0032]所述调节组件3包括连接杆31，所述连接杆31的表面套设有齿轮32，所述加工箱主体1内壁的一侧固定连接有与所述齿轮32相适配的弧形齿条 33。
[0033]在连接杆31的表面套设有连接套，在连接套的内部设置有螺纹栓，在加工箱主体1的表面且位于连通孔41的两侧均匀开设有多个与螺纹栓相适配的螺纹槽。
[0034]所述加工箱主体1的顶部设置有密封组件4，所述密封组件4包括连通孔 41，所述连通孔41内壁的两侧均开设有滑腔42，两个所述滑腔42的内部均设置有密封板43。
[0035]所述连接杆31的表面套设有连接块44。
[0036]连接块44由套块和两个矩形块组成，在两个密封板43相对的一侧均开设有与两个矩形块相适配的矩形槽，在两个矩形块的表面均设置有螺纹栓可以与两个密封板43之间螺纹连接，在连接块44和两个密封板43的边缘均粘接有密封垫，可以提高密封性，连通孔41和滑腔42的形状与加工箱主体1 的形状相适配，密封板43的形状与滑腔42的形状相适配。
[0037]所述加工箱主体1表面的一侧设置有箱门5。
[0038]箱门5的形状与加工箱主体1的形状相适配，并且箱门5与加工箱主体1 之间使用铰链铰接。
[0039]本技术提供的一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置的工作原理如下：
[0040]使用时，当磁控靶25出现位置的偏移时，操作者首先通过推动连接杆31 向一侧移动，当连接杆31向一侧移动时带动表面的齿轮32在弧形齿条33的表面进行转动，当连接杆31向一侧移动时带动底部的滑套22在滑轨21的表面进行移动，当滑套22在滑轨21的表面移动时通过连接套23和连接扣24 带动磁控靶25进行位置的调节。
[0041]当连接杆31移动时通过表面的连接块44带动两侧的密封板43进行移动，当一侧的密封板43向滑腔41的外侧拉动时同时推动另一侧的密封板43向滑腔41的内部进行移动，当本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，包括：加工箱主体；多个磁吸组件，多个所述磁吸组件均设置于所述加工箱主体内壁的一圈，所述磁吸组件包括弧形滑块，所述弧形滑块的表面套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有连接套，所述连接套的内部设置有连接扣，所述连接扣的一侧固定连接有磁控靶；多个调节组件，多个所述调节组件均设置于所述加工箱主体的内壁。2.根据权利要求1所述的提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调节组件包括连接杆，所述连接杆的表面套设有齿轮，所述加工箱主体内壁的一侧固定连接有与所述齿轮相适配的弧形齿条。3.根据权利要求1所述的提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述加工箱主体的顶部设置有密封组件，所述密封组件包括连通孔，所述连通孔内壁的两侧均开...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗晴，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。