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本实用新型提供一种提升均匀性的磁控溅射镀膜装置，包括：加工箱主体；多个所述磁吸组件均设置于所述加工箱主体内壁的一圈，所述磁吸组件包括弧形滑块，所述弧形滑块的表面套设有滑套，所述滑套的一侧固定连接有连接套，所述连接套的内部设置有连接扣，所述连...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

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