【技术实现步骤摘要】
用于制造抛光垫的封闭浇筑模具系统及方法
[0001]本专利技术涉及集成电路制造
,特别是涉及一种用于制造抛光垫的封闭浇筑模具系统及方法。
技术介绍
[0002]抛光垫是集成电路制造中不可或缺的抛光耗材,其中重要的一大类是聚氨酯抛光垫。聚氨酯抛光垫由于硬度、弹性及压缩率在抛光垫生产时可定制,易于得到需要的晶圆表面去除速率等优点而广泛应用于集成电路制造的化学机械抛光制程中。这种抛光垫主要是由聚氨酯与扩链剂混合后加入发泡材料浇筑而成。这些材料混合后在高温条件下逐渐固化成型。而浇筑材料成型的好坏,关键点除了材料混合配比和硫化温度控制外,另一个关键是浇筑模具。材料混合后浇入模具中,模具再带着混合材料直接送入设备中硫化。模具的设计将直接影响材料在硫化时温度控制的均一性,如果温度控制不好,将导致成型材料反应不均匀,产生缺陷性条纹或密度不均等问题。
[0003]现有的聚氨酯抛光垫的制备普遍采用类似上述的将聚氨酯与扩链剂混合后,把混合物放入敞开式温控模具,然后再把模具整体放入硫化箱内进行保温硫化,反应过程中通过加热介质进行温度控 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于制造抛光垫的封闭浇筑模具系统,其特征在于,包括:底座、环形侧壁、顶盖和温度控制器,所述顶盖和底座设置于所述环形侧壁的上下两端,由此共同构成制造抛光垫的封闭浇筑腔体;所述底座、环形侧壁以及顶盖均为中空结构,内部均设置有环形导热槽,各环形导热槽内均设置有电感加热丝和测温装置,所述电感加热丝和测温装置与所述温度控制器电连接;所述顶盖上还设置有可闭合的浇筑孔和排气孔。2.根据权利要求1所述的封闭浇筑模具系统,其特征在于,所述排气孔为螺丝孔,各排气孔设置有适配的螺丝。3.根据权利要求1所述的封闭浇筑模具系统,其特征在于,所述底座、环形侧壁和顶盖内的环形导热槽均为多个。4.根据权利要求3所述的封闭浇筑模具系统,其特征在于,所述底座为圆形底座,所述环形侧壁为圆环形侧壁,所述顶盖为圆形顶盖,所述底座上设置有环形槽,所述环形侧壁固定于所述环形槽内。5.根据权利要求4所述的封闭浇筑模具系统,其特征在于,所述底座的直径为40cm
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100cm,厚度为1cm
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10cm,距离底座边缘0.5cm
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5cm处设置有宽度为0.1cm
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5cm、深度为0.1cm
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2cm的所述环形槽;所述环形侧壁的内径与底座的环形槽的内径相同,环形侧壁的厚度为0.1cm
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5cm,高度为10cm;所述顶盖的直径比环形侧壁的内径大0.5cm
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨波,张莉娟,花加荣,唐雄,
申请(专利权)人:上海芯谦集成电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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