电磁波屏蔽用组合物制造技术

提供一种能够提高EMI屏蔽效果的电磁波屏蔽用组合物。所述电磁波屏蔽用组合物包含(A)银粒子；以及(B)第1溶剂，其具有选自式(1)所示的结构和式(2)所示的结构中的至少1种结构，且沸点小于200℃。电磁波屏蔽用组合物可以进一步包含(C)分散剂，上述(B)第1溶剂相对于上述(A)银粒子100质量份可以为5质量份以上且150质量份以下的范围内。质量份以下的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽用组合物


[0001]本专利技术涉及用于在安装于基板的电子部件等形成电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽用组合物。

技术介绍

[0002]在内置于移动电话、智能手机、笔记本电脑、平板终端等电子设备的基板上安装有例如功率放大器、Wi
‑
Fi/Bluetooth模块、闪存等电子设备。这样的电子部件有可能因来自外部的电磁波而引起误动作。另外，相反地，电子部件成为电磁波噪声产生源，也有可能引起其他电子部件的误动作。
[0003]在电子设备的领域中，将系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)、多芯片模块(MCM)等多个部件集成为一个部件的高集成化技术的开发不断进展，电子设备越来越小型化、薄型化。随着电子设备的小型化、薄型化的发展，在基带部件、无线频率(Radio Frequency：RF)用部件、无线部件、模拟设备和电力管理组件等部件间，保护免受电磁干扰(Electromagnetic Interference，以下也称为“EMI”。)的必要性日益提高。
[0004]在电子部件中，形成用于阻断电磁波的利用金属板的屏蔽层、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波屏蔽用组合物，其特征在于，包含：(A)银粒子；以及(B)第1溶剂，其具有选自下述式(1)所示的结构和下述式(2)所示的结构中的至少1种结构，且沸点小于200℃，式(1)中，R1为在碳间具有双键的碳原子数2～3的烷基，式(2)中，R2为碳原子数2～3的烷叉基。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，所述(B)第1溶剂为柠檬烯或萜品油烯。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽用组合物，其还包含(C)分散剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽用组合物，其中，相对于所述(A)银粒子100质量份，所述(B)第1溶剂为5质量份以上且150质量份以下的范围内。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田崇史，镰田义隆，坂井德幸，津布乐博信，川本里美，山田彬人，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：