电子部件模块以及电子部件模块的制造方法技术

电子部件模块(10)具备基板(20)、电子部件(41)、绝缘性树脂(51)以及屏蔽膜(70)。绝缘性树脂(51)覆盖基板(20)的第一主面(201)侧。绝缘性树脂(51)使电子部件(41)的相反面(412)露出。屏蔽膜(70)覆盖绝缘性树脂(51)以及电子部件(41)的相反面(412)。相反面(412)具有凹凸部。凹凸部的凹部(4121)是比凹凸部的凸部(4122)更平滑的形状。(4122)更平滑的形状。(4122)更平滑的形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块以及电子部件模块的制造方法


[0001]本专利技术涉及在基板安装有电子部件的电子部件模块。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载有在布线基板的主面安装有电子部件的高频模块。电子部件是半导体元件、芯片部件。
[0003]布线基板的主面以及电子部件被密封树脂层覆盖。密封树脂层的外表面被屏蔽层覆盖。
[0004]专利文献1：日本特开2018－88460号公报
[0005]有针对专利文献1所示的结构，磨削密封树脂层直至作为电子部件的半导体元件(半导体IC)露出，并在半导体元件的表面直接形成屏蔽层的结构。
[0006]该情况下，有与密封树脂层一起磨削不少半导体元件的表面，而伴随于此形成形状尖锐的磨削痕的情况。而且，有在屏蔽层产生沿着该磨削痕的裂缝、剥离的情况。像这样，若在屏蔽层产生裂缝、剥离，则高频模块的电磁屏蔽性降低。

技术实现思路

[0007]因此，本专利技术的目的在于提供抑制了屏蔽膜的裂缝、剥离的电子部件模块。
[0008]该专利技术的电子部件模块具备：基板，具有第一主面和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件模块，其中，具备：基板，具有第一主面和第二主面，将上述第二主面侧作为安装侧；第一电子部件，安装于上述第一主面，具有与上述基板对置的对置面和与该对置面相反侧的相反面；绝缘性树脂，覆盖上述第一主面侧；以及屏蔽膜，覆盖上述绝缘性树脂，上述相反面从上述绝缘性树脂露出，上述屏蔽膜覆盖上述相反面，上述相反面具有凹凸部，上述凹凸部的凹部是比上述凹凸部的凸部更平滑的形状。2.一种电子部件模块，其中，具备：基板，具有第一主面和第二主面，将上述第二主面侧作为安装侧；第一电子部件，安装于上述第一主面，具有与上述基板对置的对置面和与该对置面相反侧的相反面；绝缘性树脂，覆盖上述第一主面侧；以及屏蔽膜，覆盖上述绝缘性树脂，上述相反面从上述绝缘性树脂露出，上述屏蔽膜覆盖上述相反面，上述相反面具有凹凸部，上述凹凸部的算术平均粗糙度Ra小于1μm。3.根据权利要求1或2所述的电子部件模块，其中，上述凹凸部形成于上述相反...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部凉平，小松了，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：