本实用新型专利技术涉及金属带材生产领域，公开了一种金属带材镀层生产用的真空密封装置及真空密封设备，所述真空密封装置包括箱体，所述箱体内部形成有真空密闭空间；第一移动密封机构，设置于所述真空密闭空间内部，用于在所述真空密闭空间内部形成密封空间，所述第一移动密封机构包括两个密封辊，两个所述密封辊相对错位设置，其中一个所述密封辊的高度可调节，用于配合工作以协助运输金属带材；通过上述技术方案，根据实际金属带材的厚度，调节两个密封辊之间的辊间距，能够适应不同尺寸的金属带材镀层生产的真空密封，且密封效果好，可靠性高，降低了生产成本，提高了成品生产的效率和成品的质量。成品的质量。成品的质量。
【技术实现步骤摘要】
金属带材镀层生产用的真空密封装置及真空密封设备
[0001]本技术涉及金属带材生产领域，具体地涉及一种金属带材镀层生产用的真空密封装置以及一种金属带材镀层生产用的真空密封设备。
技术介绍
[0002]金属带材连续真空物理沉积镀层(镀膜)技术是一种代替传统热浸镀、电镀等带材外表面处理的高新技术，它是指带材经由连续真空密封装置逐级减压进入镀层室进行镀层(镀膜)，再通过连续真空密封装置逐级增压回到大气的连续式生产技术。金属带材连续真空物理沉积技术生产效率高，容易达到规模产量，真正实现了从原料带卷到镀膜带材的连续生产。
[0003]我国目前金属带材连续物理沉积技术和设备主要为间断型，连续型真空物理沉积技术和设备发展缓慢，特别是连续真空密封装置作为金属带材真空连续镀层生产的重要设备，其密封性的设计制造要求高。现有的金属带材连续真空镀层生产线的真空密封装置，虽然设有真空腔室，但对于尺寸不一的金属带材，其密封性较差，获得所需真空度的难度大，且设备维护不便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了克服现有技术存在的适用性差以及密封性的问题，提供一种金属带材镀层生产用的真空密封装置及真空密封设备，该真空密封装置具有适用性广以及密封性好的效果。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供一种金属带材镀层生产用的真空密封装置，所述真空密封装置包括：
[0006]箱体，所述箱体内部形成有真空密闭空间；
[0007]第一移动密封机构，设置于所述真空密闭空间内部，用于在所述真空密闭空间内部形成密封空间，所述第一移动密封机构包括两个密封辊，两个所述密封辊相对错位设置，其中一个所述密封辊的高度可调节，用于配合工作以协助运输金属带材。
[0008]可选地，其中高度可调的所述密封辊设置于另一个所述密封辊的顶部。
[0009]可选地，所述真空密封装置还包括轴承座及机架，所述轴承座及机架设置于所述箱体的外部，并与两个所述密封辊连接，用于支撑两个所述密封辊并调节位于顶部的所述密封辊的高度。
[0010]可选地，所述第一移动密封机构还包括宽度可调节的密封出口，以适应不同宽度的所述金属带材。
[0011]可选地，所述密封出口包括：
[0012]顶部密封；
[0013]底部密封；
[0014]两个侧面密封，设置于所述顶部密封、底部密封之间，两个所述侧面密封之间的相
对距离可调。
[0015]可选地，所述密封出口在水平方向上可移动，且贴合设置于两个所述密封辊远离所述箱体入口的一侧。
[0016]可选地，所述真空密封装置还包括第二移动密封机构，用于对所述金属带材进行初步密封；所述第二移动密封机构与所述第一移动密封机构的结构相同，且设置于所述箱体外，所述第二移动密封机构的密封出口与所述箱体的入口连接。
[0017]可选地，所述箱体包括：
[0018]真空获得接口，所述真空获得接口开设在所述箱体底部；
[0019]第一开口，所述第一开口开设在所述箱体顶部；
[0020]盖板，所述盖板铰接在所述第一开口内部；
[0021]真空检测仪器接口，所述真空检测仪器接口设置在所述盖板上。
[0022]可选地，所述箱体还包括：
[0023]第二开口，所述第二开口开设在所述箱体侧壁；
[0024]箱门，所述箱门铰接在所述第二开口内部。
[0025]另一方面，本技术提供了一种金属带材镀层生产用的真空密封设备，所述真空密封设备包括多个真空密封装置，多个所述真空密封装置串联，多个所述真空密封装置的所述真空密闭空间相互连通。
[0026]通过上述技术方案，根据实际金属带材的厚度，调节两个密封辊之间的辊间距，能够适应不同尺寸的金属带材镀层生产的真空密封，且密封效果好，可靠性高，降低了生产成本，提高了成品生产的效率和成品的质量。
附图说明
[0027]图1示出了本技术的一种实施方式的金属带材镀层生产用的真空密封装置及真空密封设备的结构示意图；
[0028]图2示出了本技术的一种实施方式的金属带材镀层生产用的真空密封装置及真空密封设备中移动第一移动密封机构的结构示意图；
[0029]图3示出了本技术的一种实施方式的金属带材镀层生产用的真空密封装置及真空密封设备中箱体的侧面剖视图。
[0030]附图标记说明
[0031]1、轴承座及机架
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2、第二移动密封机构
[0032]3、密封辊
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4、密封出口
[0033]5、第一移动密封机构
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6、盖板
[0034]7、箱体
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8、箱门
[0035]9、顶部密封
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10、侧面密封
[0036]11、底部密封
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12、真空检测仪器接口
[0037]13、真空获得系统接口
具体实施方式
[0038]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处
所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0039]请参照图1，本实施例公开了一种金属带材镀层生产用的真空密封装置及真空密封设备，该真空密封装置包括箱体7以及第一移动密封机构5。具体地，第一移动密封机构5包括两个密封辊3。
[0040]箱体7内部形成有真空密闭空间，第一移动密封机构5设置在真空密闭空间内部且形成密封空间，两个密封辊3相对错位设置，且其中一个密封辊3的高度可以调节。两个密封辊3靠近箱体7入口。
[0041]在金属带材需要进行镀层前，根据实际需要镀层的金属带材的厚度调节两个密封辊3的辊间距，使得辊间距恰好能够满足该金属带材的输送。调节后，控制该金属带材沿着箱体7的入口进入，进入箱体7的真空密闭空间后，再沿着两个密封辊3之间穿过。进而实现了对金属带材进行真空密封的目的，便于后续进入镀层室内进行镀层。传统的真空密封装置的两个密封辊3的辊间距固定，对于恰好能够穿过该辊间距的金属带材，能够实现最好的密封效果，但是对于厚度小于辊间距的金属带材，使用该真空密封装置会使得密封效果达不到最优值。且在实际使用时，常常会有不同厚度金属带材的需求，因此在生产过程中，需要对不同厚度的金属带材进行分批生产。对于同一台真空密封装置，就需要供给不同厚度的金属带材的生产使用，就会产生厚度小于标准辊间距的金属带材生产过程中密封性差的问题。进而影响金属带材的产品质量，导致金属带材的不良率大大增加。在该实施方式中，由于本技术提供的真空密封装置采用两个密封辊3，且其中一个密封辊3的高度可调节，使得辊间距可根据实际待生产的金属带材的厚度进行调节，满足了不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属带材镀层生产用的真空密封装置，其特征在于，所述真空密封装置包括：箱体(7)，所述箱体(7)内部形成有真空密闭空间；第一移动密封机构(5)，设置于所述真空密闭空间内部，用于在所述真空密闭空间内部形成密封空间，所述第一移动密封机构(5)包括两个密封辊(3)，两个所述密封辊(3)相对错位设置，其中一个所述密封辊(3)的高度可调节，用于配合工作以协助运输金属带材。2.根据权利要求1所述的真空密封装置，其特征在于，其中高度可调的所述密封辊(3)设置于另一个所述密封辊(3)的顶部。3.根据权利要求2所述的真空密封装置，其特征在于，所述真空密封装置还包括轴承座及机架(1)，所述轴承座及机架(1)设置于所述箱体(7)的外部，并与两个所述密封辊(3)连接，用于支撑两个所述密封辊(3)并调节位于顶部的所述密封辊(3)的高度。4.根据权利要求1所述的真空密封装置，其特征在于，所述第一移动密封机构(5)还包括宽度可调节的密封出口(4)，以适应不同宽度的所述金属带材。5.根据权利要求4所述的真空密封装置，其特征在于，所述密封出口(4)包括：顶部密封(9)；底部密封(11)；两个侧面密封(10)，设置于所述顶部密封(9)、底部密封之间(11)，两个所述侧面密封(10)之间的相对距离可调。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐西波，王永亮，张艳娟，安萌，仲海峰，
申请(专利权)人：钢研工程设计有限公司，
类型：新型
国别省市：
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