显示面板及电子设备制造技术

技术编号:34301526 阅读:13 留言:0更新日期:2022-07-27 14:10
本实用新型专利技术涉及一种显示面板及电子设备,包括驱动背板以及设置在驱动背板上并与驱动背板电连接的多个像素单元;像素单元中包括多颗颜色不完全相同的LED芯片,且像素单元中各LED芯片旋转对称排列。该显示面板中将像素单元中各LED芯片的位置关系由直线式的“一维”关系变成了平面的“二维”关系,让LED芯片间不仅可以在旋转方向上相邻,而且所有LED芯片到旋转对称中心的距离基本相同,在旋转方向上任意相邻的两个芯片的相对距离和排布关系基本相同,从而提升了混光效果的一致性,增强了显示面板的显示性能。面板的显示性能。面板的显示性能。

Display panel and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
显示面板及电子设备


[0001]本技术涉及显示
,尤其涉及一种显示面板及电子设备。

技术介绍

[0002]目前以自发光LED芯片构成像素单元来实现图像显示已经成为了显示技术的主要发展方向,在显示面板中一个像素单元通常包括红、绿、蓝三原色的LED芯片,三原色的LED芯片发出的光通过混光,实现显示图像中一个像素点的色彩的呈现。不过,目前显示面板的像素单元中,各LED芯片的混光效果较差,影响显示效果。
[0003]因此,如何提升显示面板的显示效果是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种显示面板及电子设备,旨在解决现有显示面板的像素单元中LED芯片混光效果不佳,影响显示效果的问题。
[0005]本申请提供一种显示面板,包括:驱动背板以及设置在驱动背板上并与驱动背板电连接的多个像素单元;像素单元中包括多颗颜色不完全相同的LED芯片,且像素单元中各LED芯片围绕旋转对称中心旋转对称排列。
[0006]上述显示面板中,摒弃了相关技术中成行或列排布像素单元中各LED芯片的做法,将像素单元中的多颗LED芯片旋转对称排列,令像素单元中各LED芯片的位置关系由直线式的“一维”关系变成了平面的“二维”关系。在LED芯片“一维”排布的像素单元中,一颗LED芯片最多有两颗相邻芯片,更多的LED芯片间是不相邻的,因为LED芯片“一维”排布,因此,相邻LED芯片间的距离相对于不相邻LED芯片间的距离要小得多,LED芯片间距离的不均必定导致非相邻LED芯片间的混光与相邻LED芯片间混光的不均衡。本申请通过改变排布方式,让LED芯片间不仅可以在旋转方向上相邻,而且所有LED芯片到旋转对称中心的距离基本相同,在旋转方向上任意相邻的两个芯片的相对距离和排布关系基本相同,从而提升了混光效果的一致性,增强了显示面板的显示性能。
[0007]可选地,像素单元中各LED芯片的近中心电极的极性相同,近中心电极为LED芯片中距离旋转对称中心较近的一个电极。
[0008]上述显示面板中,部署像素单元中各LED芯片时,将各LED芯片靠近旋转对称中心的近中心电极设置成一样的,这样便于驱动背板上驱动电路的布线,有利于节约驱动背板上驱动电路的布线空间,降低布线难度。
[0009]可选地,像素单元中各LED芯片的近中心电极电连接。
[0010]上述显示面板中,像素单元中各LED芯片的近中心电极电连接在一起,可以实现同一像素单元中各LED芯片的共极驱动。
[0011]可选地,导电过孔设置于旋转对称中心处。
[0012]上述显示面板中,用于连接一像素单元中各LED芯片近中心电极的导电过孔设置在旋转对称中心处,这样可以保证各LED芯片的近中心电极与导电过孔的距离相等,便于驱
动背板上焊盘与线路的部署。
[0013]可选地,多个像素单元在驱动背板上阵列式排布,且各像素单元中相同颜色的LED芯片的朝向相同。
[0014]上述显示面板中,各像素单元在驱动背板上阵列式排布,并且不同像素单元中相同颜色的LED芯片朝向相同,这样可以保证相同颜色的LED芯片按照相同的朝向转移键合到驱动背板上,便于实现LED芯片的巨量转移,降低LED芯片的转移难度与转移成本,有利于提升转移效率与显示面板的生产效率。
[0015]可选地,LED芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴,且像素单元中各LED芯片的对称轴与驱动背板的侧边均不平行。
[0016]上述显示面板中,因为LED芯片的两个相互垂直的对称轴与驱动背板侧边均不平行,这样可以避免LED灯板拼接(或者说显示模组拼接)时在拼缝附近的像素单元中出现偏色的现象,进一步提升了像素单元的混光效果,增强了显示面板的显示性能。
[0017]可选地,LED芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴,旋转对称中心与LED芯片中心间的连线同两条对称轴均不平行。
[0018]上述显示面板中,LED芯片垂直投影的两条对称轴均与中心连线不平行,这样减小像素单元所需的部署空间,有利于在驱动背板的相同区域部署更多的像素单元,提升显示面板的分辨率。同时像素单元的间距也可以做到更小,以进一步减小LED芯片间的混光距离,增强单个像素单元的混光效果,提高显示面板所显示图像的锐度。
[0019]可选地,LED芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴,以旋转对称中心与两条对称轴之间的距离均小于2000um。
[0020]上述显示面板中,因为LED芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴,所以,LED芯片在平行于驱动背板方向上的垂直投影为中心对称图形。以旋转对称中心与LED芯片中心间的连线作为斜边所构成的直角三角形中,其中一条直角边平行于其中一条对称轴,另一条直角边平行于另一条对称轴,且两条直角边的长度均小于2000um,这样可以保证像素单元中各LED芯片较为紧密地部署在一起,减小像素单元整体所占用的区域面积,提升显示面板的显示分辨率。
[0021]可选地,LED芯片为倒装芯片,旋转对称中心与LED芯片中心间的连线同LED芯片两个电极的中心连线重合或垂直。
[0022]上述显示面板中,LED芯片在驱动背板上的固晶键合工艺更简单,并且驱动背板上相同面积的区域中LED芯片数量较少,可以便于LED芯片的散热,维护LED芯片的可靠性。
[0023]可选地,LED芯片为倒装芯片,旋转对称中心与LED芯片中心间的连线同LED芯片两个电极的中心连线的夹角为30
°
~60
°

[0024]上述显示面板中,因为LED芯片的中心与旋转对称中心间的连线同LED芯片两电极中心的连线夹角在30
°
~60
°
之间,这样的夹角范围内,既有利于LED芯片之间的散热,又可以保证LED芯片的混光效果。
[0025]可选地,显示面板还包括封胶层,封胶层设置于驱动背板设有LED芯片的一面,且封胶层覆盖LED芯片。
[0026]上述显示面板中,各LED芯片被封胶层覆盖,可以利用封胶层对LED芯片进行物理保护,避免显示面板在遭到外力撞击时,LED芯片因为应力脱落的问题;同时也可以避免外
部水氧对LED芯片的影响,提升了显示面板的可靠性。
[0027]基于同样的专利技术构思,本申请还提供一种电子设备,包括处理器以及上述任一项的显示面板,显示面板与处理器通信连接。
[0028]上述电子设备的显示面板中,摒弃了相关技术中成行或列排布像素单元中各LED芯片的做法,将像素单元中的多颗LED芯片旋转对称排列,令像素单元中各LED芯片的位置关系由直线式的“一维”关系变成了平面的“二维”关系。在LED芯片“一维”排布的像素单元中,一颗LED芯片最多有两颗相邻芯片,更多的LED芯片间是不相邻的,因为LED芯片“一维”排布,因此,相邻LED芯片间的距离本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:驱动背板以及设置在所述驱动背板上并与所述驱动背板电连接的多个像素单元;所述像素单元中包括多颗颜色不完全相同的LED芯片,且所述像素单元中各所述LED芯片围绕旋转对称中心旋转对称排列。2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元中各所述LED芯片的近中心电极的极性相同,所述近中心电极为所述LED芯片中距离所述旋转对称中心较近的一个电极。3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述像素单元中各所述LED芯片的近中心电极电连接。4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多个像素单元在所述驱动背板上阵列式排布,且各所述像素单元中相同颜色的所述LED芯片的朝向相同。5.如权利要求1

4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述LED芯片在平行于所述驱动背板方向上的垂直投影具有两条相互垂直的对称轴,且所述像素单元中各所述LED芯片的所述对称轴与所述驱动背板的侧边均不平行。6.如权利要求1

4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述LED芯片在平行于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁兴敏
申请(专利权)人:惠州市聚飞光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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