一种UV减粘胶带制造技术

一种UV减粘胶带，包括依次层叠的第一基材层、第一胶层和第二胶层；所述第一胶层含有丙烯酸类树脂和固化剂；所述第二胶层含有丙烯酸类树脂、固化剂和光引发剂；所述第一胶层和第二胶层中含有羟基基团，且所述第一胶层和第二胶层中羟基与固化剂基团摩尔比例不相等。本申请所述的一种晶圆研磨用UV减粘胶带，不仅解决了UV减粘胶带使用过程中与基材层分层的问题，还可以明显降低晶圆研磨过程破损情况，实现研磨后胶带经过紫外光照射后可以轻松剥离的效果。果。

A UV adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
一种UV减粘胶带


[0001]本专利技术涉及一种胶带，尤其是涉及一种UV减粘胶带。

技术介绍

[0002]目前在半导体晶圆制造过程中，有两个重要的工序，晶圆研磨和切割工序。本专利技术用于研磨工序。因为晶圆研磨过程会产生细小的碎屑，所以会在晶圆背面增加一层保护膜胶带，本专利技术主要针对此工序开发一款保护膜胶带，用来保护研磨晶圆过程不会产生碎屑对晶圆造成损伤和污染。
[0003]研磨用的胶带基材主要以PET为主，PET材料偏硬，在研磨过程容易使得晶圆破损，降低良率。部分使用PVC基材制备的胶带，PVC材料偏软，研磨时会产生位移，导致研磨厚度不均匀。
[0004]随着电子产品不断的更新换代，人们对半导体的需求越来越高。半导体晶圆的尺寸不断减小、厚度不断减薄。原有用的研磨胶带更加无法适合加工，产品的重量和良率无法保障。
[0005]研磨用的胶带通常在PET上涂布的胶黏剂制备，胶黏剂有普通压敏胶，UV减粘胶，冷减粘胶及热减粘胶。普通压敏胶制备的研磨胶带，研磨前后胶带都有很高的粘性，研磨后撕除胶带因为粘性太大容易造成晶圆破损及残胶等问题。冷减粘胶制备的研磨胶带在研磨后需要降温设备对胶带粘性进行减粘，设备成本高且制程不稳定。热减粘胶制备的研磨胶带在研磨后需要升温对胶带粘性进行减粘，有时加热温度超过100℃，设备成本高且存在安全隐患。目前最方便有效的为 UV减粘胶制备的UV减粘胶带，不过使用UV减粘胶制备的UV减粘胶带存在UV照射后胶层与基材层分层的现象，这是因为UV能量照射后UV胶粘性急速下降，与基材的附着力明显降低。现急需一种UV减粘胶带，在保证晶圆破损低及残胶少的前提下，解决减粘胶与基材层分层的问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种UV减粘胶带，解决了UV减粘胶带使用过程中与基材层分层的问题。
[0007]本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
[0008]本专利技术提供了一种UV减粘胶带，包括依次层叠的第一基材层、第一胶层和第二胶层；所述第一胶层含有丙烯酸类树脂和固化剂；所述第二胶层含有丙烯酸类树脂、固化剂和光引发剂；
[0009]所述第一胶层和第二胶层中含有羟基基团，且所述第一胶层和第二胶层中羟基与固化剂基团摩尔比例不相等；
[0010]当所述第一胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例大于1:1时，第二胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例小于1:1；
[0011]当所述第一胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例小于1:1时，第二胶层中羟基
基团与固化剂基团摩尔比例大于1:1。
[0012]进一步地，所述第一胶层中羟基基团与固化剂中的固化剂基团摩尔比例为1：0.8～0.95；
[0013]第二胶层中羟基基团与固化剂中的固化剂基团摩尔比例为1：1.05:1.2；
[0014]所述固化剂包括异氰酸酯类固化剂和/或环氧类固化剂。
[0015]进一步地，所述第一胶层为热固化型丙烯酸胶层，所述第一胶层厚度为5～30um。
[0016]进一步地，所述第二胶层为UV减粘胶层，所述第二胶层包括丙烯酸树脂、多官能团低聚物、光引发剂和固化剂，所述第二胶层厚度为10～50um。
[0017]进一步地，所述第一基材层为PET、PMMA、PP基材层中任一一种，所述第一基材层优选PET 基材层，所述第一基材层厚度为12～100um。
[0018]进一步地，所述UV减粘胶带包括第二基材层，所述第二基材层位于第一基材层和第一胶层中间，所述第二基材层为PU、PO、PVC、EVA中任一一种或者两种混合，所述第二基材层优选为PU基材层，所述第二基材层厚度为10～300um。
[0019]进一步地，所述UV减粘胶带包括抗静电层，所述抗静电层位于第一基材层远离第一胶层的表面，所述抗静电层为聚噻吩、石墨烯、碳纳米管中任一一种，所述抗静电层厚度小于2um。
[0020]进一步地，所述UV减粘胶带包括离型膜层，所述为离型膜层为PET离型膜、离型纸中任一一种，所述离型膜层优选为PET离型膜，所述离型膜层厚度为25～75um。
[0021]进一步地，所述第一胶层的钢板剥离力＞1500g/25cm，UV照射前后粘性变化小于100 g/25cm。
[0022]进一步地，所述第二胶层UV照射前钢板剥离力＞1500g/25cm，UV光照射后钢板剥离力＜ 20g/25cm。
[0023]本申请所述的一种晶圆研磨用UV减粘胶带，不仅解决了UV减粘胶带使用过程中与基材层分层的问题，还可以明显降低晶圆研磨过程破损情况，实现研磨后胶带经过紫外光照射后可以轻松剥离的效果。所述UV减粘胶带通过第一基材层和第二基材层软硬结合和增加第二基材层厚度可以明显改善晶圆研磨过程破损的问题，通过控制第一胶层、第二胶层的厚度和调控第一胶层、第二胶层固化剂比例可以有效改善层间结合力，避免转印残胶等不良问题。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本专利技术。
[0025]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0026]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0027]下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明。
[0028]一种UV减粘胶带，包括依次层叠的第一基材层、第一胶层和第二胶层；所述第一胶层含有丙烯酸类树脂和固化剂；所述第二胶层含有丙烯酸类树脂、固化剂和光引发剂；所述丙烯酸类树脂含有羟基基团，且所述第一胶层中羟基与固化剂基团摩尔比例不相等；
[0029]当所述第一胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例大于1:1时，第二胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例小于1:1；
[0030]当所述第一胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例小于1:1时，第二胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例大于1:1。
[0031]具体地，当第一胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例不相等时，第一胶层中羟基基团/或固化剂基团过量，此时第二胶层中对应的固化剂基团/羟基基团过量，而第一胶层和第二胶层之间可通过过量的羟基基团和固化剂基团相互交联，使得第一胶层和第二胶层UV能量照射后有着非常好的结合力。
[0032]进一步地，所述第一胶层中羟基基团与固化剂中的固化剂基团摩尔比例为1：0.8～0.95；第二胶层中羟基基团与固化剂中的固化剂基团摩尔比例为1:1.05～1.2；所述固化剂包括异氰酸酯类固化剂和/或环氧类固化剂。
[0033本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UV减粘胶带，其特征在于，包括依次层叠的第一基材层、第一胶层和第二胶层；所述第一胶层含有丙烯酸类树脂和固化剂；所述第二胶层含有丙烯酸类树脂、固化剂和光引发剂；所述第一胶层和第二胶层中含有羟基基团，且所述第一胶层和第二胶层中羟基与固化剂基团摩尔比例不相等；当所述第一胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例大于1:1时，第二胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例小于1:1；当所述第一胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例小于1:1时，第二胶层中羟基基团与固化剂基团摩尔比例大于1:1。2.根据权利要求1所述的UV减粘胶带，其特征在于，所述第一胶层中羟基基团与固化剂中的固化剂基团摩尔比例为1：0.8～0.95；第二胶层中羟基基团与固化剂中的固化剂基团摩尔比例为1：1.05:1.2；所述固化剂包括异氰酸酯类固化剂和/或环氧类固化剂。3.根据权利要求1所述的UV减粘胶带，其特征在于，所述第一胶层为热固化型丙烯酸胶层，所述第一胶层厚度为5～30um。4.根据权利要求1所述的UV减粘胶带，其特征在于，所述第二胶层为UV减粘胶层，所述第二胶层包括丙烯酸树脂、多官能团低聚物、光引发剂和固化剂，所述第二胶层厚度为10～50um。5.根据权利要求1所述的UV减粘胶带，其特征在于，所述第一基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪飞，于洋，季立富，赵忠丹，颜廷政，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：