表面保护薄膜制造技术

提供一种表面保护薄膜，其包含粘合剂层且代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，其充分抑制剥离静电压，在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。本发明专利技术的实施方式的表面保护薄膜包含粘合剂层，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物、离子性化合物、和氟系化合物，该粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能为6mJ/m2～30mJ/m2。。。

【技术实现步骤摘要】
表面保护薄膜
[0001]本申请是申请日为2021年1月27日、申请号为202110111988.9、专利技术名称为表面保护薄膜的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及表面保护薄膜。

技术介绍

[0003]在光学构件和电子构件的制造工序中，在加工、组装、检查、输送等时，为了防止该光学构件和该电子构件的表面损伤，通常在该光学构件和该电子构件的露出面贴附表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不需要表面保护的时刻从光学构件和电子构件剥离(专利文献1)。
[0004]通常，表面保护薄膜、光学构件和电子构件的电绝缘性高，会由于摩擦、剥离而产生静电。因此，在从光学构件和电子构件剥离表面保护薄膜时，也容易产生静电。在这样的情况下，例如若在残留有静电的状态下对液晶施加电压，则有液晶分子的取向损耗、或者还产生面板的缺损之虞。另外，静电的存在还可能成为吸附尘埃、使操作性下降的因素。
[0005]为了防止静电，一般进行对表面保护薄膜实施抗静电处理的操作。例如报道了下述技术：对于表面保护薄膜的表面层(面涂层、背面层)，通过形成抗静电层、实施抗静电涂覆来赋予抗静电功能(专利文献2和3)。
[0006]另外，为了对构成表面保护薄膜的粘合剂层本身赋予抗静电性，正在进行使粘合剂层中含有作为抗静电剂起作用的碱金属盐、离子液体等离子性化合物、并且使其转印于被粘物的方法(专利文献4)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2016
‑
17109号公报
[0010]专利文献2：日本特开2004
‑
223923号公报
[0011]专利文献3：日本特开2008
‑
255332号公报
[0012]专利文献4：日本特开平9
‑
165460号公报

技术实现思路

[0013]专利技术要解决的问题
[0014]本专利技术的课题以提供表面保护薄膜为目的，所述表面保护薄膜包含粘合剂层，代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，其充分抑制剥离静电压，在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]本专利技术的实施方式的表面保护薄膜包含粘合剂层，
[0017]构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，
[0018]该粘合剂组合物包含基础聚合物、离子性化合物、及氟系化合物，
[0019]该粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能为6mJ/m2～30mJ/m2。
[0020]在一个实施方式中，上述离子性化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例为0.2重量份以上。
[0021]在一个实施方式中，上述氟系化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例为0.05重量份以上。
[0022]在一个实施方式中，上述基础聚合物为选自多元醇、氨基甲酸酯预聚物、丙烯酸系树脂、橡胶系树脂、有机硅系树脂中的至少一种。
[0023]在一个实施方式中，将上述表面保护薄膜中包含的上述粘合剂层贴合于玻璃板并在温度23℃下放置30分钟后，在温度23℃下将该表面保护薄膜从该玻璃板以剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟剥离时的剥离力为0.005N/25mm～0.1N/25mm。
[0024]本专利技术的实施方式的光学构件贴接有上述表面保护薄膜。
[0025]本专利技术的实施方式的电子构件贴接有上述表面保护薄膜。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本专利技术，能够提供一种表面保护薄膜，其包含粘合剂层，代表性地在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止加工、组装、检查、输送等时的该光学构件和该电子构件的表面的损伤而贴接于该光学构件和该电子构件的露出面，其充分抑制剥离静电压，在剥离时不会损坏该光学构件和该电子构件。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的一个实施方式的表面保护薄膜的概要剖视图。
[0029]附图标记说明
[0030]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基材层
[0031]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
粘合剂层
[0032]10
ꢀꢀꢀꢀꢀ
表面保护薄膜
具体实施方式
[0033]《《A.表面保护薄膜》》
[0034]本专利技术的实施方式的表面保护薄膜包含粘合剂层。
[0035]表面保护薄膜只要包含粘合剂层，则可以在不损害本专利技术的效果的范围内包含任意适当的其他构件。代表性地，本专利技术的表面保护薄膜包含基材层和粘合剂层。
[0036]图1为本专利技术的一个实施方式的表面保护薄膜的概要剖视图。在图1中，表面保护薄膜10具备基材层1和粘合剂层2。在图1中，基材层1与粘合剂层2直接层叠。
[0037]在图1中，为了一直保护至使用为止等，在粘合剂层2的与基材层1处于相反侧的表面可以具备任意适当的剥离衬垫(有时也称为剥离片、隔离体)(未图示)。作为剥离衬垫，可列举例如：纸或塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面进行过有机硅处理的剥离衬垫、纸或塑料薄膜等基材(衬垫基材)的表面层压有聚烯烃系树脂的剥离衬垫等。
[0038]关于作为衬垫基材的塑料薄膜，可列举例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄
膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
[0039]剥离衬垫的厚度优选为1μm～500μm，更优选为3μm～450μm，进一步优选为5μm～400μm，特别优选为10μm～300μm。
[0040]表面保护薄膜的厚度优选为5μm～500μm，更优选为10μm～450μm，进一步优选为15μm～400μm，特别优选为20μm～300μm。
[0041]表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能为6mJ/m2～30mJ/m2，更优选为8mJ/m2～30mJ/m2，进一步优选为10mJ/m2～30mJ/m2，特别优选为12mJ/m2～30mJ/m2。若表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能处于上述范围内，则能够提供充分抑制剥离静电压、剥离时不会损坏被粘物(代表性地为光学构件和电子构件)的表面保护薄膜。若表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能偏离上述范围且过低，则有不能充分抑制剥离静电压之虞。若表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能偏离上述范围且过高，则有污染被粘物之虞。
[0042]需要说明的是，表面保护薄膜中包含的粘合剂层相对于二碘甲烷的表面自由能可如后所述地容易地进行测定，通过按照使该表面自由能落入上述规定范围内的方式设计粘合剂层，能够提供充分抑制剥离静电压、剥离时不会损坏被粘物(代表性地为光学构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面保护薄膜，其包含粘合剂层，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物、多官能异氰酸酯、离子性化合物、及氟系化合物，该基础聚合物为选自多元醇及氨基甲酸酯预聚物中的至少1种，该氟系化合物相对于该基础聚合物100重量份的含有比例为0.05重量份～1.5重量份，该粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能为6mJ/m2～30mJ/m2。2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述离子性化合物相对于所述基础聚合物100重...

【专利技术属性】
技术研发人员：舟木千寻，佐佐木翔悟，立川悠，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：