【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜卷装体及连接体的制备方法
[0001]本专利技术涉及膜卷装体和使用该膜卷装体的连接体的制备方法。
技术介绍
[0002]作为将电子零件和电路基板等粘接的手段,各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)等粘接膜被广泛使用。例如,各向异性导电膜以在FPD模块等中,连接柔性印刷基板(FPC)的端子和刚性基板的端子的情况(FOB)为代表,用于将各种端子彼此粘接并且电连接的情况。
[0003]作为该粘接膜,考虑到粘接性优异并且带来良好的连接可靠性,一直以来使用含有环氧树脂作为绝缘性粘结剂树脂的粘接膜(例如专利文献1)。
[0004]近年来,为了降低对刚性基板的端子部等的热应力,要求降低使用粘接膜进行热压接时的温度,另外,为了不仅降低热应力而且提高生产效率,还要求缩短压接时间。从这样的观点出发,还提出了代替通常需要高温、长时间的热压接的环氧树脂,而利用能够在低温、短时间内固化的自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物作为绝缘性粘结剂树脂的粘接膜(例如专利文献2、3)。关于利用自由基聚合性 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.膜卷装体,其是将含有剥离基材和设置在该剥离基材上的粘接剂层的粘接膜卷绕在卷芯上而成的膜卷装体,其中,粘接剂层含有(A)自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物、(B)环氧树脂和(C)环氧树脂固化剂,所述成分(B)含有常温下为固体状的环氧树脂,所述成分(C)含有常温下为固体状的环氧树脂固化剂。2.根据权利要求1所述的膜卷装体,其中,在将粘接剂层的不挥发成分的合计设为100体积%时,常温下为固体状的环氧树脂和常温下为固体状的环氧树脂固化剂的合计为2体积%以上。3.根据权利要求1或2所述的膜卷装体,其中,粘接剂层还含有自由基聚合引发剂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的膜卷...
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