膜卷装体及连接体的制备方法技术

提供膜卷装体，其能够放出即使是低温、短时间的热压接也呈现优异的粘接性的粘接膜，并且即使在该粘接膜缠绕得很长的情况下也能够抑制粘连的发生。即，提供膜卷装体，其是将含有剥离基材和设置在该剥离基材上的粘接剂层的粘接膜卷绕在卷芯上而成的膜卷装体，其中，粘接剂层含有(A)自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物、(B)环氧树脂和(C)环氧树脂固化剂，所述成分(B)含有常温下为固体状的环氧树脂，所述成分(C)含有常温下为固体状的环氧树脂固化剂。剂。剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜卷装体及连接体的制备方法


[0001]本专利技术涉及膜卷装体和使用该膜卷装体的连接体的制备方法。

技术介绍

[0002]作为将电子零件和电路基板等粘接的手段，各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)等粘接膜被广泛使用。例如，各向异性导电膜以在FPD模块等中，连接柔性印刷基板(FPC)的端子和刚性基板的端子的情况(FOB)为代表，用于将各种端子彼此粘接并且电连接的情况。
[0003]作为该粘接膜，考虑到粘接性优异并且带来良好的连接可靠性，一直以来使用含有环氧树脂作为绝缘性粘结剂树脂的粘接膜(例如专利文献1)。
[0004]近年来，为了降低对刚性基板的端子部等的热应力，要求降低使用粘接膜进行热压接时的温度，另外，为了不仅降低热应力而且提高生产效率，还要求缩短压接时间。从这样的观点出发，还提出了代替通常需要高温、长时间的热压接的环氧树脂，而利用能够在低温、短时间内固化的自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物作为绝缘性粘结剂树脂的粘接膜(例如专利文献2、3)。关于利用自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物的粘接膜，粘接性有改善的余地，作为绝缘性粘结剂树脂，还提出了将这样的自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物和粘接性优异的环氧树脂并用的粘接膜(例如专利文献4、5)。
[0005]另一方面，各向异性导电膜等粘接膜通常以具备PET膜等剥离基材和设置在该剥离基材上的含有绝缘性粘结剂树脂的粘接剂层的层叠膜(层结构：粘接剂层/剥离基材)的状态制备。而且，如图1所示，这样的粘接膜(粘接剂层2/剥离基材3)在切开加工成规定宽度后，以卷绕在卷轴4的卷芯5上的膜卷装体1的状态保管、出货。在这里，在窄宽度(例如低于10mm，在本专利技术中，以在通常的粘接膜中宽度较窄的宗旨使用)的粘接膜的情况下，通常卷绕在具备侧板(凸缘) 6的卷芯5上。在使用时，从膜卷装体1拉出粘接膜2、3，切割成需要的长度后，用于电子零件等的粘接。
[0006]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62
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141083号公报，专利文献2：日本特开2011
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202173号公报，专利文献3：日本特开2018
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110120号公报，专利文献4：日本特开2013
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138013号公报，专利文献5：日本特开2007
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224228号公报。

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题根据将自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物和环氧树脂并用的专利文献4、5记载的粘接膜，可期待通过低温、短时间的热压接而带来良好的粘接性。因此，本专利技术人对于专
利文献4、5记载的技术中认为特别优选的使用双酚F型环氧树脂作为环氧树脂的方式，设想实际的使用，从而制备膜卷装体，尝试用于电子零件等的粘接。
[0008]结果发现，在制备的膜卷装体中，粘接剂层从粘接膜的露出侧面溢出，粘接剂层间越过剥离基材而粘贴，由此产生粘接膜从膜卷装体的拉出性不良的问题(以下也称为“粘连”)。卷绕的粘接膜越长，这样的粘连就越显著，特别是在窄宽度的粘接膜的情况下，从粘接膜的露出侧面溢出的粘接剂层也与卷轴的侧板(凸缘)接触而容易粘贴，因此粘连更严重。虽然可通过粘接膜的缩短长度来减轻粘连，但在这种情况下膜卷装体的更换频率增加，每次都需要停止生产线等，无法避免生产效率的降低(从生产率的观点出发，连接体的制备(粘接膜的使用)要求粘接膜为长尺寸)。
[0009]本专利技术的课题在于提供膜卷装体，其能够放出即使是低温、短时间的热压接也呈现优异的粘接性的粘接膜，并且即使在该粘接膜缠绕得很长的情况下也能够抑制粘连的发生。
[0010]解决课题的手段本专利技术人对上述课题进行了深入研究，结果发现，通过具有下述结构的膜卷装体可解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0011]即，本专利技术包括以下内容。
[0012][1] 膜卷装体，其是将含有剥离基材和设置在该剥离基材上的粘接剂层的粘接膜卷绕在卷芯上而成的膜卷装体，其中，粘接剂层含有(A)自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物、(B)环氧树脂和(C)环氧树脂固化剂，所述成分(B)含有常温下为固体状的环氧树脂，所述成分(C)含有常温下为固体状的环氧树脂固化剂。
[0013][2] 根据[1]所述的膜卷装体，其中，将粘接剂层的不挥发成分的合计设为100体积%时，常温下为固体状的环氧树脂和常温下为固体状的环氧树脂固化剂的合计为2体积%以上。
[0014][3] 根据[1]或[2]所述的膜卷装体，其中，粘接剂层还含有自由基聚合引发剂。
[0015][4] 根据[1]~[3]中任一项所述的膜卷装体，其中，所述自由基聚合引发剂含有常温下为固体状的自由基聚合引发剂。
[0016][5] 根据[1]~[4]中任一项所述的膜卷装体，其中，粘接膜的长度为5m以上。
[0017][6] 根据[1]~[5]中任一项所述的膜卷装体，其中，粘接膜的宽度为5mm以下。
[0018][7] 根据[1]~[6]中任一项所述的膜卷装体，其中，粘接膜被卷绕在具备侧板的卷芯上。
[0019][8] 根据[1]~[7]中任一项所述的膜卷装体，其中，粘接剂层还含有导电性粒子。
[0020][9] 连接体的制备方法，其包括使根据[1]~[8]中任一项所述的膜卷装体夹在第1电子零件和第2电子零件之间，并对第1电子零件和第2电子零件进行压接的工序。
[0021]专利技术的效果根据本专利技术，可提供膜卷装体，其能够放出即使是低温、短时间的热压接也呈现优异的粘接性的粘接膜，并且即使在该粘接膜缠绕得很长的情况下也能够抑制粘连的发生。
附图说明
[0022][图1] 图1是示出膜卷装体的一个实例的示意图。
[0023][图2] 图2是示出膜卷装体的溢出试验的示意图。
具体实施方式
[0024]以下，根据本专利技术优选的实施方式对本专利技术进行详细说明。在说明时有时也参照附图，但各附图只不过是以能够理解专利技术的程度示意性地示出构成要素的形状、大小和配置。本专利技术不限于以下叙述，各构成要素在不脱离本专利技术的主旨的范围内可进行适当变更。
[0025][膜卷装体]本专利技术的膜卷装体是将含有剥离基材和设置在该剥离基材上的粘接剂层的粘接膜卷绕在卷芯上而成的膜卷装体，其特征在于，粘接剂层含有(A)自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物、(B)环氧树脂和(C)环氧树脂固化剂，成分(B)含有常温下为固体状的环氧树脂，成分(C)含有常温下为固体状的环氧树脂固化剂。
[0026]根据将自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物和环氧树脂并用的粘接膜，期待通过低温、短时间的热压接而带来良好的粘接性，原本有助于提高以FPD模块为代表的对象制品的生产效率、品质。但是，对于这样的粘接膜，在设想实际的使用而制备膜卷装体，尝试用于电子零件等的粘接时，如上所述，发现在制备的膜卷装体中，有时粘接剂层从粘接膜的露出侧面溢出，粘接剂层间越过剥离基材而粘贴，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.膜卷装体，其是将含有剥离基材和设置在该剥离基材上的粘接剂层的粘接膜卷绕在卷芯上而成的膜卷装体，其中，粘接剂层含有(A)自由基聚合性(甲基)丙烯酸类化合物、(B)环氧树脂和(C)环氧树脂固化剂，所述成分(B)含有常温下为固体状的环氧树脂，所述成分(C)含有常温下为固体状的环氧树脂固化剂。2.根据权利要求1所述的膜卷装体，其中，在将粘接剂层的不挥发成分的合计设为100体积%时，常温下为固体状的环氧树脂和常温下为固体状的环氧树脂固化剂的合计为2体积%以上。3.根据权利要求1或2所述的膜卷装体，其中，粘接剂层还含有自由基聚合引发剂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的膜卷...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹崎裕城，本村大助，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：