一种无硅耐高温保护胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无硅耐高温保护胶膜，自上而下依次包括基材层、胶黏剂层和无硅离型膜层；所述基材层为聚苯并咪唑膜层；所述胶黏剂层是由如下按重量份计的各组分制成：端基为氨基的超支化聚苯并咪唑30

【技术实现步骤摘要】
一种无硅耐高温保护胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，尤其涉及一种无硅耐高温保护胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，以5G手机为代表的高频高速无线通讯产业正在推动着射频电路朝着柔性化、微型化、薄型化、高性能化以及多功能化方向快速发展，柔性电路板需求异军突起，对在柔性电路板制程中进行遮蔽的保护胶膜的性能要求也越来越高。理想的柔性电路板制程中使用的保护胶膜需要同时具有初粘力好，长时间高温制程与酸碱制程之持粘力高，使用寿命长的特点。
[0003]传统保护胶膜在胶层远离基材层的侧面上需要离型膜的保护。而市面上常见的离型膜表面经常涂有硅油或者含硅离型剂。这类保护胶膜易造成硅转移，会对胶表面造成破坏，一些胶黏剂产品以及对硅敏感的电子材料的使用会受到影响，不利于长时间使用。另一方面，硅油和含硅离型剂的生产和使用具有较大的环境污染，对人体健康和环境都有很大危害，不适宜长期大面积接触。正是在这种形势下，无硅保护胶膜应运而生，它的问世引起了业内的高度重视。然而，市面上的无硅保护胶膜还或多或少存在着价格昂贵、制作工艺条件苛刻，无硅离型剂与膜主体之间的粘合度不足，耐高温性能和热稳定性较差，机械力学性能和滚筒剥离强度有待进一步提高，使用寿命有待进一步延长的技术问题。
[0004]为了解决上述问题，中国专利技术专利申请CN113831851A公开了一种覆盖膜及其制备方法，包括聚酰亚胺膜和复合在聚酰亚胺膜上的胶膜；所述胶膜由包括以下重量份组分的混合物制成：耐高温吸油填料：25～35份；橡胶：25～30份；改性环氧树脂：20～25份；固化剂：5～10份；表面处理剂：0.1～0.2份。该专利技术覆盖膜的膜面光滑，常温下粘性较低，不易出现覆盖膜覆盖于线路板上移动对位的情况，该胶膜的不易吸附其他的碎屑杂质，因此无需离型膜对胶膜的膜面进行保护，即相当于节省了离型膜成本和将离型膜复合于胶膜上的生产步骤，相当于节约了生产成本。然而，该膜性能稳定性和机械力学性能有待进一步提高。
[0005]因此，开发一种耐高温性能佳，热稳定性和机械力学性能好，滚筒剥离强度大，能有效避免硅转移的无硅耐高温保护胶膜及其制备方法符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景，对促进保护胶膜领域的发展具有非常重要的意义。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的在于提供一种耐高温性能佳，热稳定性和机械力学性能好，滚筒剥离强度大，能有效避免硅转移的无硅耐高温保护胶膜及其制备方法。
[0007]为达到以上目的，本专利技术提供一种无硅耐高温保护胶膜，其特征在于，自上而下依次包括基材层、胶黏剂层和无硅离型膜层；所述基材层为聚苯并咪唑膜层；所述胶黏剂层是由如下按重量份计的各组分制成：端基为氨基的超支化聚苯并咪唑30
‑
40份、乙酰化改性聚苯硫醚5
‑
10份、2,2
‑
双(3
‑
氨基
‑4‑
羟基苯基)六氟丙烷2
‑
4份、钛酸酯偶联剂1
‑
2份、醋酸1
‑
2份、分子筛3
‑
5份、溶剂60
‑
80份。
[0008]优选的，所述端基为氨基的超支化聚苯并咪唑的来源无特殊要求，在本专利技术的一个实施例中，所述端基为氨基的超支化聚苯并咪唑为按中国专利技术专利2015101111019.4中实施例3的方法制成。
[0009]优选的，所述乙酰化改性聚苯硫醚的来源无特殊要求，在本专利技术的一个实施例中，所述乙酰化改性聚苯硫醚为按中国专利技术专利201110347014.7中实施例1的方法制成。
[0010]优选的，所述钛酸酯偶联剂为钛酸酯偶联剂NXH
‑
501、钛酸酯偶联剂201中的至少一种。
[0011]优选的，所述分子筛为3A型分子筛、4A型分子筛、5A型分子筛中的至少一种。
[0012]优选的，所述溶剂为N,N
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二甲基甲酰胺、N,N
‑
二甲基乙酰胺、N
‑
甲基吡咯烷酮中的任意一种。
[0013]优选的，所述无硅离型膜层是由无硅离型膜RF3220、PET非硅离型膜GT
‑
989中的任意一种制成。
[0014]本专利技术的另一个目的，在于提供一种所述无硅耐高温保护胶膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：首先对基材层下表面进行电晕预处理；然后将胶黏剂层各组分混合均匀后，涂覆于基材层下表面，再与无硅离型膜层贴合，收卷熟化后，制成无硅耐高温保护胶膜。
[0015]由于上述技术方案的运用，本专利技术具有以下有益效果：（1）本专利技术公开的无硅耐高温保护胶膜的制备方法，工艺简单，操作方便，对设备依赖性小，制备效率和成品合格率高，适合连续规模化生产。
[0016]（2）本专利技术公开的无硅耐高温保护胶膜，自上而下依次包括基材层、胶黏剂层和无硅离型膜层；通过该结构构成，能避免胶膜上粘上灰尘，同时避免硅转移以及硅引起的环境问题，还能保证剥离性稳定，剥离不残胶；基材层为聚苯并咪唑膜层，具有非常好的耐高温性能，且其与胶黏剂层中的组分基为氨基的超支化聚苯并咪唑均含有聚苯并咪唑结构，它们之间有更好的相容性，使得粘结更紧密，不易脱层。
[0017]（3）本专利技术公开的无硅耐高温保护胶膜，所述胶黏剂层是由如下按重量份计的各组分制成：端基为氨基的超支化聚苯并咪唑30
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40份、乙酰化改性聚苯硫醚10
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20份、2,2
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双(3
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氨基
‑4‑
羟基苯基)六氟丙烷2
‑
4份、钛酸酯偶联剂1
‑
2份、醋酸1
‑
2份、分子筛3
‑
5份、溶剂60
‑
80份。在使用时，其在70
‑
100℃下固化，固化原理为端基为氨基的超支化聚苯并咪唑和2,2
‑
双(3
‑
氨基
‑4‑
羟基苯基)六氟丙烷上的氨基能与乙酰化改性聚苯硫醚上的羰基发生亚胺化反应，从而形成互穿网络结构，有效改善了胶膜的物理性能，使得其耐高温性能足，机械力学性能好，使用寿命长；与被粘物贴合后，经时稳定性好。
[0018]（4）本专利技术公开的无硅耐高温保护胶膜，所述胶黏剂层通过各组分之间的相互配合共同作用，在胶膜中同时引入聚苯并咪唑、聚苯硫醚和含氟苯结构，有效改善了耐高温性能和耐热稳定性；超支化结构的引入，改善了各组分之间的相容性，各组分协同作用，能保证其较好的粘结性。
具体实施方式
[0019]以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0020]本专利技术各实施例中所述端基为氨基的超支化聚苯并咪唑为按中国专利技术专利2015101111019.4中实施例3的方法制成；所述乙酰化改性聚苯硫醚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无硅耐高温保护胶膜，其特征在于，自上而下依次包括基材层、胶黏剂层和无硅离型膜层；所述基材层为聚苯并咪唑膜层；所述胶黏剂层是由如下按重量份计的各组分制成：端基为氨基的超支化聚苯并咪唑30
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40份、乙酰化改性聚苯硫醚5
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10份、2,2
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双(3
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氨基
‑4‑
羟基苯基)六氟丙烷2
‑
4份、钛酸酯偶联剂1
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2份、醋酸1
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2份、分子筛3
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5份、溶剂60
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80份。2.根据权利要求1所述的无硅耐高温保护胶膜，其特征在于，所述端基为氨基的超支化聚苯并咪唑为按中国发明专利2015101111019.4中实施例3的方法制成。3.根据权利要求1所述的无硅耐高温保护胶膜，其特征在于，所述乙酰化改性聚苯硫醚为按中国发明专利201110347014.7中实施例1的方法制成。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永胜，高曦，赵国钧，
申请(专利权)人：苏州市新广益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：