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本发明公开了一种无硅耐高温保护胶膜，自上而下依次包括基材层、胶黏剂层和无硅离型膜层；所述基材层为聚苯并咪唑膜层；所述胶黏剂层是由如下按重量份计的各组分制成：端基为氨基的超支化聚苯并咪唑30
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