多层离型膜及制造多层离型膜的方法技术

本发明专利技术公开了一种多层离型膜，包括离型层、中间层、耐热层；离型层设置于多层离型膜的外层，离型层的材料包括聚烯烃类树脂，聚烯烃类树脂的熔点大于200℃，聚烯烃类树脂的达因值的取值范围为15～30；耐热层设置于多层离型膜的外层，与离型层相对设置，耐热层的材料包括聚酯类树脂，聚酯类树脂的熔点大于200℃，聚酯类树脂的达因值的取值范围为35～55，聚酯类树脂的断裂伸长率大于50％；中间层设置于离型层与耐热层之间，耐热层的两侧分别与离型层以及耐热层相接触，中间层的材料包括离型层的聚烯烃类树脂以及耐热层的聚酯类树脂。本发明专利技术的多层离型膜具有优异的抗拉伸性能，并能够防止多层离型膜的翘曲。多层离型膜的翘曲。多层离型膜的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
多层离型膜及制造多层离型膜的方法


[0001]本申请涉及多层离型膜及其制造方法，特别涉及用于柔性电路板(FPC)加工的多层离型膜及其制造方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)能够大大减小电子产品的体积和重量，提高了电路板安装的便捷性。柔性线路板主要由金属导体箔、热固胶和绝缘基膜等材料热压合粘结而成。但在对上述材料进行热压合的过程中存在较多的问题，一方面，受热软化的热固胶会从绝缘基膜中溢出并覆盖至周围的金属导体箔，使得无法进行后续金属导体箔表面的镀金或化金处理，并阻碍后续的元器件焊接；另一方面，FPC加工的高温高压环境也非常容易导致绝缘基膜与热压机的压合面板产生粘接，致使柔性线路板破损或产生皱褶。为了解决上述问题，在热压机的压合面板与柔性线路板之间放置离型膜，在压合工序完成后再将离型膜剥离。在加工的过程中，离型膜能够起到抗溢胶、保护、抗褶皱、易剥离等作用。
[0003]存在这样结构的离型膜，包括依次设置的上层、中间层、下层，其中，上层和下层的材料主要为聚
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甲基
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>戊烯(4
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层离型膜，包括离型层、中间层、耐热层；所述离型层设置于所述多层离型膜的外层，所述离型层的材料包括聚烯烃类树脂，所述聚烯烃类树脂的熔点大于200℃，所述聚烯烃类树脂的达因值的取值范围为15～30；所述耐热层设置于所述多层离型膜的外层，与所述离型层相对设置，所述耐热层的材料包括聚酯类树脂，所述聚酯类树脂的熔点大于200℃，所述聚酯类树脂的达因值的取值范围为35～55，所述聚酯类树脂的断裂伸长率大于50％；所述中间层设置于所述离型层与所述耐热层之间，所述耐热层的两侧分别与所述离型层以及所述耐热层相接触，所述中间层的材料包括所述离型层的聚烯烃类树脂以及所述耐热层的聚酯类树脂。2.根据权利要求1所述的多层离型膜，其特征在于：所述聚烯烃类树脂选自TPX、ETFE、PTFE中的一种或两种以上的组合。3.根据权利要求2所述的多层离型膜，其特征在于：所述聚酯类树脂选自PBT、PET、PC中的一种或两种以上的组合。4.根据权利要求1所述的多层离型膜，其特征在于：所述耐热层的厚度与所述离型层的厚度的比值为1.1～5。5.根据权利要求2所述的多层离型膜，其特征在于：所述耐热层的厚度与所述离型层的厚度的比值为1.5～3。6.根据权利要求4～5任意一项所述的多层离型膜，其特征在于：所述耐热层包括第一耐热面以及与所述第一耐热面相对设置的第二耐热面，所述第二耐热面与所述中间层接触；就所述第一耐热面的表面性状而言，利用基于ISO4287
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1997的方法，使用前端半径为2μm、圆锥的锥角为60
°
的触针，在测定力为0.75mN、截断值λs＝2.5μm，λc＝0.8mm的条件下测得的最大高度粗糙度Rz的范围为5μm～50μm，粗糙度曲线轮廓单元的平均宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏超华，高曦，
申请(专利权)人：苏州市新广益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：