一种自动化组装贴附加压系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种自动化组装贴附加压系统，包括：机架，所述机架上设置有环形流水线，所述环形流水线上设置有装载装置，所述环形流水线上依次设置有初始工位、第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位，所述初始工位用于进行手机壳的上料操作，所述第一工位进行泡棉组件的加压操作，所述第二工位进行胶条的加压操作，所述第三工位进行塑胶组件的上料操作，所述第四工位进行塑胶组件的加压操作，所述第五工位进行影像检测操作，所述第六工位进行下料操作。通过上述方式，本实用新型专利技术能够把原来的多个人工贴附、组装、压实与检测工位改为一条自动化作业线。压实与检测工位改为一条自动化作业线。压实与检测工位改为一条自动化作业线。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化组装贴附加压系统


[0001]本技术涉及手机壳加工领域，特别是涉及一种自动化组装贴附加压系统。

技术介绍

[0002]手机在组装时，需要对手机壳进行泡棉组件、胶条、塑胶组件等贴附加压操作，现有技术多数是由人工通过治具进行贴附、组装与压实；如果有多个贴附、组装与压实工序，需要多人、多个工位进行操作；产品贴附、组装与压实效果的检测，也需要在另外一个工位进行；整个流程由多个人工作业工位完成，占用空间过多；人工成本过高；作业过程中的人工环节多，容易造成贴附、组装与压实的定位不精确，同时容易在成型品表面造成污染，从而影响产品质量，降低良品率。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种自动化组装贴附加压系统，能够把原来的多个人工贴附、组装、压实与检测工位改为一条自动化作业线。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种自动化组装贴附加压系统，包括：机架，所述机架上设置有环形流水线，所述环形流水线上设置有装载装置，所述环形流水线上依次设置有初始工位、第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位，所述初始工位用于进行手机壳的上料操作，所述第一工位进行泡棉组件的加压操作，所述第二工位进行胶条的加压操作，所述第三工位进行塑胶组件的上料操作，所述第四工位进行塑胶组件的加压操作，所述第五工位进行影像检测操作，所述第六工位进行下料操作。
[0005]优选的，所述第一工位上方设置有第一上支撑架，所述第一上支撑架上固定设置有第一下压气缸，所述第一下压气缸的下端设置有第一压板，所述第一压板下端设置有第一压块；所述第一工位的下方设置有第一下支撑架，所述第一下支撑架上固定设置有第一上顶气缸，所述第一上顶气缸的上端设置有第一托板，所述第一托板上设置有第一锥形定位柱。
[0006]优选的，所述第二工位上方设置有两个第二上支撑架，所述第二上支撑架分别设置有第二下压气缸，所述第二下压气缸的底端设置有第二压板，所述第二压板下端设置有第二压块；所述第二工位的下方设置有第二下支撑架，所述第二下支撑架上固定设置有第二上顶气缸，所述第二上顶气缸的上端设置有第二托板，所述第二托板上设置有第二锥形定位柱。
[0007]优选的，所述第四工位上设置有与所述第二工位相同的装置。
[0008]优选的，所述第五工位上方设置有影像检测仪，所述第五工位下方设置有第五下支撑架，所述第五下支撑架上固定有第五上顶气缸。
[0009]优选的，所有工位在所述环形流水线的一侧都设置有限位装置，所述限位装置包括感应器和阻挡小柱。
[0010]优选的，所述装载装置包括大治具和小治具，所述大治具上设置有两个对称的矩形镂空槽，所述小治具安装在所述镂空槽上，所述小治具为凹槽型，用于放置手机壳，所述小治具上设置有定位孔，所述定位孔与所述锥形定位柱大小相匹配。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]本技术把人工贴附、组装工位改为采用机械手贴附与组装，把压实工序、影像检测工序也进行串联，连成一条自动化的作业环线，有效提高了作业效率，减少了人工，降低了人工成本，产品质量稳定性和一致性有效提高，降低了产品在作业过程中被污染的可能性，提高了产品质量。
附图说明
[0013]图1是本技术的整体结构示意图；
[0014]图2是本技术的第一工位结构示意图；
[0015]图3是本技术的第二工位结构示意图；
[0016]图4是本技术的装载装置结构示意图；
[0017]图5是本技术的限位装置结构示意图；
[0018]图6是本技术的第五工位结构示意图；
[0019]附图中各部件的标记如下：
[0020]1、机架；2、环形流水线；30、初始工位；31、第一工位；32、第二工位；33、第三工位；34、第四工位；35、第五工位；36、第六工位；4、影像检测仪；5、装载装置；51、大治具；52、小治具；521、定位孔；6、限位装置；61、阻挡小柱；62、感应器；10、第一上支撑架；11、第一下压气缸；12、第一压板；13、第一压块；14、第一下支撑架；15、第一上顶气缸；16、第一托板；17、第一锥形定位柱；20、第二上支撑架；21、第二下压气缸；22、第二压板；23、第二压块；24、第二下支撑架；25、第二上顶气缸；26、第二托板；27、第二锥形定位柱；54、第五下支撑架；55、第五上顶气缸。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]如图1和图4所示，本技术实施例一种自动化组装贴附加压系统，包括：机架1，设置在机架1上的环形流水线2，环形流水线2上设置有装载装置5，手机壳放置在装载装置5中在环形流水线2上运动，装载装置5包括大治具51和小治具52，大治具51上左右两侧设置有两个矩形镂空槽，小治具52安装在镂空槽上，小治具52为凹槽设置，小治具52上设有定位孔521。
[0023]如图1和图5所示，环形流水线2上依次设置有初始工位30、第一工位31、第二工位32、第三工位33、第四工位34、第五工位35、第六工位36；每个工位上都设置有限位装置6，限位装置6上包括阻挡小柱61和感应器62，气缸推动阻挡小柱61进行伸缩移动，阻挡小柱61伸出使大治具51停止运动，完成压制后，阻挡小柱61回缩，放开大治具51，大治具51离开，感应器62检测大治具51是否离开，指令阻挡小柱61再次伸出，阻挡下一个大治具；初始工位30侧
边设置有机械臂，可以完成手机壳的上料操作，将手机壳放入小治具52的凹槽中。
[0024]如图1和图2所示，第一工位31的下方设置有第一下支撑架14，第一下支撑架14上方固定有第一上顶气缸15，第一上顶气缸15的顶端设置有第一托板16，第一上顶气缸15作用带动第一托板16进行向上、向下的运动，第一托板16上设置有第一锥形定位柱17，第一锥形定位柱17的大小与定位孔521大小相匹配，第一锥形定位柱17插入定位孔521中，固定小治具52在第一托板16上不产生水平方向上的相对位移；第一工位31上方设置有第一上支撑架10，第一上支撑架10上固定有第一下压气缸11，第一下压气缸11的下端固定有第一压板12，第一压板12下设置有第一压块13，第一下压气缸11带动第一压板12向上向下运动，完成泡棉组件的压制操作。
[0025]如图1和图3所示，第二工位32的下方设置有第二下支撑架24，第二下支撑架24上方固定有第二上顶气缸25，第二上顶气缸25的顶端设置有第二托板26，第二上顶气缸25作用带动第二托板26进行向上、向下的运动，第二托板26上设置有第二锥形定位柱27，第二锥形定位柱27的大小与定位孔521大小相匹配，第二锥形定位柱27插入定位孔521中，固定小治具52在第二托板26上不产生水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化组装贴附加压系统，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有环形流水线，所述环形流水线上设置有装载装置，所述环形流水线上依次设置有初始工位、第一工位、第二工位、第三工位、第四工位、第五工位、第六工位，所述初始工位用于进行手机壳的上料操作，所述第一工位进行泡棉组件的加压操作，所述第二工位进行胶条的加压操作，所述第三工位进行塑胶组件的上料操作，所述第四工位进行塑胶组件的加压操作，所述第五工位进行影像检测操作，所述第六工位进行下料操作。2.根据权利要求1所述的一种自动化组装贴附加压系统，其特征在于，所述第一工位上方设置有第一上支撑架，所述第一上支撑架上固定设置有第一下压气缸，所述第一下压气缸的下端设置有第一压板，所述第一压板下端设置有第一压块；所述第一工位的下方设置有第一下支撑架，所述第一下支撑架上固定设置有第一上顶气缸，所述第一上顶气缸的上端设置有第一托板，所述第一托板上设置有第一锥形定位柱。3.根据权利要求2所述的一种自动化组装贴附加压系统，其特征在于，所述第二工位上方设置有两个第二上支撑架，每一所述第二上支撑架对应设置有第二下...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨燕勇，
申请(专利权)人：苏州第一塑胶有限公司，
类型：新型
国别省市：