气浮承载设备制造技术

本发明专利技术实施例公开的一种气浮承载设备例如包括：承载层；间隔层，连接在承载层的一侧；气路连接层，连接在间隔层远离承载层的一侧；承载层、间隔层和气路连接层之间形成有用于气浮承载待测件的第一气压通道和第二气压通道；第一气压通道和第二气压通道分别从承载层上远离气路连接层的一侧依次穿过承载层、间隔层和气路连接层，并延伸到气路连接层上远离承载层的一侧。本发明专利技术提供的气浮承载设备通过设置第一气路通道和第二气路通道用于对待测件进行气浮承载，以提高气浮承载设备的气浮承载效果。果。果。

Air bearing equipment

【技术实现步骤摘要】
气浮承载设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种气浮承载设备。

技术介绍

[0002]对待测件(例如为晶圆)进行检测时，需要首先对其进行承载，气浮承载是目前常用的一种承载方式。气浮承载的承载装置上设有正压出气区域以及排气区域，正压出气区域用于对待测件进行吹浮，然后吹动待测件的气体通过排气区域进行排出。
[0003]目前，市面上的气浮承载设备大多通过在正压出气区域设置正压气浮通道、在排气区域设置排气槽来实现对待测件的气浮承载。然而，这种方式会导致气浮承载设备中央区域的气体也需沿着排气槽从承载设备的边缘排出，导致气浮承载设备对待测件不同区域的排气效果不同，从而影响气浮承载设备对待测件的承载效果。此外，当待测件出现翘曲情况时，气浮承载设备对待测件的气浮承载效果会更差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的至少部分问题和不足，本专利技术实施例公开了一种气浮承载设备，设置第一气路通道和第二气路通道用于对待测件进行气浮承载，以提高气浮承载设备的气浮承载效果。
[0005]一方面，本专利技术实施例提供的一种气浮承载设备，例如包括：承载层；间隔层，连接在所述承载层的一侧；气路连接层，连接在所述间隔层远离所述承载层的一侧；其中，所述承载层、所述间隔层和所述气路连接层之间形成有用于气浮承载待测件的第一气压通道和第二气压通道；所述第一气压通道和所述第二气压通道分别从所述承载层上远离所述气路连接层的一侧依次穿过所述承载层、所述间隔层和所述气路连接层，并延伸到所述气路连接层上远离所述承载层的一侧。
[0006]本实施例提供的气浮承载设备，通过设置第一气路通道和第二气路通道以分别用于对待测件进行送气和排气，以提高气浮承载设备的气浮承载效果。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述承载层包括远离所述气路连接层的承载面，所述承载面上设置有多个第一气孔、多个第二气孔，所述承载层上邻近所述间隔层且与所述承载面相对的一侧上还设置有第一主导气管和多个第一支导气管，所述多个第一支导气管一一对应连通所述多个第二气孔；所述间隔层与所述承载层形成有第一空腔，所述第一空腔分别连通所述多个第一气孔和所述第一主导气管；所述间隔层上还设置有第一主导气管过孔和多个第一支导气管过孔，所述第一主导气管穿过所述第一主导气管过孔，所述多个第一支导气管穿过所述第一支导气管过孔；所述气路连接层与所述间隔层形成有第二空腔，所述第一支导气管连通所述第二空腔；所述气路连接层上邻近所述间隔层的一侧上还设置有第二主导气管，所述第二主导气管连通所述第二空腔；所述气路连接层还设置有第二主导气管过孔，所述第一主导气管贯穿所述第二主导气管过孔；其中，所述第一气压通道包括所述多个第一气孔、所述第一空腔和所述第一主导气管，所述第二气压通道包括所述多个
第二气孔、所述多个第一支导气管、所述第二空腔和所述第二主导气管。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述承载面的形状为圆形；所述多个第一气孔和所述多个第二气孔在所述承载面上相互交替设置、且形成以所述承载面的轴线为中心呈圆环形分布的多圈气压孔；所述多圈气压孔包括靠近所述承载面边缘的外圈气压孔和靠近所述承载面的轴线的内圈气压孔，所述外圈气压孔的气孔密度大于所述内圈气压孔的气孔密度。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述气浮承载设备还包括气路控制部件，所述气路控制部件连接在所述气路连接层上远离所述承载层的一侧；所述气路控制部件包括：气路连接体，连接在所述气路连接层上、且设置有第一气路接入通道和第二气路接入通道，所述第一气路接入通道连通所述第一主导气管，所述第二气路接入通道连通所述第二主导气管；第一连接管，连通所述第一气路接入通道；以及第二连接管，连通所述第二气路接入通道。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，所述第一气路接入通道包括第一纵向接入孔和第一横向接入孔，所述第一纵向接入孔连通所述第一横向接入孔，所述第一纵向接入孔还连通所述第一主导气管；所述第二气路接入通道包括第二纵向接入孔和第二横向接入孔，所述第二纵向接入孔连通所述第二横向接入孔，所述第二纵向接入孔还连通所述第二主导气管；所述气路控制部件还包括第一压力调节阀和第二压力调节阀，所述第一压力调节阀连通所述第一纵向接入孔，所述第二压力调节阀连通所述第二纵向接入孔。在本专利技术的一个实施例中，所述承载面的中部设置有安装孔，所述间隔层的中部设置有与所述安装孔相连通且贯穿所述间隔层的第一定位孔，所述气路连接层的中部设置有与所述第一定位孔相连通且贯穿所述气路连接层的第二定位孔；所述气浮承载设备还包括翘曲矫正结构，所述翘曲矫正结构包括：矫正盘，固定在所述安装孔内且设置有第一矫正气压通道；导气件，连接所述矫正盘且设置在所述第一定位孔和所述第二定位孔内，所述导气件设置有第二矫正气压通道，所述第二矫正气压通道连通所述第一矫正气压通道；以及气路控制部件，连接在所述气路连接层远离所述承载面的一侧上，所述气路控制部件设置有第三矫正气压通道，所述第三矫正气压通道连通所述第二矫正气压通道。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述安装孔为圆孔；所述矫正盘邻近所述承载面的外侧面为圆形，所述外侧面上设置有多个轴向气孔，所述矫正盘上还设置有多个径向气孔，所述多个径向气孔一一对应连通所述多个轴向气孔，所述矫正盘上远离所述外侧面的内侧面设置有第一连通孔，所述第一连通孔连通所述多个径向气孔和所述第二矫正气压通道，所述多个轴向气孔、所述多个径向气孔和所述第一连通孔形成所述第一矫正气压通道；所述多个轴向气孔在所述外侧面上相互间隔设置、且呈圆环形排布；所述多个径向气孔以所述矫正盘的轴线为中心均匀分布、且交汇于所述第一连通孔。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述导气件包括连接头与导气管，所述连接头的一端连接所述导气管，所述连接头的另一端连接所述矫正盘，所述连接头设置有连接孔，所述连接孔连通所述第一矫正气压通道和所述导气管，所述连接孔和所述导气管形成所述第二矫正气压通道，所述导气管远离所述连接头的一端连接至所述气路控制部件，所述导气管还连通所述第三矫正气压通道。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述气路控制部件包括：气路连接体、第三连接管以及转换阀门，所述连接管连接在所述气路连接体和所述转换阀门之间；所述气路连接体安装在所述气浮承载设备上远离所述承载面的一侧；所述气路连接体上设置有第一通孔和第二
通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相交连通，所述导气管插入所述第一通孔中、并连通所述第三矫正气压通道，所述转换阀门通过所述连接管连通所述第二通孔。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，所述第一气孔和所述第二气孔中分别设置有气压控制螺丝，以用于控制所述第一气孔和所述第二气孔内的压力；所述气压控制螺丝的外壁上设置有外螺纹，所述气压控制螺丝通过所述外螺纹连接在所述第一气孔和第二气孔内；所述气压控制螺丝上还设置有气压控制孔，所述气压控制孔连通所述第一气孔或所述第二气孔。
[0015]由上可知，本专利技术上述技术特征可以具有如下一个或多个有益效果：通过设置第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气浮承载设备，其特征在于，包括：承载层；间隔层，连接在所述承载层的一侧；气路连接层，连接在所述间隔层远离所述承载层的一侧；其中，所述承载层、所述间隔层和所述气路连接层之间形成有用于气浮承载待测件的第一气压通道和第二气压通道；所述第一气压通道和所述第二气压通道分别从所述承载层上远离所述气路连接层的一侧依次穿过所述承载层、所述间隔层和所述气路连接层，并延伸到所述气路连接层上远离所述承载层的一侧。2.如权利要求1所述的气浮承载设备，其特征在于，所述承载层包括远离所述气路连接层的承载面，所述承载面上设置有多个第一气孔、多个第二气孔，所述承载层上邻近所述间隔层且与所述承载面相对的一侧上还设置有第一主导气管和多个第一支导气管，所述多个第一支导气管一一对应连通所述多个第二气孔；所述间隔层与所述承载层形成有第一空腔，所述第一空腔分别连通所述多个第一气孔和所述第一主导气管；所述间隔层上还设置有第一主导气管过孔和多个第一支导气管过孔，所述第一主导气管穿过所述第一主导气管过孔，所述多个第一支导气管穿过所述第一支导气管过孔；所述气路连接层与所述间隔层形成有第二空腔，所述第一支导气管连通所述第二空腔；所述气路连接层上邻近所述间隔层的一侧上还设置有第二主导气管，所述第二主导气管连通所述第二空腔；所述气路连接层还设置有第二主导气管过孔，所述第一主导气管贯穿所述第二主导气管过孔；其中，所述第一气压通道包括所述多个第一气孔、所述第一空腔和所述第一主导气管，所述第二气压通道包括所述多个第二气孔、所述多个第一支导气管、所述第二空腔和所述第二主导气管。3.如权利要求2所述的气浮承载设备，其特征在于，所述承载面的形状为圆形；所述多个第一气孔和所述多个第二气孔在所述承载面上相互交替设置、且形成以所述承载面的轴线为中心呈圆环形分布的多圈气压孔；所述多圈气压孔包括靠近所述承载面边缘的外圈气压孔和靠近所述承载面的轴线的内圈气压孔，所述外圈气压孔的气孔密度大于所述内圈气压孔的气孔密度。4.如权利要求2所述的气浮承载设备，其特征在于，所述气浮承载设备还包括气路控制部件，所述气路控制部件连接在所述气路连接层上远离所述承载层的一侧；所述气路控制部件包括：气路连接体，连接在所述气路连接层上、且设置有第一气路接入通道和第二气路接入通道，所述第一气路接入通道连通所述第一主导气管，所述第二气路接入通道连通所述第二主导气管；第一连接管，连通所述第一气路接入通道；以及第二连接管，连通所述第二气路接入通道。5.如权利要求4所述的气浮承载设备，其特征在于，所述第一气路接入通道包括第一纵向接入孔和第一横向接入孔，所述第一纵向接入孔连通所述第一横向接入孔，所述第一纵向接入孔还连通所述第一主导气管；
所述第二气路接入通道包括第二纵向接入孔和第二横向接入孔，所述第二纵向接入孔连通所述第二横向接入孔，所述第二纵向接入孔还连通所述第二主...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张龙，方一，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：