一种防翘曲电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开并提供了一种流程合理、能够有效防止单面板翘曲问题出现的防翘曲电路板的制造方法。本发明专利技术的防翘曲电路板的制造方法包括以下步骤：选材、RTR发料、RTR贴承载膜、RAR贴干膜、RTR曝光显影、RTR蚀刻脱膜、RTR投影打孔、分切成片、酸洗钝化、贴顶CVL、压合顶CVL、固化一、喷砂/沉金、下承载膜、贴底CVL、压合底CVL、印字符/固化二、冲外形一、贴包装胶片、冲外形二、包装。本发明专利技术应用于电路板制造的技术领域。本发明专利技术应用于电路板制造的技术领域。

A manufacturing method of anti warping circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防翘曲电路板的制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造的
,特别涉及一种防翘曲电路板的制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的普及程度愈来愈广，PC、PAD、智能手机、智能穿戴等电子产品在生活与工作中扮演的角色越来越重要。而电子产品正朝着更轻、更薄的方向发展，在此要求的推动下，集成电路迅速发展，单面板、双面板、多层板等在时代背景下，使用需求剧增，柔性线路板凭借其轻、薄、可折叠的优势，更加符合电子产品发展方向的需求。
[0003]而在柔性线路板的制造方法中，因其制造方法流程较长，如制程管理不当，过程中易出现各种各样的异常，从而导致产品良率的降低。目前，现有的制造方法在单面板的制作中，由于产品厚度极薄，覆盖膜板最小厚度可达到45μm左右，也因单面板的特性，导致实际生产过程中极易产生压痕、折痕等问题，而最为严重的则是产品的翘曲变形问题，影响客户装机使用。因此，对于单面板的翘曲问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种流程合理、能够有效防止单面板翘曲问题出现的防翘曲电路板的制造方法。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术的制造方法包括以下步骤：步骤A：选材，包括基材、干膜、承载膜等卷料及覆盖膜和包装胶片，所述基材采用PI膜+铜箔层制成，所述覆盖膜采用高溢胶覆盖膜；步骤B：RTR发料，从仓库领取所述基材卷料、所述承载膜卷料、所述干膜卷料和所述覆盖膜进入黄房车间准备生产； 步骤C：RTR贴承载膜，卷对卷贴承载膜，将所述基材卷料与所述承载膜卷料对齐并进行成卷同步贴膜；步骤D：RAR贴干膜，卷对卷贴干膜，将所述干膜卷料与步骤C中贴合完成的新卷料对齐并进行成卷同步贴膜；步骤E：RTR曝光显影，卷对卷曝光显影，将步骤D中贴合完成的新卷料进行曝光显影，曝光显影作用于所述干膜上；步骤F：RTR蚀刻脱膜，卷对卷脱干膜及蚀刻线路，对曝光显影后的所述干膜的部分进行脱膜，再进行线路蚀刻，制得产品线路；步骤G：RTR投影打孔，卷对卷打定位孔，将完成线路制造的产品卷料使用打孔机进行定位孔打孔；步骤H：分切成片，使用剪切机将打孔完成的产品卷料分切成独立的单张产品；步骤I：酸洗钝化，对产品的铜面进行清洗；步骤J：贴顶CVL，贴覆盖膜，将尺寸大小与产品大小一致的所述覆盖膜贴合在产品的上端面，对产品线路进行保护；步骤K：压合顶CVL，压制覆盖膜，通过压机使用硬质压制辅材对产品进行压制；
步骤L：固化一，覆盖膜固化，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；步骤M：喷砂/沉金，对产品进行喷砂将产品的铜面清洁，再在产品手指短进行沉金，使产品获取导电性；步骤N：下承载膜，去除产品下端面的所述承载膜；步骤O：贴底CVL，贴覆盖膜，尺寸大小与产品大小一致的新的覆盖膜贴合在产品的下端面，增加产品硬度，保持产品手指平整度；步骤P：压合底CVL，压制覆盖膜，通过压机使用硬质压制辅材对产品进行压制；步骤Q：印字符/固化二，通过丝印机对产品进行字符印刷，印刷后，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；步骤R：冲外形一，通过冲床将单张产品冲出设计轮廓，并冲出二次冲外形需要的定位孔；步骤S：贴包装胶片，将所述包装胶片贴合在单张产品上，所述包装胶片的粘度为15
‑
20克；步骤T：冲外形二，通过冲床将单张产品冲成单件成品，通过定位孔保证成品尺寸，冲切后产品被切断，所述包装胶片不切断；步骤U：包装，成品检验外观后从所述包装胶片取下，使用专用托盘进行装载，确认产品翘曲度、平整度进行包装发货。
[0006]进一步，步骤A中，所述覆盖膜的溢胶量为上限值0.18mm。
[0007]进一步，步骤C中，所述承载膜贴合时温度为70℃，贴合压力为5KG，贴合速度为2.5m/min。
[0008]进一步，步骤D中，所述干膜贴合时温度为100℃，贴合速度为2.0m/min。
[0009]进一步，步骤E中，曝光能量为5
‑
7级，真空值为
‑
75kpa
‑‑
95kpa，真快时间3S，显影速度为2.8m/min。
[0010]进一步，步骤F中，蚀刻速度为3.0m/min。
[0011]进一步，步骤K和步骤P中，压机台面保持平整度，台面温度均匀性为
±
5℃，压力为100KG，压制时间为120S，所述压制辅材包括矽铝箔、第一离型膜、FPC、第二离型膜、铁氟龙和硅钢板，所述压合结构由所述矽铝箔、所述第一离型膜、所述FPC、所述第二离型膜、所述铁氟龙和硅钢板由下至上叠构而成。
[0012]进一步，从步骤A
‑
步骤U，整个流程所要花费的时间小于168小时。
[0013]本专利技术的有益效果是：本专利技术的整个制造流程设计合理，对于烘烤的次数及烘烤的时间进行精准把控，避免产品形成热膨胀不规则化，同时覆盖膜采用溢胶量合适的高溢胶覆盖膜，并且进行压合流程时，采用特殊的压合结构，可以降低翘曲不良的影响，从而能够有效防止单面板翘曲问题出现。
附图说明
[0014]图1是本专利技术分析时所采用的鱼骨分析图；图2是验证单面板翘曲的标准做法图；图3是验证压合参数对翘曲的影响时的翘曲不良分布示意图；
图4是验证材料和压合叠构对翘曲的影响时的品质评分主效应图；图5是验证补强设计方式对翘曲的影响时的试验方案图；图6是验证补强设计方式对翘曲的影响时的试验结果图；图7是验证产品设计对翘曲的影响时的试验方案图；图8是本专利技术的制造工艺流程图。
具体实施方式
[0015]在详述本专利技术的具体实施方式前，先针对线路板产生翘曲的原因进行分析，再根据分析进行试验，以判断应对方法。
[0016]翘曲的原因：产生翘曲问题主要由于不同材料间热膨胀系数不一样，压合在一起后，由于材料间热膨胀系数不一样，压合后导致材料间存应力，从而使其发生翘曲。如附图1所示，采用鱼骨图分析法，对可能影响产品翘曲的因素进行判别，通过分析，对影响翘曲的因素有压制参数不合理、压制叠构、包封材料溢胶量、基材PI厚度等因素。
[0017]翘曲的标准：如附图2所示，金手指向下放置在大理石水平面上，使用毫米刻度尺量测翘曲最高点与最低点的垂直距离，翘曲标准要求≤1.0mm。
[0018]对翘曲产生的各个因素进行验证试验：1、验证压合参数对翘曲的影响：试验方案如下表1所示：表1；试验结果如下表2所示：
表2；试验结论：通过对试验结果分析，翘曲不良分布如附图3所示，通过不良分布可发现，当压合参数呈规律性变化时，翘曲不良并未出现相对应的变化，同时，是否增加烘烤对翘曲不良亦无明显的改善。
[0019]2、验证材料和压合叠构对翘曲的影响：根据上述特征要因分析结果，结合生产控制的实际情况，主要考察以下3个因素：A（基材厚度：PI/Cu厚度）、B（覆盖膜溢胶量）、C（压合叠构），通过3因素3水平进行对比测试，具体如下表3所示：表3；DOE测试数据见下表4：
表4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：步骤A：选材，包括基材、干膜、承载膜等卷料及覆盖膜和包装胶片，所述基材采用PI膜+铜箔层制成，所述覆盖膜采用高溢胶覆盖膜；步骤B：RTR发料，从仓库领取所述基材卷料、所述承载膜卷料、所述干膜卷料和所述覆盖膜进入黄房车间准备生产； 步骤C：RTR贴承载膜，卷对卷贴承载膜，将所述基材卷料与所述承载膜卷料对齐并进行成卷同步贴膜；步骤D：RAR贴干膜，卷对卷贴干膜，将所述干膜卷料与步骤C中贴合完成的新卷料对齐并进行成卷同步贴膜；步骤E：RTR曝光显影，卷对卷曝光显影，将步骤D中贴合完成的新卷料进行曝光显影，曝光显影作用于所述干膜上；步骤F：RTR蚀刻脱膜，卷对卷脱干膜及蚀刻线路，对曝光显影后的所述干膜的部分进行脱膜，再进行线路蚀刻，制得产品线路；步骤G：RTR投影打孔，卷对卷打定位孔，将完成线路制造的产品卷料使用打孔机进行定位孔打孔；步骤H：分切成片，使用剪切机将打孔完成的产品卷料分切成独立的单张产品；步骤I：酸洗钝化，对产品的铜面进行清洗；步骤J：贴顶CVL，贴覆盖膜，将尺寸大小与产品大小一致的所述覆盖膜贴合在产品的上端面，对产品线路进行保护；步骤K：压合顶CVL，压制覆盖膜，通过使用硬质压制辅材组成压机的压合结构对产品进行压制；步骤L：固化一，覆盖膜固化，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；步骤M：喷砂/沉金，对产品进行喷砂将产品的铜面清洁，再在产品手指短进行沉金，使产品获取导电性；步骤N：下承载膜，去除产品下端面的所述承载膜；步骤O：贴底CVL，贴覆盖膜，尺寸大小与产品大小一致的新的覆盖膜贴合在产品的下端面，增加产品硬度，保持产品手指平整度；步骤P：压合底CVL，压制覆盖膜，通过使用硬质压制辅材组成压机的压合结构对产品进行压制；步骤Q：印字符/固化二，通过丝印机对产品进行字符印刷，印刷后，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；步骤R：冲外形一，通过冲床将单张产品冲出设计轮廓，并冲出二次冲外形需要的定位孔；步骤S：贴包装胶片，将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘自锋，王港生，杨立发，李伟荣，张亚琳，詹世景，张静，杨仕德，
申请(专利权)人：珠海中京元盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：