一种座便器的智能盖板及其电路板的灌胶结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种座便器的智能盖板及其电路板的灌胶结构，包括电路板盒和设于电路板盒内的电路板，电路板的正面设有电子元器件，电路板的背面与电路板盒的内壁围成一灌胶腔，还包括一隔离件，隔离件与电路板装接在一起，并且隔离件与电路板在电路板的平面方向上具有活动间隙，隔离件的侧壁面与电路板盒的内壁相贴触配合以形成第一贴触部位，通过隔离件使得灌胶腔与电路板的正面相隔离。本实用新型专利技术的技术方案能有效避免电路板灌胶时出现灌封胶由灌胶腔溢流到电路板的正面的问题，并且不会导致电路板变形和电路板生产成本高的问题。会导致电路板变形和电路板生产成本高的问题。会导致电路板变形和电路板生产成本高的问题。

An intelligent cover plate of toilet and a glue filling structure of its circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种座便器的智能盖板及其电路板的灌胶结构


[0001]本技术涉及一种电路板的灌胶结构及应用该灌胶结构的座便器的智能盖板。

技术介绍

[0002]一些电路板设计为正面有电子元器件，背面进行灌胶密封，在对电路板背面灌胶进行防水密封时，需要避免灌封胶溢到电路板正面，以避免灌封胶接触电子元器件导致产品失效，因此需要对灌封胶进行有效挡胶。现有的挡胶结构一般是：电路板套入电路板盒中，电路板侧边周圈与电路板盒的内壁紧密配合，使二者之间的间隙小到不足以使灌封胶流过，从而达到对电路板的背面灌胶时，可以避免灌封胶溢流到电路板正面的问题。
[0003]上述的现有挡胶结构中，由于电路板需要与电路板盒的内壁紧密配合，由于尺寸公差问题很容易造成过盈紧配，电路板会受到电路板盒内壁的挤压力，引起电路板的变形，可能对电路板上的电子元器件造成损害，引起电子元器件功能失效的问题。
[0004]再者，由于电路板在批量制造生产时，使用拼板方式，即每块电路板之间相互连接在一起。在电路板与电路板断开的边上，会产生毛边，尺寸偏差不可控，因此，需要对电路板整圈进行铣边加工。为了避免电路板与电路板盒过度挤压导致电路板变形，对电路板的尺寸要求严格，从而容易导致电路板的不良率较大，进而造成生产成本提高。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术的目的是旨在提供一种电路板的灌胶结构及应用该灌胶结构的座便器的智能盖板，其能有效避免电路板灌胶时出现灌封胶由灌胶腔溢流到电路板的正面的问题，并且不会导致电路板变形和电路板生产成本高的问题。/>[0006]为实现上述目的，本技术提供了以下两种技术方案：
[0007]技术方案之一是：一种电路板的灌胶结构，包括电路板盒和设于所述电路板盒内的电路板，所述电路板的正面设有电子元器件，所述电路板的背面与所述电路板盒的内壁围成一灌胶腔，灌胶结构还包括一隔离件，所述隔离件与所述电路板装接在一起，并且所述隔离件与所述电路板在所述电路板的平面方向上具有活动间隙，所述隔离件的侧壁面与所述电路板盒的内壁相贴触配合以形成第一贴触部位，通过所述隔离件使得所述灌胶腔与所述电路板的正面相隔离。
[0008]一较佳实施例中，所述电路板的周沿的侧面与所述电路板盒的内壁之间具有预定间隙。
[0009]一较佳实施例中，所述隔离件全部遮盖所述电路板的背面，通过所述第一贴触部位使得所述灌胶腔与所述电路板的正面相隔离。
[0010]一较佳实施例中，所述隔离件为环状结构从而不完全遮盖所述电路板的背面，所述隔离件上具有周圈的贴合面，所述贴合面与所述电路板的背面相贴触以形成第二贴触部位，通过所述第一贴触部位和所述第二贴触部位使得所述灌胶腔与所述电路板的正面相隔离。
[0011]一较佳实施例中，所述隔离件与所述电路板通过卡接连接，所述隔离件的内侧设有卡槽，所述卡槽的开口朝内，所述电路板的周沿卡在所述卡槽中，所述卡槽与所述电路板的周沿的背面相配合的一侧位于所述贴合面上，所述卡槽的底面与所述电路板的周沿的侧面之间具有间隙，该间隙即为所述活动间隙。
[0012]一较佳实施例中，所述隔离件的周沿间隔设有若干个卡钩，所述卡钩由所述隔离件上具有所述贴合面的一侧端面延伸出，且所述卡钩的勾部朝内以使得所述勾部与所述隔离件上具有所述贴合面的一侧端面之间形成所述卡槽，所述勾部处设有导向斜面，所述电路板的周沿顺着所述导向斜面卡入所述卡槽中。
[0013]一较佳实施例中，所述隔离件与所述电路板通过卡接连接在一起；所述隔离件采用塑胶材料制成。
[0014]一较佳实施例中，所述电子元器件包括编码器，所述编码器与所述电路板盒固定连接，所述电路板通过所述编码器相对固定地设于所述电路板盒内，所述编码器与一转动设于所述电路板盒上的旋钮传动配合。
[0015]技术方案之二是：一种电路板的灌胶结构，包括具有内腔的电路板盒和设于所述内腔的电路板，其特征在于，还包括一设于所述内腔的隔离件，所述隔离件将所述内腔分隔为灌胶腔和容置腔，所述灌胶腔上具有一开口，所述电路板设于所述容置腔内，所述隔离件背向所述电路板的一侧与所述电路板盒的内壁围成所述灌胶腔，所述隔离件的侧壁面与所述电路板盒的内壁相贴触配合以形成第一贴触部位，通过所述第一贴触部位使得所述灌胶腔与所述容置腔相隔离，进而使得所述灌胶腔与所述电路板相隔离；
[0016]所述隔离件与所述电路板不连接，或者，所述隔离件与所述电路板相连接且所述隔离件与所述电路板在所述电路板的平面方向上具有活动间隙。
[0017]本技术还提供了一种座便器的智能盖板，包括上述任一项所述的电路板的灌胶结构。
[0018]基于上述技术方案，本技术实施例至少可以产生如下有益效果：
[0019]本技术通过设置隔离件，将隔离件与电路板装接在一起，并且隔离件与电路板在电路板的平面方向上具有活动间隙，隔离件的侧壁面与电路板盒的内壁相贴触配合以形成第一贴触部位，通过隔离件使得灌胶腔与电路板的正面相隔离，从而避免电路板灌胶时出现灌封胶由灌胶腔溢流到电路板的正面的问题。本技术将现有技术利用电路板与电路板盒内壁之间贴触配合改为利用隔离件的侧壁面和电路板盒内壁贴触，并且由于隔离件与电路板在电路板的平面方向上具有活动间隙，从而使得即使隔离件与电路板盒之间过盈配合导致隔离件变形时，电路板在其平面方向上也不会受到隔离件的挤压而变形，能有效避免电路板变形的问题，并且这样设计能大大降低对电路板的尺寸要求，从而大大提高电路板生产良品率，降低电路板生产成本，挡胶效果好，产品品质稳定可靠。
[0020]本技术通过设置隔离件，隔离件将电路板盒的内腔分隔为灌胶腔和容置腔，灌胶腔上具有一开口，电路板设于容置腔内，隔离件背向电路板的一侧与电路板盒的内壁围成所述灌胶腔，隔离件的侧壁面与电路板盒的内壁相贴触配合以形成第一贴触部位，通过第一贴触部位使得灌胶腔与容置腔相隔离，进而使得灌胶腔与电路板相隔离，从而避免电路板灌胶时出现灌封胶由灌胶腔溢流到电路板的正面的问题；本技术将现有技术利用电路板与电路板盒内壁之间贴触配合改为利用隔离件的侧壁面和电路板盒内壁贴触，并
且由于隔离件与电路板不连接，或者，隔离件与电路板相连接且隔离件与电路板在电路板的平面方向上具有活动间隙从而使得即使隔离件与电路板盒之间过盈配合导致隔离件变形时，电路板在其平面方向上也不会受到隔离件的挤压而变形，能有效避免电路板变形的问题，并且这样设计能大大降低对电路板的尺寸要求，从而大大提高电路板生产良品率，降低电路板生产成本，挡胶效果好，产品品质稳定可靠。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本技术一实施例的电路板的灌胶结构的立体组装图；
[0023]图2为本技术一实施例的电路板的灌胶结构的立体分解图；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的灌胶结构，包括电路板盒和设于所述电路板盒内的电路板，所述电路板的正面设有电子元器件，所述电路板的背面与所述电路板盒的内壁围成一灌胶腔，其特征在于，还包括一隔离件，所述隔离件与所述电路板装接在一起，并且所述隔离件与所述电路板在所述电路板的平面方向上具有活动间隙，所述隔离件的侧壁面与所述电路板盒的内壁相贴触配合以形成第一贴触部位，通过所述隔离件使得所述灌胶腔与所述电路板的正面相隔离。2.根据权利要求1所述的电路板的灌胶结构，其特征在于，所述电路板的周沿的侧面与所述电路板盒的内壁之间具有预定间隙。3.根据权利要求1所述的电路板的灌胶结构，其特征在于，所述隔离件全部遮盖所述电路板的背面，通过所述第一贴触部位使得所述灌胶腔与所述电路板的正面相隔离。4.根据权利要求1所述的电路板的灌胶结构，其特征在于，所述隔离件为环状结构从而不完全遮盖所述电路板的背面，所述隔离件上具有周圈的贴合面，所述贴合面与所述电路板的背面相贴触以形成第二贴触部位，通过所述第一贴触部位和所述第二贴触部位使得所述灌胶腔与所述电路板的正面相隔离。5.根据权利要求4所述的电路板的灌胶结构，其特征在于，所述隔离件与所述电路板通过卡接连接，所述隔离件的内侧设有卡槽，所述卡槽的开口朝内，所述电路板的周沿卡在所述卡槽中，所述卡槽与所述电路板的周沿的背面相配合的一侧位于所述贴合面上，所述卡槽的底面与所述电路板的周沿的侧面之间具有间隙，该间隙即为所述活动间隙。6.根据权利要求5所述的电路板的灌胶结...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑各金，洪伟毅，
申请(专利权)人：厦门一点智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：