布线电路基板的制造方法技术

布线电路基板的制造方法包含第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，一边利用卷对卷方式将具有第1面(11)和与该第1面(11)相反的那一侧的第2面(12)的长条的金属制基材(10)即工件薄膜(W)送出并且卷取，一边在第1面(11)上涂布含有感光性树脂的组合物(C1)来形成绝缘膜(20)，且在被卷取的工件薄膜(W)中使保护薄膜(F)介于第2面(12)与绝缘膜(20)之间。在第2工序中，一边利用卷对卷方式将经过了第1工序的工件薄膜(W)送出并且卷取，一边从绝缘膜(20)上剥离保护薄膜(F)，且对绝缘膜(20)进行曝光处理来形成潜像图案。在第3工序中，对经过了第2工序的绝缘膜(20)进行显影处理从而进行图案化。图案化。图案化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]布线电路基板是通过布线等导体部和各种绝缘层层叠形成于基材上而制造的。导体部和绝缘层例如通过光刻法形成图案。为了实现较高的制造效率，这样的布线电路基板的制造过程中所包含的各工序有时利用所谓的卷对卷方式实施。例如在下述的专利文献1中记载有利用卷对卷方式的布线电路基板的制造方法所涉及的技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005
‑
85944号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]当向利用卷对卷方式的布线电路基板的生产线供给的基材为片状的金属制基材时，有时在该基材的表面附着有异物。根据构成金属制基材的金属的种类和基材的制造工序的不同，该异物涵盖多种。在使用这样的金属制基材以卷对卷方式制造布线电路基板的情况下，在金属制基材中，在预定的工序(工序P)中实施了加工的那一侧的面(加工面)与在其相反侧使金属制基材表面暴露而伴有异物的背面以在工序P之后卷取金属制基材而形成辊的形态的状态重合。因此，异物容易从背面被转印于加工面。
[0008]在工序P为形成利用光刻法图案化的绝缘膜的工序(即，通过在金属制基材上涂布含有感光性树脂的组合物而进行的绝缘膜形成工序)的情况下，在之后的曝光工序中，在位于加工面侧的绝缘膜的表面的各个位置附着有异物的状态下，对该绝缘膜进行曝光处理，绝缘膜中的异物附着位置未被适当地曝光。经过了这样的曝光工序的绝缘膜在之后的显影工序中有时未被适当地图案化。例如，在绝缘膜中，在曝光工序时附着有异物的位置通过显影工序被去除，在绝缘膜的该位置形成有绝缘膜正下方的金属制基材所面对的针孔。在绝缘膜上，当在包含这样的针孔的区域图案形成布线时，在该布线与金属制基材之间会产生短路，布线的可靠性受损。
[0009]本专利技术提供一种适合确保所形成的布线的可靠性的布线电路基板的制造方法。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术[1]包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该制造方法包含：第1工序，在该工序中，一边利用卷对卷方式将具有第1面和与该第1面相反的那一侧的第2面的长条的金属制基材即工件薄膜送出并且卷取，一边在所述第1面上涂布含有感光性树脂的组合物来形成绝缘膜，且在被卷取的所述工件薄膜中，使保护薄膜介于所述第2面与所述绝缘膜之间；第2工序，在该工序中，一边利用卷对卷方式将经过了所述第1工序的所述工件薄膜送出并且卷取，一边从所述绝缘膜上剥离所述保护薄膜，且对该绝缘膜进行曝光处理来形成
潜像图案；以及第3工序，在该工序中，对经过了所述第2工序的所述绝缘膜进行显影处理从而进行图案化。
[0012]在本方法的第1工序中，如上述那样，在卷对卷方式中，在工件薄膜即金属制基材的第1面上形成绝缘膜之后，使保护薄膜介于该绝缘膜与金属制基材的第2面之间，并且卷取工件薄膜。因此，即使在异物附着于向第1工序供给的金属制基材的第2面的情况下，针对在第1工序后形成辊的形态的工件薄膜，也能够抑制异物从第2面向绝缘膜转印。而且，在本方法的第2工序中，在卷对卷方式中，由于从绝缘膜上剥离保护薄膜之后对该绝缘膜(异物从第2面的转印被抑制了的绝缘膜)进行曝光处理，因此，能够以预定的图案对绝缘膜适当地进行曝光处理来形成潜像图案，在之后的第3工序中，能够利用显影处理使绝缘膜适当地图案化。
[0013]根据这样的本方法，能够抑制因异物的附着而在绝缘膜形成针孔，并且能够使该绝缘膜图案化。因此，例如，在绝缘膜上图案形成布线的情况下，能够抑制该布线与金属制基材之间的短路。因此，本方法适合确保所形成的布线的可靠性。
[0014]本专利技术[2]包含上述[1]所述的布线电路基板的制造方法，其中，该制造方法还包含在经过了所述第3工序的所述绝缘膜上形成布线的第4工序。
[0015]在这样的结构中，能够抑制在第4工序中形成于绝缘膜上的布线与金属制基材之间的短路。因此，该结构适合确保所形成的布线的可靠性。
[0016]本专利技术[3]包含上述[1]所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第1工序中的所述工件薄膜还包含所述金属制基材的所述第1面上的基底绝缘层和该基底绝缘层上的布线，在所述第1工序中形成的所述绝缘膜作为覆盖绝缘层，在所述金属制基材的所述第1面上覆盖所述基底绝缘层和所述布线。
[0017]根据这样的结构，由于能够抑制覆盖布线的绝缘膜因异物的附着而形成针孔，并且能够使该绝缘膜图案化，因此，能够利用针孔的形成被抑制了的绝缘膜适当地覆盖布线。因此，该结构适合确保所形成的布线的可靠性。
[0018]本专利技术[4]包含上述[1]～[3]中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述金属制基材由Cu或Cu合金构成。
[0019]虽然轧制铜箔等由Cu或Cu合金构成的金属制基材在表面附着有异物的情况较多，但根据本方法，即使在使用这样的金属制基材的情况下，也能够如上述那样抑制异物相对于绝缘膜的附着。
[0020]本专利技术[5]包含上述[1]～[4]中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述保护薄膜为聚丙烯薄膜。
[0021]这样的结构针对在第1工序中与工件薄膜一起被卷取的保护薄膜，适合确保其对工件薄膜的追随性并且抑制产生褶皱。
[0022]本专利技术[6]包含上述[1]～[5]中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述保护薄膜具有30μm以上且70μm以下的厚度。
[0023]这样的结构针对在第1工序中与工件薄膜一起被卷取的保护薄膜，适合确保其对工件薄膜的追随性并抑制产生褶皱。
[0024]本专利技术[7]包含上述[1]～[6]中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述感光性树脂为聚酰亚胺树脂。
[0025]这样的结构适合由上述组合物形成绝缘性和耐热性优异的绝缘膜来作为布线电路基板中的例如基底绝缘层、覆盖绝缘层。
附图说明
[0026]图1表示本专利技术的布线电路基板的制造方法的一实施方式的一部分的工序。图1A表示准备工序，图1B表示第1绝缘膜形成工序，图1C表示第1曝光工序，图1D表示第1显影工序。
[0027]图2表示接着图1所示的工序之后的工序。图2A表示第1固化工序，图2B表示晶种层形成工序，图2C表示抗蚀膜形成工序，图2D表示第2曝光工序。
[0028]图3表示接着图2所示的工序之后的工序。图3A表示第2显影工序，图3B表示导体部形成工序，图3C表示抗蚀图案去除工序，图3D表示晶种层部分去除工序。
[0029]图4表示接着图3所示的工序之后的工序。图4A表示第2绝缘膜形成工序，图4B表示第3曝光工序，图4C表示第3显影工序，图4D表示第2固化工序。
[0030]图5表示图1B所示的工序(第1绝缘膜形成工序)的卷对卷方式的样态。
[0031]图6表示图1C所示的工序(第1曝光工序)的卷对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法包含：第1工序，在该工序中，一边利用卷对卷方式将具有第1面和与该第1面相反的那一侧的第2面的长条的金属制基材即工件薄膜送出并且卷取，一边在所述第1面上涂布含有感光性树脂的组合物来形成绝缘膜，且在被卷取的所述工件薄膜中，使保护薄膜介于所述第2面与所述绝缘膜之间；第2工序，在该工序中，一边利用卷对卷方式将经过了所述第1工序的所述工件薄膜送出并且卷取，一边从所述绝缘膜上剥离所述保护薄膜，且对该绝缘膜进行曝光处理来形成潜像图案；以及第3工序，在该工序中，对经过了所述第2工序的所述绝缘膜进行显影处理从而进行图案化。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法还包含在经过了所述第3工序的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：滝本显也，柴田直树，高仓隼人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：