抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指制造技术

技术编号:34252786 阅读:95 留言:0更新日期:2022-07-24 11:57
本实用新型专利技术公开的属于晶圆加工技术领域,具体为抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指,包括承载部和安装架,所述承载部顶部四周开通有开口,所述承载部后端设置有连接部;所述连接部后方设置有所述安装架,所述安装架左侧视图呈倒“U”形。该实用新型专利技术,通过微型电动推杆可调节滚轴和开口的位置关系,在晶圆需要位移时,微型电动推杆输出端下降带动承载部和支撑部贴合,此时的滚轴从开口探出,四个滚轴位于晶圆背面,将原本滑动摩擦转化为通过滚轴的滚动摩擦,从而减轻对晶圆背面的伤害;而晶圆在无需位移时,微型电动推杆的输出端又可以上升带动承载部和支撑部分离,从而使得滚轴从开口内脱出,又使得晶圆可较稳定性的置于承载部上。又使得晶圆可较稳定性的置于承载部上。又使得晶圆可较稳定性的置于承载部上。

【技术实现步骤摘要】
抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指


[0001]本技术涉及晶圆加工
,具体为抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]在晶圆加工工艺中,例如是高密度电浆化学气相沉积工艺中,机台上使用机械手和机械手腕的组合来抓取晶圆。在抓取晶圆的过程当中,晶圆会在机械手上面滑动,直到碰到前面的挡板停下,因此产生的滑动摩擦会在晶圆的背面会产生轻微的刮伤,严重的甚至会产生颗粒缺陷,因此需要研发抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0005]为解决上述技术问题,根据本技术的一个方面,本技术提供了如下技术方案:
[0006]抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指,其包括:
[0007]承载部,所述承载部顶部四周开通有开口,所述承载部后端设置有连接部;
[0008]安装架,所述连接部后方设置有所述安装架,所述安装架左侧视图呈倒“U”形,所述安装架顶部设置有垂直方向的微型电动推杆,所述微型电动推杆的输出端贯穿所述安装架顶壁且连接连接部顶壁中部上,所述安装架底端的位于所述连接部正下方设置有固定部,所述固定部前端设置有支撑部,所述支撑部顶部四周凸出设置有四组共八个侧板,两个所述侧板之间转动设置有滚轴,四个所述滚轴分别位于四个开口的正下方。
[0009]作为本技术所述的抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指的一种优选方案,其中:所述安装架和所述固定部为左右对称的形状,且所述安装架位于所述承载部和所述固定部中轴线上,所述微型电动推杆位于所述安装架顶部中心。
[0010]作为本技术所述的抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指的一种优选方案,其中:所述安装架前侧壁沿着微型电动推杆输出端伸缩方向开通有导向槽,所述连接部后端凸出设置有导向块,所述导向块卡入所述导向槽内。
[0011]作为本技术所述的抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指的一种优选方案,其中:所述固定部和所述连接部形状相同,所述承载部和所述支撑部形状相同。
[0012]作为本技术所述的抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指的一种优选方案,其中:所述滚轴为表面抛光的滚轴。
[0013]作为本技术所述的抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指的一种优选方案,其中:所述承载部底壁贴合在所述支撑部顶壁时,所述侧板顶部边沿和承载部上表面共面、所述滚轴凸出承载部上表面。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过微型电动推杆可调节滚轴和开口的位置关系,在晶圆需要位移时,微型电动推杆输出端下降带动承载部和支撑部贴合,此时的滚轴从开口探出,四个滚轴位于晶圆背面,将原本滑动摩擦转化为通过滚轴的滚动摩擦,从而减轻对晶圆背面的伤害;而晶圆在无需位移时,微型电动推杆的输出端又可以上升带动承载部和支撑部分离,从而使得滚轴从开口内脱出,又使得晶圆可较稳定性的置于承载部上。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案,下面将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
[0016]图1为本技术滚轴从开口内脱出时结构示意图;
[0017]图2为本技术滚轴从开口探出时结构示意图;
[0018]图3为本技术图1的后视方向结构示意图;
[0019]图4为本技术承载部和开口结构示意图;
[0020]图5为本技术安装架和微型电动推杆结构示意图;
[0021]图6为本技术支撑部和滚轴结构示意图;
[0022]图中:承载部100、开口110、连接部120、导向块130、安装架200、微型电动推杆210、导向槽220、支撑部230、固定部240、侧板250、滚轴260。
具体实施方式
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0024]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广,因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0025]其次,本技术结合示意图进行详细描述,在详述本技术实施方式时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本技术保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0027]请参阅图1

图6,本实施方式的抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指,其包括:
[0028]承载部100顶部四周开通有开口110,所述承载部100后端设置有连接部120;
[0029]所述连接部120后方设置有所述安装架200,所述安装架200左侧视图呈倒“U”形,
所述安装架200顶部设置有垂直方向的微型电动推杆210,所述微型电动推杆210的输出端贯穿所述安装架200顶壁且连接连接部120顶壁中部上,所述安装架200底端的位于所述连接部120正下方设置有固定部240,所述固定部240前端设置有支撑部230,所述支撑部230顶部四周凸出设置有四组共八个侧板250,两个所述侧板250之间转动设置有滚轴260,四个所述滚轴260分别位于四个开口110的正下方。所述固定部240和所述连接部120形状相同,所述承载部100和所述支撑部230形状相同。
[0030]所述安装架200和所述固定部240为左右对称的形状,且所述安装架200位于所述承载部100和所述固定部240中轴线上,所述微型电动推杆210位于所述安装架200顶部中心,使得微型电动推杆210带动承载部100上升时更加稳定;所述安装架200前侧壁沿着微型电动推杆210输出端伸缩方向开通有导向槽220,所述连接部120后端凸出设置有导向块130,所述导向块130卡入所述导向槽220内,在承载部100上升或下降时,导向块130沿着导向槽220朝上或下移动,所述承载部100底壁贴合在所述支撑部230顶壁时,所述侧板250顶部边沿和承载部100上表面共面、所述滚轴260凸出承载部100上表面,从而使得本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指,其特征在于,包括:承载部(100),所述承载部(100)顶部四周开通有开口(110),所述承载部(100)后端设置有连接部(120);安装架(200),所述连接部(120)后方设置有所述安装架(200),所述安装架(200)左侧视图呈倒“U”形,所述安装架(200)顶部设置有垂直方向的微型电动推杆(210),所述微型电动推杆(210)的输出端贯穿所述安装架(200)顶壁且连接连接部(120)顶壁中部上,所述安装架(200)底端的位于所述连接部(120)正下方设置有固定部(240),所述固定部(240)前端设置有支撑部(230),所述支撑部(230)顶部四周凸出设置有四组共八个侧板(250),两个所述侧板(250)之间转动设置有滚轴(260),四个所述滚轴(260)分别位于四个开口(110)的正下方。2.根据权利要求1所述的抓取晶圆的碳化硅陶瓷手指,其特征在于:所述安装架(200)和所述固定部(240)为左右对称的形状,且所述安装架(...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建忠王欣非
申请(专利权)人:西安中威新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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