卡环制造技术

根据一个实施例的卡环，可包括：上部部分，其包括主体部和上部凸出部，其中，主体部形成为环状，上部凸出部在主体部的下面凸出形成；下部部分，其包括板部和插槽，其中，插槽在板部的上面下陷形成，供上部凸出部插入；以及连接部件，其位于上部部分及下部部分之间，并与上部部分及下部部分相连接。部部分及下部部分相连接。部部分及下部部分相连接。

snap ring

【技术实现步骤摘要】
卡环


[0001]以下的实施例涉及一种卡环。

技术介绍

[0002]在制造半导体元件时需要包括研磨、抛光及清洗在内的CMP(chemical mechanicalpolishing，化学机械研磨)作业。半导体元件为多层结构的形态，在基板层形成有具有扩散区域的晶体管元件。在基板层中，连接金属线被图案化，并电连接到用于形成功能性元件的晶体管元件。如公知的一样，被图案化的导电层用二氧化硅等绝缘材料与其他导电层绝缘。由于形成有更多的金属层和与之相关联的绝缘层，因此增加了使得绝缘材料扁平的必要性。如果不实现扁平化，则由于表面形态上的许多变动，进一步的金属层制造实质上变得更加困难。另外，金属线图案由绝缘材料形成，金属CMP作业去除多余金属物。
[0003]CMP工艺包括通过研磨垫对基板的表面进行物理磨损的过程。这种工艺是在通过基板载体抓握住基板的状态下，通过将基板加压在研磨头上的方式进行的。通常，由于研磨垫具有弹性，因而在研磨过程中对基板施加的压力不均匀，会导致发生基板从载体头脱离的现象。因此,基板载体具备支撑基板的边缘区域的卡环。
[0004]另一方面，由于在基板的研磨过程中，卡环与研磨垫相接触并且被磨损,因此随着研磨过程的进行，发生表面的平坦度变得不均匀的现象。对此，采用以下方案：由上部部分及下部部分构成卡环，更换受到磨损的下部部分后再使用。但是，问题在于，在这种结构中，会发生因与研磨垫的摩擦，下部部分从上部部分脱离的现象。因此，为了防止下部部分的脱离，实情是需要一种具有能够将下部部分稳定地紧固连接到上部部分的结构的卡环。
[0005]以上
技术介绍
是专利技术人在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，并不一定是在本申请前向一般公众公开的公知技术。

技术实现思路

[0006]一个实施例的目的在于提供一种能够有效地防止下部部分从上部部分脱离的卡环。
[0007]一个实施例的目的在于提供一种通过仅更换下部部分来降低制造成本的卡环。
[0008]根据一个实施例的卡环，可包括：上部部分，其包括主体部和上部凸出部，其中，主体部形成为环状，上部凸出部在主体部的下面凸出形成；下部部分，其包括板部和插槽，其中，插槽在板部的上面下陷形成，供上部凸出部插入；以及连接部件，其位于上部部分及下部部分之间，并与上部部分及下部部分相连接。
[0009]主体部的下面以形成有段差的形式形成，从而上部凸出部可从主体部的下面内侧凸出形成。
[0010]下部部分还可包括与板部的内侧相连接并向上侧凸出形成的内侧部。
[0011]内侧部可对下部部分的内面进行包围。
[0012]上部凸出部插入于插槽，内侧部包围下部部分的内面，从而可防止下部部分从上
部部分脱离的现象。
[0013]上部部分可包括下陷形成于上部凸出部的下面的上部槽。
[0014]下部部分可包括下陷形成于插槽的内面的下部槽。
[0015]当上部部分和下部部分相结合时，上部槽和下部槽的内侧空间可相互连通。
[0016]连接部件可位于上部槽和下部槽的内侧。
[0017]下部部分还可包括从板部的下面凸出形成的下部凸出部。
[0018]可沿着下部部分的长度方向形成有多个下部凸出部。
[0019]在多个下部凸出部之间可形成有流路。
[0020]下部部分可包括可弹性变形的材料。
[0021]上部部分可包括金属材料。
[0022]根据一个实施例的卡环，能够有效地防止下部部分从上部部分脱离。
[0023]根据一个实施例的卡环，只更换下部部分就能够降低制造成本。
附图说明
[0024]图1是根据一个实施例的基板研磨装置的模式图。
[0025]图2是根据一个实施例的基板载体的截面图。
[0026]图3是根据一个实施例的从下侧观察的上部部分的模式图。
[0027]图4是根据一个实施例的从上侧观察的下部部分的模式图。
[0028]图5是根据一个实施例的下部部分的下面看向上侧的卡环的截面图。
[0029]标号说明
[0030]1：基板研磨装置
[0031]13：卡环
[0032]131：上部部分
[0033]132：下部部分
具体实施方式
[0034]以下，参照附图对实施例进行详细的说明。但是，由于实施例可进行多种变更，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。而是应当理解为对实施例进行的所有变更、均等物乃至替代物包含于权利范围内。
[0035]实施例中使用的术语仅用于说明目的，不应被解释为想要限定的意图。单数的表达包括多数的表达，除非文脉上有明显不同的意思。在本说明书中，“包括”或“具有”等术语应理解为要指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在，不是事先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在或者附加可能性。
[0036]除非另有定义，否则包括技术的或科学的术语在内，在这里使用的所有术语都与在实施例所属的
中具有一般知识的人通常所理解的含义具有相同的意义。通常使用的词典中定义的那些术语，应解释为具有与在相关技术的上下文中所具有的含义一致的意义，除非在本申请中明确定义，否则不能解释为理想的或过于形式上的意思。
[0037]另外，在参照附图进行说明时，不管附图标号如何，同一构成要素赋予相同的参照
标号，并省略对其重复的说明。在说明实施例时，当判断对相关的公知技术的具体的说明可能会不必要地模糊实施例的要旨时，将省略其详细的说明。
[0038]另外，在说明实施例的构成要素时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语只是为了将该构成要素与其他构成要素区别开来，并不因该术语而限制相关构成要素的本质或顺序或步骤等。当某个构成要素被记载为“连接”、“结合”或“接入”于其他构成要素时，应理解为虽然该构成要素可以直接连接或接入于其他构成要素，但在各构成要素之间也可以“连接”、“结合”或“接入”有另外的构成要素。
[0039]在某一个实施例包含的构成要素和包含共同功能的构成要素，在其他实施例中使用相同的名称进行说明。如果没有相反的记载,任何一个实施例中记载的说明都可以适用于其他实施例，在重复的范围内省略具体说明。
[0040]参照图1及图2，根据一个实施例的基板研磨装置1可用于基板W的CMP工艺。
[0041]基板W可以是半导体装置制造用硅晶片。但是,基板W的种类并不限于此。例如，基板W可包括液晶显示器(LCD，liquid crystal display)、等离子显示板(PDP，plasmadisplay panel)等平板显示装置(flat panel display device,FPD)用玻璃。
[0042]基板研磨装置1可对基板W进行研磨。基板研磨装置1可包括基板载体10和研磨单元U。
[0043]研磨单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡环，其特征在于，包括：上部部分，其包括主体部和上部凸出部，其中，主体部形成为环状，上部凸出部在主体部的下面凸出形成；下部部分，其包括板部和插槽，其中，插槽在板部的上面下陷形成，供上部凸出部插入；以及连接部件，其位于上部部分及下部部分之间，并与上部部分及下部部分相连接。2.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，主体部的下面以形成有段差的形式形成，从而上部凸出部从主体部的下面内侧凸出形成。3.根据权利要求2所述的卡环，其特征在于，下部部分还包括：内侧部，其与板部的内侧相连接，并向上侧凸出形成。4.根据权利要求3所述的卡环，其特征在于，内侧部对下部部分的内面进行包围。5.根据权利要求4所述的卡环，其特征在于，上部凸出部插入于插槽，内侧部包围下部部分的内面，从而防止下部部分从上部部分脱离的现象。6.根据权利要求1所述的卡环，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：申寅澈，金贤五，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：