卡环及包括该卡环的基板研磨装置制造方法及图纸

根据一个实施例的卡环，其包括：上部部分，其形成为环状；以及下部部分，其包括垂直体和水平体，其中，垂直体与上部部分的内侧相结合，水平体与上部部分的下侧相结合并与垂直体相连接，水平体可包括：第一下部外周面，其形成从上部部分的外周面延长的面；以及第二下部外周面，其以与第一下部外周面形成段差的形式连接到第一下部外周面的下侧。到第一下部外周面的下侧。到第一下部外周面的下侧。

Snap ring and substrate grinding device including the snap ring

【技术实现步骤摘要】
卡环及包括该卡环的基板研磨装置


[0001]以下实施例涉及一种卡环及包括该卡环的基板研磨装置。

技术介绍

[0002]在制造半导体元件时需要包括研磨、抛光及清洗在内的CMP(chemical mechanical polishing，化学机械研磨)作业。半导体元件为多层结构的形态，在基板层形成具有扩散区域的晶体管元件。在基板层中，连接金属线被图案化，并电连接到用于形成功能性元件的晶体管元件。如公知的一样，被图案化的导电层用二氧化硅等绝缘材料与其他导电层绝缘。由于形成有更多的金属层和与之相关联的绝缘层，因此增加了使得绝缘材料扁平的必要性。如果不实现扁平化，则由于表面形态上的许多变动，进一步的金属层制造实质上变得更加困难。另外，金属线图案由绝缘材料构成，金属CMP作业去除多余金属物。
[0003]CMP工艺包括通过研磨垫对基板的表面进行物理磨损的过程。这种工艺是以如下方式进行：通过基板载体夹住基板的状态下，将基板加压在研磨头。通常，由于研磨垫具有弹性，在研磨过程中对基板施加的压紧力不均匀，会导致发生基板从载体头脱离的现象。因此,基板载体包括支撑基板的边缘区域的卡环。
[0004]另一方面，由于在基板的研磨过程中，卡环与研磨垫相接触并且被磨损,因此随着研磨过程的进行，表面的平坦度变得不均匀。对此，采用以下方案：卡环由上部部分及下部部分构成，更换受到磨损的下部部分并使用。但是，问题在于，在这种结构中，会发生因与研磨垫的摩擦，下部部分从上部部分脱离的现象。另外，问题在于，在对下部部分进行更换并加工的过程中，下部部分的加工困难，并且再次使用的上部部分会受损。因此，实情是需要一种卡环，该卡环具有为了能够防止下部部分的脱离而将下部部分可稳定地紧固连接到上部部分的结构，同时便于更换下部部分。
[0005]以上
技术介绍
是专利技术者在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，并不一定是在本申请前向一般公众公开的公知技术。

技术实现思路

[0006]一个实施例的目的在于提供一种基板研磨装置，通过结构性特征，便于下部部分的加工，并防止更换时上部部分受损。
[0007]一个实施例的目的在于提供一种基板研磨装置，用不同的材料构成上部部分及下部部分材料，从而提高上部部分的再使用率，提高下部部分的加工性及易更换性。
[0008]根据一个实施例的卡环，其包括：上部部分，其形成为环状；以及下部部分，其包括垂直体和水平体，其中，垂直体与上部部分的内侧相结合，水平体与上部部分的下侧相结合并与垂直体相连接，水平体可包括：第一下部外周面，其形成从上部部分的外周面延长的面；以及第二下部外周面，其以与第一下部外周面形成段差的形式连接到第一下部外周面的下侧。
[0009]第二下部外周面的直径可小于第一下部外周面的直径。
[0010]垂直体可包括：第一槽，其以下陷的形式形成于上面；及第二槽，其以段差的形式与第一槽连接，并下陷形成。
[0011]第一槽可以比第二槽更深地下陷形成。
[0012]上部部分可包括：与第一槽形成，其形成从第一下部外周面延长的面；及第二上部外周面，其以与第一上部外周面倾斜的形式连接到第一上部外周面的上侧。
[0013]第一上部外周面的直径可小于第二上部外周面的直径。
[0014]上部部分包括从上面内侧向下侧方向形成段差的上部段差面，垂直体可包括从上面外侧向下侧方向形成段差的下部段差面。
[0015]上部段差面和下部段差面可位于同一平面上。
[0016]上部部分的上面可以位于比垂直体的上面更高的地方。
[0017]上部部分及下部部分可包括相互不同的材料。
[0018]下部部分可包括树脂材料。
[0019]上部部分可包括金属材料。
[0020]上部部分及下部部分可通过挤压接合。
[0021]根据一个实施例的基板研磨装置，可通过结构性特征，便于下部部分的加工，并防止更换时上部部分受损。
[0022]根据一个实施例的基板研磨装置，用不同的材料构成上部部分及下部部分材料，从而提高上部部分的再使用率高，提高下部部分的加工性及易更换性。
附图说明
[0023]图1是根据一个实施例的基板研磨装置的模式图。
[0024]图2是根据一个实施例的基板载体的截面图。
[0025]图3是根据一个实施例的卡环的侧面截面图。
[0026]图4是根据一个实施例的卡环的侧面截面图。
[0027]图5是根据一个实施例的卡环的侧面截面图。
[0028]标号说明
[0029]1：基板研磨装置
[0030]10：基板载体
[0031]11：载体头
[0032]12：膜
[0033]13：卡环
[0034]131：上部部分
[0035]132：下部部分
[0036]1320：垂直体
[0037]1321：水平体
[0038]1320a：第一槽
[0039]1320b：第二槽
[0040]1321a：第一下部外周面
[0041]1321b：第二下部外周面
[0042]231a：第一上部外周面
[0043]231b：第二上部外周面
[0044]331a：上部段差面
[0045]3320a：下部段差面
具体实施方式
[0046]以下，参照附图对实施例进行详细的说明。但是，由于在实施例中可进行多种变更，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。而是应当理解为对实施例进行的所有变更、均等物乃至替代物包括于权利范围内。
[0047]实施例中使用的术语仅用于说明目的，不应被解释为想要限定的意图。单数的表达包括多数的表达，除非上下文有明显不同的意思。在本说明书中，“包括”或“具有”等术语应理解为要指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在，不是事先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在或者附加可能性。
[0048]除非另有定义，否则包括技术的或科学的术语在内，在这里使用的所有术语都与在实施例所属的
中具有一般知识的人通常所理解的含义具有相同的意义。通常使用的词典中定义的那些术语，应解释为具有与在相关技术的上下文中所具有的含义一致的意义，除非在本申请中明确定义，否则不能解释为理想的或过于形式上的意思。
[0049]另外，在参照附图进行说明时，不管附图标号如何，同一构成要素赋予相同的参照标号，并省略其重复的说明。在说明实施例时，当判断对相关的公知技术的具体的说明可能会不必要地模糊实施例的要旨时，将省略其详细的说明。
[0050]另外，在说明实施例的构成要素时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语只是为了将该构成要素与其他构成要素区别开来，并不因该术语而限制相关构成要素的本质或顺序或步骤等。当某个构成要素被记载为“连接”、“结合”或“接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡环，其特征在于，包括：上部部分，其形成为环状；以及下部部分，其包括垂直体和水平体，其中，垂直体与上部部分的内侧相结合，水平体与上部部分的下侧相结合，并与垂直体相连接；水平体包括第一下部外周面及第二下部外周面，其中，第一下部外周面形成从上部部分的外周面延长的面；第二下部外周面以和第一下部外周面形成段差的形式连接到第一下部外周面的下侧。2.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，第二下部外周面的直径小于第一下部外周面的直径。3.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，垂直体包括：第一槽，其以下陷的形式形成于上面；以及第二槽，其以段差的形式与第一槽连接，并下陷形成。4.根据权利要求3所述的卡环，其特征在于，第一槽比第二槽更深地下陷形成。5.根据权利要求1所述的卡环，其特征在于，上部部分包括：第一上部外周面，其形成从第一下部外周面延长的面；以及第二上部外周面，其以与第一上部外周面倾斜的形式连接到第一上部外周...

【专利技术属性】
技术研发人员：申寅澈，金贤五，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：