本申请提供一种掩膜版保护装置和掩膜版保护膜的固定方法。本申请提供的掩膜版保护装置，用于固定掩膜版保护膜，所述掩膜版保护装置包括第一框架和第二框架，所述第一框架的外侧壁包括限位结构，所述第二框架嵌入安装在所述限位结构内，所述第一框架和第二框架之间设有间隙以用于夹持所述掩膜版保护膜。本申请提供的掩膜版保护膜的固定方法，包括：提供第一框架，所述第一框架的外侧壁包括限位结构；将需要保护的掩膜版保护膜布设于所述第一框架的表面；将第二框架嵌入安装至所述限位结构内，所述第一框架和第二框架之间设有间隙，所述掩膜版保护膜被夹持在所述间隙内。利用组装嵌入的方式将掩膜版保护膜固定，隔绝污染物，延长掩膜版的使用寿命。延长掩膜版的使用寿命。延长掩膜版的使用寿命。
Mask protection device and fixing method of mask protection film
【技术实现步骤摘要】
掩膜版保护装置和掩膜版保护膜的固定方法
[0001]本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种掩膜版保护装置和掩膜版保护膜的 固定方法。
技术介绍
[0002]现有技术中，掩膜版保护膜通常是通过粘接剂蒙贴在平整的掩膜版保护装 置框架外侧，在掩膜版曝光、清洗等操作使用过程中，框架以及掩膜版保护膜 在设备异常或人员操作不当情况下易受到擦碰损伤，从而使掩膜版的曝光区引 入微粒，进而导致晶圆产量损失，掩膜版则需重新安装，浪费大量的时间和资 金。
[0003]掩膜版保护膜与框架之间通过粘接剂粘合，长期使用下有机物容易发生分 解，容易生长雾状缺陷，降低掩膜版的使用寿命。在抓取使用掩膜版的过程中， 由于保护膜被蒙贴在框架上，位于掩膜版的最外侧，设备异常和人为操作时存 在触碰掩膜版保护膜框架，导致保护膜损坏的情况。
[0004]为了降低这种风险，需优化框架结构，以避免外物和掩膜版保护膜以及框 架发生直接触碰的可能，防止操作过程中导致掩膜版保护膜擦伤的情况。因此 需要通过优化框架框结构，降低设备卡盘直接触碰到掩膜版保护膜的风险，从 而达到保护掩膜版的作用，减少花费，降低维护成本。
技术实现思路
[0005]本申请所要解决的技术问题是如何解决掩膜版保护膜易受外物擦伤，提供 一种掩膜版保护装置和掩膜版保护膜的固定方法。
[0006]为了解决上述问题，本申请提供了一种掩膜版保护装置，用于固定掩膜版 保护膜，所述掩膜版保护装置包括第一框架和第二框架，所述第一框架的外侧 壁包括限位结构，所述第二框架嵌入安装在所述限位结构内，所述第一框架和 第二框架之间设有间隙以用于夹持所述掩膜版保护膜。
[0007]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述限位结构为台阶。
[0008]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述台阶为单级台阶或多级 台阶。
[0009]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述第一框架的内侧壁设置 支撑结构，用于支撑掩膜版。
[0010]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述第一框架和第二框架之 间的间隙宽度小于所述掩膜版保护膜的厚度。
[0011]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述第二框架包括一突出环 绕于掩膜版保护膜表面的凸起，用于防止外物直接触碰所述掩膜版保护膜。
[0012]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述凸起朝向所述掩膜版保 护膜一侧为曲面。
[0013]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述限位结构为凹槽。
[0014]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述凹槽外沿的高度高于所 述第二框架的高度、或与所述第二框架的高度持平、或低于所述第二框架的高 度。
[0015]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述凸起的顶部宽度为所述 第二框架的宽度的1/4；所述凸起的高度是所述第二框架嵌入至第一框架内部 高度的3/10
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5/10。
[0016]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述第二框架嵌入至第一框 架内部的高度为所述第一框架高度的3/10
‑
5/10。
[0017]在一些实施例中，在所述掩膜版保护装置中，所述第二框架的宽度为所述 第一框架宽度的1/2
‑
2/3。
[0018]本申请还提供了一种掩膜版保护膜的固定方法，包括：提供第一框架，所 述第一框架的外侧壁包括限位结构；将需要保护的掩膜版保护膜布设于所述第 一框架的表面；将第二框架嵌入安装至所述限位结构内，所述第一框架和第二 框架之间设有间隙，所述掩膜版保护膜被夹持在所述间隙内。
[0019]在一些实施例中，在所述掩膜版保护膜的固定方法中，所述限位结构为台 阶。
[0020]在一些实施例中，在所述掩膜版保护膜的固定方法中，所述台阶为单级台 阶或多级台阶。
[0021]在一些实施例中，在所述掩膜版保护膜的固定方法中，所述第一框架的内 侧壁存在支撑结构，用于支撑掩膜版。
[0022]在一些实施例中，在所述掩膜版保护膜的固定方法中，所述第一框架和第 二框架之间的间隙宽度小于所述掩膜版保护膜的厚度。
[0023]在一些实施例中，在所述掩膜版保护膜的固定方法中，所述第二框架包括 一突出环绕于掩膜版保护膜表面的凸起，用于防止外物直接触碰所述掩膜版保 护膜。
[0024]在一些实施例中，在所述掩膜版保护膜的固定方法中，所述凸起朝向所述 掩膜版保护膜一侧为曲面。
[0025]在一些实施例中，在所述掩膜版保护膜的固定方法中，所述限位结构为凹 槽。
[0026]本申请涉及动态随机存取存储器生产过程中，特别涉及掩膜版保护装置的 结构优化。针对现有掩膜版结构中保护膜蒙贴在框架最外侧，易受外物擦伤的 缺点，本申请将框架结构优化，分为两个部分，通过组装嵌入的方式固定掩膜 版保护膜，一方面可减少粘合剂引入，再而因框架总高度高于膜平面，从而起 到阻挡作用，解决上述掩膜版保护膜框架易直接接触擦伤的问题。
[0027]本申请利用组装嵌入的方式将掩膜版保护膜固定，增加框架高度来抵御异 常情况下对保护膜的损害，延长掩膜版的使用寿命。优化后的框架分为两个部 分，第一框架与基底固定，第二框架嵌入第一框架紧贴固定掩膜版保护膜，且 第二框架的高度高于膜平面，又可起到保护掩膜版保护膜的作用。框架配合掩 膜版保护膜能够将环境中的掩膜版保护膜与污染物隔绝，防止污染物掉落或粘 贴在掩膜版的曝光图形区，避免造成晶圆产量损失。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所 需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的 一些实施例，对
于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]附图1A所示为本申请第一具体实施方式所述的掩膜版保护装置的竖直剖 面示意图。
[0030]附图1B所示为本申请第一具体实施方式所述的掩膜版保护装置的水平剖 面示意图。
[0031]附图2所示为本申请第二具体实施方式所述的掩膜版保护装置的竖直剖面 示意图。
[0032]附图3所示为本申请第三具体实施方式所述的掩膜版保护装置的竖直剖面 示意图。
[0033]附图4A所示为本申请第四具体实施方式所述的掩膜版保护装置的竖直剖 面示意图。
[0034]附图4B所示为本申请第四具体实施方式所述的掩膜版保护装置的水平剖 示意面图。
[0035]附图5所示为本申请第五具体实施方式所述的掩膜版保护装置的竖直剖面 示意图。
[0036]附图6所示为本申请第六具体实施方式所述的掩膜版保护装置的竖直剖面 示意图。
[0037]附图7所示为本申请一具体实施方式所述的掩膜版保护膜的固定方法的步 骤示意图。
具体实施方式
[0038]为了使本申请的目的、技术手段及其效果更加清本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掩膜版保护装置，用于固定掩膜版保护膜，其特征在于，所述掩膜版保护装置包括第一框架和第二框架，所述第一框架的外侧壁包括限位结构，所述第二框架嵌入安装在所述限位结构内，所述第一框架和第二框架之间设有间隙以用于夹持所述掩膜版保护膜。2.根据权利要求1所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述限位结构为台阶。3.根据权利要求2所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述台阶为单级台阶或多级台阶。4.根据权利要求1所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述第一框架的内侧壁设置支撑结构，用于支撑掩膜版。5.根据权利要求1所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述第一框架和第二框架之间的间隙宽度小于所述掩膜版保护膜的厚度。6.根据权利要求1所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述第二框架包括一突出环绕于掩膜版保护膜表面的凸起，用于防止外物直接触碰所述掩膜版保护膜。7.根据权利要求6所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述凸起朝向所述掩膜版保护膜一侧为曲面。8.根据权利要求1所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述限位结构为凹槽。9.根据权利要求8所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述凹槽外沿的高度高于所述第二框架的高度、或与所述第二框架的高度持平、或低于所述第二框架的高度。10.根据权利要求6所述的掩膜版保护装置，其特征在于，所述凸起的顶部宽度为所述第二框架的宽度的1/4；所述凸起的高度是所述第二框架嵌入至第一框架内部高度的3/10
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5/10。11.根据权利要求1所述的掩膜版保护装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张秀璇，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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