一种锡铜合金探测器制造技术

一种锡铜合金探测器，用于半导体元件的电气特性测量装置，包括球体和绝缘基板，球体为多个，球体的一部分凸出于绝缘基板的表面，球体的另一部分嵌于绝缘基板中，相邻的球体之间具有一定间隔，球体用于与测量目标相接触的触点。本实用新型专利技术采用将球体简单地嵌入绝缘基板的表面的结构，结构简单；将球体作为与测量目标的接触点，不存在测量目标被损坏的风险，同时能够高精度地保持球体与测量目标之间的位置关系，实现精确定位。实现精确定位。实现精确定位。

【技术实现步骤摘要】
一种锡铜合金探测器


[0001]本技术涉及半导体元件的电气特性测量装置，具体涉及一种锡铜合金探测器。

技术介绍

[0002]半导体元件(晶片和芯片)的电气特性测量使用的探测器，通常是多个针状接触子(探针)的针尖，以便在测定对象(半导体元件)的表面进行按压。
[0003]具有上述结构的探测器在测量半导体元件的电气特性时，需要将探针的针尖压在测量目标上并与测量目标接触，由于探针本身具有一定曲度，因此，存在探针和测量目标之间的接触位置发生偏移的风险，特别是当测量对象的表面具有曲面时，容易产生较大的位置偏差，这种位置偏离成为测量对象的电气特性时的误差因素，因此需要保持例如足够高的探测探针的支撑精度，然而，由于这个原因，存在将探针结构变得复杂化的问题。此外，由于探针的针尖压在测量目标上，所以存在测量目标可能被针尖损坏的风险。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述缺陷，本技术的目的在于提供一种锡铜合金探测器，结构简单，能够可靠地防止被测元件与接触的探测器之间的位移，以及防止被测元件被划伤。
[0005]本技术是这样实现的，本技术一种锡铜合金探测器所采用的技术方案是：一种锡铜合金探测器，用于半导体元件的电气特性测量装置，包括球体和绝缘基板，所述球体为多个，所述球体的一部分凸出于所述绝缘基板的表面，所述球体的另一部分嵌于所述绝缘基板中，相邻的所述球体之间具有一定间隔，所述球体用于与测量目标相接触的触点。
[0006]进一步地，所述球体是由具有低电阻导电材料作为芯部且表面涂覆有焊料的焊球制成，所述球体嵌入所述绝缘基板表面形成的凹槽内，所述球体通过回流焊工艺焊接到预先设置在所述绝缘基板上的导电层上。
[0007]进一步地，所述低电阻导电材料为锡铜合金。
[0008]进一步地，所述绝缘基板为具有预定布线图案的导电层的印刷电路板；
[0009]具体地，所述绝缘基板优选柔性印刷电路板。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果在于，本技术提供的一种锡铜合金探测器，用于半导体元件的电气特性测量装置，包括球体和绝缘基板，球体为多个，球体的一部分凸出于绝缘基板的表面，球体的另一部分嵌于绝缘基板中，相邻的球体之间具有一定间隔，球体用于与测量目标相接触的触点。本技术采用将球体简单地嵌入绝缘基板的表面的结构，结构简单；将球体作为与测量目标的接触点，不存在测量目标被损坏的风险，同时能够高精度地保持球体与测量目标之间的位置关系，实现精确定位。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本技术实施例提供的一种锡铜合金探测器的主要部分概略结构的俯视图。
[0013]图2是图1所示的本技术实施例提供的一种锡铜合金探测器的截面结构示意图。
[0014]图3是本技术实施例提供的一种锡铜合金探测器的球体嵌入绝缘基板的示意图。
[0015]图4是本技术实施例提供的一种锡铜合金探测器的水平面使用示意图。
[0016]图5是本技术实施例提供的一种锡铜合金探测器的曲面使用示意图。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0019]以下结合附图与具体实施例，对本技术的技术方案做详细的说明。
[0020]本技术提供的一种锡铜合金探测器，用于半导体元件的电气特性测量装置，包括球体和绝缘基板，球体为多个，球体的一部分凸出于绝缘基板的表面，球体的另一部分嵌于绝缘基板中，相邻的球体之间具有一定间隔，球体用于与测量目标相接触的触点。
[0021]上述提供的一种锡铜合金探测器，用于半导体元件的电气特性测量装置，包括球体和绝缘基板，球体为多个，球体的一部分凸出于绝缘基板的表面，球体的另一部分嵌于绝缘基板中，相邻的球体之间具有一定间隔，球体用于与测量目标相接触的触点。本技术采用将球体简单地嵌入绝缘基板的表面的结构，结构简单；将球体作为与测量目标的接触点，不存在测量目标被损坏的风险，同时能够高精度地保持球体与测量目标之间的位置关系，实现精确定位。
[0022]作为本技术的一种实施方式，所述球体是由具有低电阻导电材料作为芯部且表面涂覆有焊料的焊球制成，所述球体嵌入所述绝缘基板表面形成的凹槽内，所述球体通过回流焊工艺焊接到预先设置在所述绝缘基板上的导电层上。
[0023]作为本技术的一种实施方式，所述低电阻导电材料为锡铜合金。
[0024]作为本技术的一种实施方式，所述绝缘基板为具有预定布线图案的导电层的印刷电路板。
[0025]具体地，所述绝缘基板优选柔性印刷电路板。
[0026]参照图1至图5，为本技术的一个优选实施例：
[0027]图1是表示本实施方式的探测器的主要部分的概略结构的前端部的俯视图，图2是图1的X
‑
X线截面构造示意图，例如，该探测器通过在厚度为350μm的柔性印刷电路板1的表面上嵌入多个直径为0.3mm的球体2的大约一半作为触点来配置，每个球体2由低电阻导电材料制成，其表面涂覆有以锡铜合金为芯的焊料，相邻的球体2之间具有预定间隔。球体2在柔性印刷电路板1的末端并排设置在一条直线上。
[0028]在本实施例中，六个球体2具有用于提供电流的一对触点2a、2a，用于检测第一电位的一对触点2b、2b，以及检测第二电位的一对触点2c、2c；电流源触点2a和2a设置在例如15mm的距离处，并且第一电位检测触点2b和2b各距电流源触点2a和2a为1mm，第二电位检测触点2c和2c在距电源触点2a和2a内部4mm处彼此对称地布置；各球体2分别与形成印刷布线在柔性印刷电路板1上的规定布线图案的六根导线3的端部连接，导线3(布线图案)之间分别相互连接，该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡铜合金探测器，其特征在于，用于半导体元件的电气特性测量装置，包括球体和绝缘基板，所述球体为多个，所述球体的一部分凸出于所述绝缘基板的表面，所述球体的另一部分嵌于所述绝缘基板中，相邻的所述球体之间具有一定间隔，所述球体用于与测量目标相接触的触点。2.根据权利要求1所述的一种锡铜合金探测器，其特征在于，所述球体为具有低电阻导电材料作为...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑楠，覃超，
申请(专利权)人：深圳市中金岭南鑫越新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：