薄型QFP器件的加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种薄型QFP器件的加工设备，包括机架、设置于机架上的操作台和安装于机架上的电脑，所述操作台上表面一侧开设有供安装芯片本体的限位槽，所述第一固定槽内通过基座可活动地安装有一键合头，所述机架上并位于操作台上方安装有一固定板，该固定板上的安装孔内具有一沿水平方向设置的丝杆，所述丝杆上套装有一驱动块，该驱动块的上部与所述丝杆螺纹连接并可自限位槽上方移动至键合头上方，所述驱动块上开有一上下贯通的气孔，所述气孔的上端通过一输气管连接到真空泵上，所述气孔的下端贯通连接有一用于吸附芯片本体的吸附管。本实用新型专利技术便于键合头与半导体芯片本体键合，提高键合效率。提高键合效率。提高键合效率。

Processing equipment for thin QFP devices

【技术实现步骤摘要】
薄型QFP器件的加工设备


[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，尤其涉及一种薄型QFP器件的加工设备。

技术介绍

[0002]由于全球电子信息技术的迅速发展，集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展，半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，而半导体芯片在加工过程中需要与键合头进行键合，从而便于后期进行封装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种薄型QFP器件的加工设备，该薄型QFP器件的加工设备便于键合头与半导体芯片本体键合，实现高精度的自动化加工。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种薄型QFP器件的加工设备，包括：机架、设置于机架上的操作台和安装于机架上的电脑，所述操作台上表面一侧开设有供安装芯片本体的限位槽，所述操作台上表面另一侧开设有一第一固定槽，所述第一固定槽内通过基座可活动地安装有一键合头；
[0005]所述机架上并位于操作台上方安装有一固定板，该固定板上的安装孔内具有一沿水平方向设置的丝杆，所述丝杆的一端与安装于安装孔内的驱动电机的输出轴连接，所述丝杆的另一端通过一限位管可转动地安装于安装孔内，所述丝杆上套装有一驱动块，该驱动块的上部与所述丝杆螺纹连接并可自限位槽上方移动至键合头上方，所述驱动块上开有一上下贯通的气孔，所述气孔的上端通过一输气管连接到真空泵上，所述气孔的下端贯通连接有一用于吸附芯片本体的吸附管。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007]1. 上述方案中，所述限位槽的内部两侧分别开设有若干个第二固定槽，所述第二固定槽的内圆壁面固定套接有橡胶块。
[0008]2. 上述方案中，所述驱动电机与电脑电连接。
[0009]3. 上述方案中，所述真空泵固定安装于机架上，并与电脑电连接。
[0010]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0011]本技术薄型QFP器件的加工设备，其机架上并位于操作台上方安装有一固定板，该固定板上的安装孔内具有一沿水平方向设置的丝杆，丝杆上套装有一驱动块，该驱动块的上部与丝杆螺纹连接并可自限位槽上方移动至键合头上方，驱动块上开有一上下贯通的气孔，气孔的上端通过一输气管连接到真空泵上，气孔的下端贯通连接有一用于吸附芯片本体的吸附管，进而让半导体芯片本体到达键合头的上方，便于键合头与半导体芯片本体键合，实现高精度的自动化加工。
附图说明
[0012]附图1为本技术薄型QFP器件的加工设备的整体结构示意图；
[0013]附图2为本技术薄型QFP器件的加工设备的局部结构示意图；
[0014]附图3为本技术附图1的A处细节放大图。
[0015]以上附图中：1、操作台；2、机架；3、限位槽；4、芯片本体；5、固定板；6、安装孔；7、驱动电机；8、丝杆；9、驱动块；10、限位管；11、橡胶块；12、第一固定槽；13、气孔；14、真空泵；15、输气管；16、吸附管；17、电脑；18、键合头；19、基座；20、第二固定槽。
具体实施方式
[0016]实施例1：一种薄型QFP器件的加工设备，包括：机架2、设置于机架2上的操作台1和安装于机架2上的电脑17，所述操作台1上表面一侧开设有供安装芯片本体4的限位槽3，所述操作台1上表面另一侧开设有一第一固定槽12，所述第一固定槽12内通过基座19可活动地安装有一键合头18；
[0017]所述机架2上并位于操作台1上方安装有一固定板5，该固定板5上的安装孔6内具有一沿水平方向设置的丝杆8，所述丝杆8的一端与安装于安装孔6内的驱动电机7的输出轴连接，所述丝杆8的另一端通过一限位管10可转动地安装于安装孔6内，所述丝杆8上套装有一驱动块9，该驱动块9的上部与所述丝杆8螺纹连接并可自限位槽3上方移动至键合头18上方，所述驱动块9上开有一上下贯通的气孔13，所述气孔13的上端通过一输气管15连接到真空泵14上，所述气孔13的下端贯通连接有一用于吸附芯片本体4的吸附管16。
[0018]上述限位槽3的内部两侧分别开设有若干个第二固定槽20，上述第二固定槽20的内圆壁面固定套接有橡胶块11，橡胶块可以增加半导体芯片本体4与限位槽3之间的摩擦力，防止半导体芯片本体4在限位槽3的内部发生位移。
[0019]上述真空泵14固定安装于机架2上，并与电脑17电连接。
[0020]实施例2：一种薄型QFP器件的加工设备，包括：机架2、设置于机架2上的操作台1和安装于机架2上的电脑17，所述操作台1上表面一侧开设有供安装芯片本体4的限位槽3，所述操作台1上表面另一侧开设有一第一固定槽12，所述第一固定槽12内通过基座19可活动地安装有一键合头18；
[0021]所述机架2上并位于操作台1上方安装有一固定板5，该固定板5上的安装孔6内具有一沿水平方向设置的丝杆8，所述丝杆8的一端与安装于安装孔6内的驱动电机7的输出轴连接，所述丝杆8的另一端通过一限位管10可转动地安装于安装孔6内，所述丝杆8上套装有一驱动块9，该驱动块9的上部与所述丝杆8螺纹连接并可自限位槽3上方移动至键合头18上方，所述驱动块9上开有一上下贯通的气孔13，所述气孔13的上端通过一输气管15连接到真空泵14上，所述气孔13的下端贯通连接有一用于吸附芯片本体4的吸附管16。
[0022]上述限位槽3的内部两侧分别开设有若干个第二固定槽20，上述第二固定槽20的内圆壁面固定套接有橡胶块11，橡胶块11可以增加半导体芯片本体4与限位槽3之间的摩擦力，防止半导体芯片本体4在限位槽的3内部发生位移。
[0023]上述驱动电机7与电脑17电连接。
[0024]使用时，工作人员可以通过电脑17启动真空泵14，真空泵14产生的吸力让吸附管16将半导体芯片本体4吸附，同时启动驱动电机7，驱动电机7的驱动轴转动带动丝杆8转动，
丝杆8转动通过螺纹联动驱动块9转动，由于驱动块9受到安装孔6的限制，进而使驱动块9由转动转换成直线移动并带动半导体芯片本体4进行移动，进而让半导体芯片本体4到达键合头18的上方。
[0025]采用上述薄型QFP器件的加工设备时，其机架上并位于操作台上方安装有一固定板，该固定板上的安装孔内具有一沿水平方向设置的丝杆，丝杆的一端与安装于安装孔内的驱动电机的输出轴连接，丝杆的另一端通过一限位管可转动地安装于安装孔内，丝杆上套装有一驱动块，该驱动块的上部与丝杆螺纹连接并可自限位槽上方移动至键合头上方，驱动块上开有一上下贯通的气孔，气孔的上端通过一输气管连接到真空泵上，气孔的下端贯通连接有一用于吸附芯片本体的吸附管，使驱动块由转动转换成直线移动，通过驱动块带动半导体芯片本体进行移动，进而让半导体芯片本体到达键合头的上方，便于键合头与半导体芯片本体键合，实现高精度的自动化加工。
[0026]上述实施例只为说明本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型QFP器件的加工设备，包括：机架（2）、设置于机架（2）上的操作台（1）和安装于机架（2）上的电脑（17），其特征在于：所述操作台（1）上表面一侧开设有供安装芯片本体（4）的限位槽（3），所述操作台（1）上表面另一侧开设有一第一固定槽（12），所述第一固定槽（12）内通过基座（19）可活动地安装有一键合头（18）；所述机架（2）上并位于操作台（1）上方安装有一固定板（5），该固定板（5）上的安装孔（6）内具有一沿水平方向设置的丝杆（8），所述丝杆（8）的一端与安装于安装孔（6）内的驱动电机（7）的输出轴连接，所述丝杆（8）的另一端通过一限位管（10）可转动地安装于安装孔（6）内，所述丝杆（8）上套装有一驱动块（9），该驱动块（9）的上部与所述丝杆（8）螺纹连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兴义，
申请(专利权)人：盐城芯丰微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：