一种多组线自动芯片载带封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多组线自动芯片载带封装设备，涉及封装设备技术领域，包括底板，所述底板顶部设置有前后两块第一支板以及第二支板，第一支板左右侧支架固定安装有输送转辊组，所述底板顶部通过固定块安装封装箱，所述封装箱上安装加热装置以及喷气装置，所述底板顶部通过第二支板安装顶板，顶板底部设置有螺杆以及滑轨滑轨上滑动安装有升降板，所述升降板前侧外壁上转动设置有转轴，转轴上固定安装有覆膜卷筒。本实用新型专利技术利用输送转辊组对需要封装的载带进行输送，加快了对于载带的封装效率，带有弹性软板的封装箱不仅方便了载带的进出，同时也可以使得封装箱的密闭性得到一定的保障，可调节的覆膜卷筒则满足了实际使用的需求。需求。需求。

A multi line automatic chip tape packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种多组线自动芯片载带封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
，具体是一种多组线自动芯片载带封装设备。

技术介绍

[0002]载带是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等间距分布着用于盛放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业，配合上封带使用，将电阻、电容、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合上封带形成闭合的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]现有技术中，在对载带进行封装时往往只能一条工作线进行工作，这样也就使得对于载带的封装效率较慢，同时在对其进行封装时采用热量将覆盖在载带表面的覆膜进行加热定型从而完成对于载带的封装，在这个过程中，大多数的设备密闭性较差，导致热量极易流失而使得其封装的效果较差，同时不能根据实际的载带大小对装置进行调节，也使得其封装效果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多组线自动芯片载带封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种多组线自动芯片载带封装设备，包括底板，所述底板顶部左右侧固定安装有前后两块第一支板，右侧第一支板前侧外璧上固定安装有第一电机，右侧所述第一支板前后侧之间转动设置有转动转轮，所述第一电机的动力输出轴通过皮带传动机构与转动转轮相连接，所述第一支板左右侧之间固定安装有输送转辊组，所述转动转轮的动力输出轴与输送转辊相连接，所述底板顶部位于左右侧第一支板之间固定安装有固定块，固定块顶部固定安装有封装箱，所述输送转辊组贯穿封装箱左右侧，所述封装箱顶部左侧固定安装有加热装置，所述加热装置上还设置有喷气装置，所述底板顶部左右侧还固定安装有第二支板，第二支板顶部固定安装有顶板，顶板底部右侧固定安装有滑轨，滑轨上滑动安装有升降板，所述顶板底部位于滑轨右侧转动设置有螺杆，所述顶板顶部位于螺杆上方固定安装有第二电机，第二电机的动力输出轴与螺杆相连接，所述螺杆贯穿升降板且与升降板螺纹连接，所述升降板前侧外壁上转动设置有转轴，转轴上固定安装有覆膜卷筒。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述封装箱左右侧设置有弹性软板。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述加热装置包括安装于封装箱顶部左侧的加热箱，加热箱左侧设置有进气口，所述加热箱右侧设置有出气管。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述喷气装置包括安装于加热箱右侧外壁上的固定板，固定板顶部固定安装风机，风机的进风端与加热装置相连接，所述风机的出风端固定安装有热气管，所述封装箱上方内壁上固定安装有支架，支架底部固定设置有安装板，安
装板底部固定安装有分流管，分流管底部固定安装喷头。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述热气管贯穿封装箱顶部以及安装板且与分流管的进风端相连接。
[0011]相较于现有技术，本技术的有益效果如下：
[0012]1、利用输送转辊组对需要封装的载带进行输送，减少了人工对于载带输送的工作量，在一定程度上加快了对于载带的封装效率；
[0013]2、利用风机将热量导入至相对密闭的封装箱中对载带进行封装，同时利用弹性软板对封装箱进行密封，既可以方便载带的进入，也可以减少热量的流失，从而使得对于载带的封装效果得到了极大的提升；
[0014]3、可以调节的覆膜卷筒，使得其可以不同大小的载带以及厚度不同的覆膜卷筒对载带的覆膜需求，从而使得该装置可以更好地满足实际使用的需求。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的结构示意图。
[0016]图2为本技术实施例左视的结构示意图。
[0017]图3为本技术实施例中封装箱处的局部的结构示意图。
[0018]附图标记注释：1
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底板、2
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固定块、3
‑
第一支板、4
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第一电机、5
‑
皮带传动机构、6
‑ꢀ
转动转轮、7
‑
输送转辊组、8
‑
封装箱、801
‑
弹性软板、9
‑
第二支板、10
‑
顶板、11
‑
加热装置、1101
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加热箱、1102
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进气口、1103
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出气管、12
‑
喷气装置、1201
‑
固定板、1202
‑
风机、 1203
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热气管、1204
‑
支架、1205
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安装板、1206
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分流管、1207
‑
喷头、13
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滑轨、14
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第二电机、15
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螺杆、16
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升降板、17
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转轴、18
‑
覆膜卷筒。
具体实施方式
[0019]以下实施例会结合附图对本技术进行详述，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在实际应用中，各部件的形状、厚度或高度可扩大或缩小。本技术所列举的各实施例仅用以说明本技术，并非用以限制本技术的范围。对本技术所作的任何显而易知的修饰或变更都不脱离本技术的精神与范围。
[0020]实施例
[0021]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种多组线自动芯片载带封装设备，包括底板 1，所述底板1顶部左右侧固定安装有前后两块第一支板3，右侧第一支板3前侧外璧上固定安装有第一电机4，右侧所述第一支板2前后侧之间转动设置有转动转轮6，第一电机4 的动力输出轴通过皮带传动机构5与转动转轮6相连接，所述第一支板3左右侧之间固定安装有输送转辊组7，所述转动转轮6的动力输出轴与输送转辊组7相连接，启动第一电机4带动转动转轮6转动从而使得输送转辊组7中的转辊转动从而完成对于需要封装的载带进行输送工作，减少了人工运输的工作量，所述底板1顶部位于左右侧第一支板3之间固定安装有固定块2，固定块2顶部固定安装有封装箱8，封装箱8左右侧设置有弹性软板801，所述输送转辊组7贯穿封装箱8左右侧，所述封装箱8顶部左侧固定安装有加热装置11，所述加热装置11包括安装于封装箱8顶部左侧的加热箱1101，加热箱1101左侧设置有进气口1102，所述加热箱1101右侧设置有出气管1103，利用加热装置11对空气进行加热，使得其满足对于载带
封装时的热量需求。
[0022]所述加热装置11上还设置有喷气装置12，所述喷气装置12包括安装于加热箱1101 右侧外壁上的固定板1201，固定板1201顶部固定安装风机1202，风机1202的进风端与出气管1103的出风端相连接，所述风机1202的出风端固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多组线自动芯片载带封装设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部左右侧固定安装有前后两块第一支板(3)，右侧第一支板(3)前侧外璧上固定安装有第一电机(4)，右侧所述第一支板(3)前后侧之间转动设置有转动转轮(6)，所述第一电机(4)的动力输出轴通过皮带传动机构(5)与转动转轮(6)相连接，所述第一支板(3)左右侧之间固定安装有输送转辊组(7)，所述转动转轮(6)的动力输出轴与输送转辊组(7)相连接，所述底板(1)顶部位于左右侧第一支板(3)之间固定安装有固定块(2)，固定块(2)顶部固定安装有封装箱(8)，所述输送转辊组(7)贯穿封装箱(8)左右侧，所述封装箱(8)顶部左侧固定安装有加热装置(11)，所述加热装置(11)上还设置有喷气装置(12)，所述底板(1)顶部左右侧还固定安装有第二支板(9)，第二支板(9)顶部固定安装有顶板(10)，顶板(10)底部右侧固定安装有滑轨(13)，滑轨(13)上滑动安装有升降板(16)，所述顶板(10)底部位于滑轨(13)右侧转动设置有螺杆(15)，所述顶板(10)顶部位于螺杆(15)上方固定安装有第二电机(14)，第二电机(14)的动力输出轴与螺杆(15)相连接，所述螺杆(15)贯穿升降板(16)且与升降板(16)螺纹连接，所述升降板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周林，林立军，刘海川，周见悦，李凌云，刘怡田，
申请(专利权)人：山东治源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：